HY514400BR-70,HY514400BR-70 pdf中文资料,HY514400BR-70引脚图,HY514400BR-70电路-Datasheet-电子工程世界

HY514400BR-70: 产品描述Fast Page DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-26/20; 产品类别存储; 文件大小216KB，共7页; 制造商SK Hynix(海力士); 官网地址http://www.hynix.com/eng/

下载文档详细参数选型对比全文预览

HY514400BR-70概述

Fast Page DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-26/20

HY514400BR-70规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SK Hynix(海力士)
零件包装代码	TSOP
包装说明	TSOP2-R, TSSOP20/26,.36
针数	20
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
访问模式	FAST PAGE
最长访问时间	70 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e0
长度	17.14 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM
内存宽度	4
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	20
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX4
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2-R
封装等效代码	TSSOP20/26,.36
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	1024
反向引出线	YES
座面最大高度	1.2 mm
自我刷新	NO
最大待机电流	0.001 A
最大压摆率	0.08 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

HY514400BR-70相似产品对比

	HY514400BR-70	HY514400BLR-50	HY514400BLR-60	HY514400BR-50	HY514400BR-60	HY514400BLR-70	HY514400BSLR-50	HY514400BSLR-60	HY514400BSLR-70
描述	Fast Page DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-26/20	Fast Page DRAM, 1MX4, 50ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-26/20	Fast Page DRAM, 1MX4, 60ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-26/20	Fast Page DRAM, 1MX4, 50ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-26/20	Fast Page DRAM, 1MX4, 60ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-26/20	Fast Page DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-26/20	Fast Page DRAM, 1MX4, 50ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-26/20	Fast Page DRAM, 1MX4, 60ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-26/20	Fast Page DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-26/20
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)
零件包装代码	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP
包装说明	TSOP2-R, TSSOP20/26,.36	TSOP2-R, TSSOP20/26,.36	TSOP2-R, TSSOP20/26,.36	TSOP2-R, TSSOP20/26,.36	TSOP2-R, TSSOP20/26,.36	TSOP2-R, TSSOP20/26,.36	TSOP2-R, TSSOP20/26,.36	TSOP2-R, TSSOP20/26,.36	TSOP2-R, TSSOP20/26,.36
针数	20	20	20	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	70 ns	50 ns	60 ns	50 ns	60 ns	70 ns	50 ns	60 ns	70 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	17.14 mm	17.14 mm	17.14 mm	17.14 mm	17.14 mm	17.14 mm	17.14 mm	17.14 mm	17.14 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20	20
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2-R	TSOP2-R	TSOP2-R	TSOP2-R	TSOP2-R	TSOP2-R	TSOP2-R	TSOP2-R	TSOP2-R
封装等效代码	TSSOP20/26,.36	TSSOP20/26,.36	TSSOP20/26,.36	TSSOP20/26,.36	TSSOP20/26,.36	TSSOP20/26,.36	TSSOP20/26,.36	TSSOP20/26,.36	TSSOP20/26,.36
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024
反向引出线	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
自我刷新	NO	NO	NO	NO	NO	NO	YES	YES	YES
最大待机电流	0.001 A	0.00015 A	0.00015 A	0.001 A	0.001 A	0.00015 A	0.00015 A	0.00015 A	0.00015 A
最大压摆率	0.08 mA	0.1 mA	0.09 mA	0.1 mA	0.09 mA	0.08 mA	0.1 mA	0.09 mA	0.08 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
Is Samacsys	N	N	N	N	N	-	-	-	-
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-	-	-	-

推荐资源

延边△形两级降压启动电路

小功率音频放大器MC34119-05

使用单谐振频率检测线圈的FM调谐器电路图

L4970A构成输出5.1V，10A的典型应用电路图

噪声抑制器

12V铅酸蓄电池充电电路

射频宽带放大器具有哪些特点，以及有哪些方面的应用: 射频宽带放大器具有哪些特点，以及有哪些方面的应用。在此先谢谢各位了哈...; CZY123CZY RF/无线

求助：VxWorks的中断响应时间: 请问如何测试VxWorks的中断响应时间、系统启动时间？？我使用的是S3C2440的板子，系统是VxWorks5.5知道的话说的详细点，谢谢了...; lin_k0201 实时操作系统RTOS

IGBT安全工作区（SOA）: 失效器件送到原厂做FA分析，看到的字眼通常包含over voltage，over current，short circuit，EOS等，但是，其失效的深层原因与整机的应用环境和系统设计是密切相关的。图1.IGBT单管和模块的典型失效图片失效器件送到原厂做FA分析，看到的字眼通常包含over voltage，over current，short circuit，EOS等，但是，其失效的深层原因与整机...; qwqwqw2088 电源技术

网上找不STM32L的MDK，IAR模板啊！: 官方有提供数据手册，编程手册。MDK4.13也支持了STM32L，但是没有模板怎么用啊？不过我在MDK4.13里的BORD文件夹下找到STM32L的工程例子。还是不怎么放心。而且，现在STM32L似乎还买不到！...; xiongyi6 stm32/stm8

[转载]DCS与PLC的区别和共通　: ○控制类产品名目繁多，各家叫法不一。通常使用的控制类产品包括DCS、PLC两大类。我们又将DCS的概念拓展到FCS。 DCS（Distributed Contorl System）集散控制系统，又称分布式控制系统。 PLC（Program Logic Control ）可编程逻辑控制器。 FCS（FieldBus Contorl Syestem），现场总线控制系统○发展到现在，DCS和PLC之间没...; totopper 工控电子

