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        三星Galaxy A8s现身鲁大师数据中心，其型号为SM-G8870，详细规格正式揭晓。 　　三星Galaxy A8s搭载高通骁龙710处理器，配备6GB内存+128GB存储，后置2400万+1000万+500万三摄，前置2400万像素。 　　综合跑分成绩为197349，其中CPU总分为88809，GPU总分为52359，内存性能为32405，存储性能为23776。 ...[详细]

    Microsemi公司近日介绍对RT ProASIC3 FPGA系列产品添加Extended Flow(E Flow)。该产品系列将在很多关键的航空航天应用领域提供额外的筛选选项和所需的更高级别的可靠性保证。 与SRAM FPGA不同，RT ProASIC3 FPGA是首款具有可编程、无需额外程序代码存储且可避免受到辐射引起的破坏性配置干扰的单芯片闪存FPGA。Microsemi的E...[详细]

汽车装配车间的自动化网络已经开始演变，它改变了基本运行参数、提高了生产率并增强了经济效益。车间经理和系统设计师越来越多地采用无线技术来连接机器人系统和装配机械。 挑战 和许多其他生产设施一样，这些车间的环境不适合数据与过程控制布线。因为装配机械通常以恒定速度运作，所以常会发生网络电缆扭结或断裂，连接器出现故障或分离。此外，危险的化学物质和油脂也会腐蚀线缆，大大缩短线缆的使用寿命。 ...[详细]

集微网消息（文/春夏）新一代信息技术产业一直是战略性新兴产业发展的重点。近年来，国内各省市也在积极培育发展新一代移动通信物联网、集成电路、新型显示、高端软件等新一代信息技术产业。江苏作为信息产业大省，其下的个市、县也在积极布局，江阴也不例外。 据江阴市经信委官微今（10）日报道，根据《中共江阴市委　江阴市人民政府关于进一步深化产业强市建设全力推动经济高质量发展的意见》和《关于印发 本次支...[详细]

在stm32芯片使用中，烧写程序口是必须留出来的。其中有些不需要留出来，但是在 使用中做普通IO口时需要把服用打开，并把时钟开启。 烧写程序口： PB4 PA15 PA13 SWIO PA14 SWCLK PB3 NRST ...[详细]

C-V2X一直是雷声大，雨点小甚至是没雨点。近日，在匈牙利布达佩斯召开的3GPP RAN第96次会议圆满结束。在此次会议上，5G Rel-17标准宣布冻结，全球5G商用迈向新阶段。不过Rel-17基本与V2X没什么关系，Rel-17主要是优化资源分配、节电及支持全新频段，主要是降低功耗，节约能源。V2X要大幅度升级要等到2023年的Rel-18。 Rel-18的Sidelink Relay...[详细]

1．bit和sbit都是C51扩展的变量类型。 bit和int char之类的差不多，只不过char=8位, bit=1位而已。都是变量，编译器在编译过程中分配地址。除非你指定，否则这个地址是随机的。这个地址是整个可寻址空间，RAM+FLASH+扩展空间。bit只有0和1两种值，意义有点像Windows下VC中的BOOL。 sbit是对应可位寻址空间的一个位...[详细]

电动机在正常运行中，如因一相保险丝熔断，或因某种原因断一相时，电源由三相变成了单相，定子磁场由三相旋转磁场变成了单相脉动磁场，这一单相脉动磁场可分成两个互为反向的旋转磁场。其中正向旋转磁场将产生一个正向转矩使电动机转子继续旋转，但这一转矩比原来的电磁转矩降低了许多，反向旋转磁场产生了反向制动转矩，它抵消了一部分正向转矩，使本来就降低了的电磁转矩又降低了许多。故使电动机的输出力矩大为降低，电动机将...[详细]

美国当地时间周二，三星电子公司在旧金山发布了其最新款智能手机，希望能帮助公司实现复兴。这些手机包括旗舰版的S20，它是对美国新生5G网络需求的首次真正考验，此外还有三星第二次尝试的可折叠智能手机Galaxy Z Flip。 对于这家全球最大的电脑芯片、智能手机和电子显示屏生产商来说，目前其正处于关键时刻，该公司股价直到最近才恢复到2017年的峰值水平。当时，该公司副董事长、实际掌门人...[详细]

一、概述 目前国际上已把妇幼保健指标作为衡量社会生产、经济发展的敏感指标。我国规定的体现小康水平的健康指标、人均期望寿命、婴儿死亡率、孕产妇死亡率等指标都大部分需要通过妇幼保健来实现。现在医院常规的产前检查包括测胎心、胎位、量血压、称体重、测腹围和宫底高度等。其中检测胎儿心率是一项技术性很强的工作，由于胎儿心率很快，在每分钟l20～160次之间，用传统的听诊器甚至只有放大作用的超声多普勒仪，用人...[详细]

2012年5月，西班牙马德里自治大学经济预测中心发布了最新的 IC T行业月报(全球领域)，对ICT行业发展情况进行了阶段性小结。 智能电网基础设施投资增大 2012～2017年，全球智能电网基础设施投资规模年均增长比例将达到17.4%。 据统计，2011年全球信息技术外包服务总收入达到了2466亿美元，较2010年2287亿美元的水平增长了7.8%。其中，工业部门...[详细]

近日，有媒体报道称，全球半导体设计龙头博通（Broadcom）与特斯拉共同开发的新款高效能运算（HPC）晶片，将以台积电 7 纳米制程投片，并采用台积电整合型扇出（InFO）系统单晶圆先进封装技术。该款晶片预计今年第四季度开始生产，初期投片约达 2000 片规模，明年四季度后进入全面量产阶段。 HW 4.0 芯片，将由目前在芯片制程工艺方面走在行业前列，苹果、AMD 等一众厂商信赖的芯片代工...[详细]

    现在只要有智能手机在手，除基本地理位置外，还可以根据机种的不同取得周边环境的紫外线、温度、湿度等资讯。智能手机内建的传感器，可以正确测量出人体也难以察觉到的多元讯息，扮演「第六感」的角色。 据ETNews报导，过去智能手机制造厂多将规格重点放在相机画素、显示器、手机厚度、传感器等核心性能上，做为产品差别化的焦点。每每有高阶新机种公开，大多会以规格比较为主，并强调设计的创新和技术力的提升。...[详细]

意法半导体的X-CUBE-AVS软件包让亚马逊的Alexa语音服务(AVS)能够运行在STM32*微控制器上，使具有云智能功能(自动语音识别和自然语言理解)的高级会话用户界面出现在简单的物联网设备上，例如，智能家电、家庭自动化设备和办公设备。 作为STM32Cube软件平台的扩展包，X-CUBE-AVS包含直接可用的固件库和开放例行程序，这有助于将AVS SDK(软件开发套件)快速移植到...[详细]

此前有传言称，MacBook Pro 最早将于 2026 年转向 OLED 显示技术。苹果分析师郭明錤和显示行业分析师罗斯・杨最近都预测，2025 款 14 英寸和 16 英寸的 MacBook Pro 将继续采用 Mini LED 显示屏。 此外，今年早些时候，彭博社的马克・古尔曼表示，苹果正在“努力在未来几年内使 MacBook Pro 更薄”。他表示，苹果的目标是创造“应该是整个科技行...[详细]