SN74HCS27-Q1 14-TSSOP -40 to 125
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | TSSOP, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 系列 | HC |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | NOR GATE |
| 最大I（ol） | 0.0078 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 3 |
| 输入次数 | 3 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 36 ns |
| 施密特触发器 | YES |
| 筛选级别 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm |
| SN74HCS27QPWRQ1 | SN74HCS27-Q1 | SN74HCS27QDRQ1 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | SN74HCS27-Q1 14-TSSOP -40 to 125 | SN74HCS27-Q1 14-TSSOP -40 to 125 | Automotive triple 3-input NOR gates with Schmitt-trigger inputs 14-SOIC -40 to 125 |
| Brand Name | Texas Instruments | - | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | - | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | TSSOP, | - | SOP, |
| Reach Compliance Code | compliant | - | compliant |
| Factory Lead Time | 6 weeks | - | 6 weeks |
| 系列 | HC | - | HC |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | - | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 | - | e4 |
| 长度 | 5 mm | - | 8.65 mm |
| 逻辑集成电路类型 | NOR GATE | - | NOR GATE |
| 最大I（ol） | 0.0078 A | - | 0.0078 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 |
| 功能数量 | 3 | - | 3 |
| 输入次数 | 3 | - | 3 |
| 端子数量 | 14 | - | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | - | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 36 ns | - | 32 ns |
| 施密特触发器 | YES | - | YES |
| 筛选级别 | AEC-Q100 | - | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | - | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | - | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | - | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | - | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm | - | 3.9 mm |
嵌入式系统
为我们提建议&公告
聊聊、笑笑、闹闹
GD32 MCU
模拟电子
微控制器 MCU
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
