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IH5045MFD概述

DPST, 2 Func, CMOS, CDFP14

IH5045MFD规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	General Electric Solid State
包装说明	DFP, FL14,.3
Reach Compliance Code	unknown
Is Samacsys	N
模拟集成电路 - 其他类型	DPST
JESD-30 代码	R-XDFP-F14
JESD-609代码	e0
正常位置	NO
功能数量	2
端子数量	14
最大通态电阻 (Ron)	150 Ω
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DFP
封装等效代码	FL14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
电源	5,+-15 V
认证状态	Not Qualified
表面贴装	YES
最长接通时间	1000 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

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IH5045MFD相似产品对比

	IH5045MFD	IH5045MFD/883C
描述	DPST, 2 Func, CMOS, CDFP14	DPST, 2 Func, CMOS, CDFP14
是否Rohs认证	不符合	不符合
厂商名称	General Electric Solid State	General Electric Solid State
包装说明	DFP, FL14,.3	DFP, FL14,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown
Is Samacsys	N	N
模拟集成电路 - 其他类型	DPST	DPST
JESD-30 代码	R-XDFP-F14	R-XDFP-F14
JESD-609代码	e0	e0
正常位置	NO	NO
功能数量	2	2
端子数量	14	14
最大通态电阻 (Ron)	150 Ω	150 Ω
最高工作温度	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C
输出	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DFP	DFP
封装等效代码	FL14,.3	FL14,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	FLATPACK
电源	5,+-15 V	5,+-15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	YES	YES
最长接通时间	1000 ns	1000 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT	FLAT
端子节距	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1

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