板上安装温度传感器 DS60R+T&R
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
包装说明 | LEAD FREE, SOT-23, 3 PIN |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks |
最大精度(摄氏度) | 2 Cel |
主体宽度 | 1.27 mm |
主体高度 | 0.88 mm |
主体长度或直径 | 2.79 mm |
外壳 | PLASTIC |
JESD-609代码 | e3 |
线性度(Cel) | 0.8 Cel |
安装特点 | SURFACE MOUNT |
端子数量 | 3 |
最大工作电流 | 0.12 mA |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
最大输出电压 | 1.2 V |
最小输出电压 | 0.17 V |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装等效代码 | TO-236 |
封装形状/形式 | RECTANGULAR |
电源 | 3/5 V |
传感器/换能器类型 | TEMPERATURE SENSOR,ANALOG,VOLTAGE OUTPUT |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度系数 | POSITIVE ppm/°C |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端接类型 | SOLDER |
Base Number Matches | 1 |
DS60R+T&R | DS60R+U | |
---|---|---|
描述 | 板上安装温度传感器 DS60R+T&R | 板上安装温度传感器 Analog Temperature Sensor |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
包装说明 | LEAD FREE, SOT-23, 3 PIN | LEAD FREE, SOT-23, 3 PIN |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks | 6 weeks |
最大精度(摄氏度) | 2 Cel | 2 Cel |
主体宽度 | 1.27 mm | 1.27 mm |
主体高度 | 0.88 mm | 0.88 mm |
主体长度或直径 | 2.79 mm | 2.79 mm |
外壳 | PLASTIC | PLASTIC |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
线性度(Cel) | 0.8 Cel | 0.8 Cel |
安装特点 | SURFACE MOUNT | SURFACE MOUNT |
端子数量 | 3 | 3 |
最大工作电流 | 0.12 mA | 0.12 mA |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
最大输出电压 | 1.2 V | 1.2 V |
最小输出电压 | 0.17 V | 0.17 V |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装等效代码 | TO-236 | TO-236 |
封装形状/形式 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
电源 | 3/5 V | 3/5 V |
传感器/换能器类型 | TEMPERATURE SENSOR,ANALOG,VOLTAGE OUTPUT | TEMPERATURE SENSOR,ANALOG,VOLTAGE OUTPUT |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度系数 | POSITIVE ppm/°C | POSITIVE ppm/°C |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端接类型 | SOLDER | SOLDER |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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