分享2021电赛题目预测: [i=s] 本帖最后由 Jacktang 于 2021-8-26 15:59 编辑 [/i]根据这次官方给出的元器件进行判断一下今年的题大致可能以哪种形式出现！先声明一下哈！所以只是想说一下想法，如果和最终赛题不一样，那真相只有一个，主办方看到这篇文章，临时换题了！2021年电赛主要元器件清单（本科组）万恶的小球是干啥的?首先大家要明确，猜题只能从那种有代表意义的东西上下手，比如说拿到清单后很多东...; Jacktang 电子竞赛

谷歌I/O开发者大会启示录：物联网时代来临 AI芯片是基石

　　美国当地时间5月8日，一年一度谷歌 I/O开发者大会在山景城举办，外界的焦点皆为谷歌利用AI在各项研发方向的进展。下面就随物联网小编一起来了解一下相关内容吧。　　AI概念笼统，范围广大，到底什么才是AI的核心? 　　美国当地时间5月8日，一年一度谷歌 I/O开发者大会在山景城举办，外界的焦点皆为谷歌利用AI在各项研发方向的进展。据悉，谷歌已经开发了最新的AI智能工具，...[详细]
三星上调S6 4月生产目标

三星电子最新旗舰手机Galaxy S6将于4月10日在全球20个国家开卖，韩国媒体Electronic Times报导，三星上调Galaxy S6下个月的生产目标，由700万支上修至800万支。自三星在本月初的行动通讯世界大会（MWC）发表最新旗舰手机Galaxy S6以来，该公司股价累计上涨8％。三星周三股价大涨3.73％，以147.4万韩元作收。花旗将三星的目标价由170万韩...[详细]
Marvell ARMADA PXA1802多模4G LTE平台

中国移动CM408 4G LTE移动热点凭借中国移动不断扩展的LTE网络实现笔记本电脑、平板电脑、传统手机的移动宽带连接 2014年1月6日，北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq: MRVL）今日宣布，中国移动推出的自主品牌4G LTE移动热点采用了Marvell ARMADA Mobile PXA1802多模4G LTE平台。随着中国移动不断扩...[详细]
C51玩8x8LED点阵：PointGame

** 前言 ** 我借同学的光驱把光盘中的文件拷出来后，开始尝试玩一玩单片机。目前做的比较难的是8X8Led点阵的使用，元件感觉有点多啊。我用的是普中科技HC6800-ES V2.0的开发板，很多人说什么普中垃圾，我觉得还是他们自己C语言和数电等知识还没弄懂之类的吧。还有老师的教程到8X8LED点阵这里，很多人说有问题，我甚至见过一篇博客写这个教程但是在结果后写：没有显示… dots… ...[详细]
iPhone 8将推动苹果手机增长：国人将疯狂买单

现在，基本上所有的用户都在静静等待iPhone 8的降临，毕竟距离9月12日还有不到两周的时间，作为苹果挤了三年牙膏潜心研发重磅新机，到底能送出怎样的成绩呢？　　从之前曝光的细节看，全面屏的设计，让iPhone 8看起来外形惊艳不少，而挤压了三年的换机想法的果粉们必然会在这一代手机上出手，所以iPhone 8拉动整个iPhone销量提升，绝对是大概率事件。　　市场调研机构IDC今天送...[详细]
Atmosic：永久续航技术拓展物联网的新应用

“基于我们最新的创新的技术和解决方案，我们希望能够颠覆整个电子产品的使用，我们希望能够电池的永久续航，同时在一些特殊的环境下，在一些技术的发展前景下，我们希望有朝一日能够实现无需电池。”Atmosic CEO David Su日前对媒体说道。 Atmosic公司是全球超低功耗物联网（IoT）无线技术的创新者，主要开发基于蓝牙5.0技术的SoC。Atmosic M3无电池蓝牙5.0系统单芯片获...[详细]
汽车控制家居，噱头大于实际？

我们驾驶车辆回家途中，家里的电灯空调就能自动识别提前开启，这是一种能极大提升幸福感的体验。万物互联的概念提出多年，车联网与智能家居的联动始终是其中最值得期待的一项。传统行业里，汽车与家居正从最初的功能需求往智能化的方向发展，在物联网与消费升级的大环境下，这两者的合作正在给用户更多的提高便捷生活的想象。只不过，车联网与智能家居领域合作多年，似乎还没有一款真正能改变生活的产品出现。汽车...[详细]
AirPods和Powerbeats3耳机对比评测奔跑跳跃我要哪一款？

不久前，苹果公司旗下Beats X耳机正式发售，这款耳机采用了最新的W1芯片，售价1188元，是目前配备W1芯片的耳机中最便宜的一款。　　W1芯片是苹果为耳机研发的一款微型芯片，主要用来提升无线耳机的无线连接性能以及续航能力。目前来说，配备W1芯片的耳机一共有四款，分别是：BeatsX、AirPods、Beats Powerbeats3和Beats Solo3。 Powerbeats3（左...[详细]
Diodes 公司推出省空间、高电压、双输出、符合汽车规格的霍尔效应传感器

Diodes 公司推出省空间、高电压、双输出、符合汽车规格的霍尔效应传感器可提供准确的速度/方向数据【2023 年 10 月 11 日美国德州普拉诺讯】 Diodes 公司 (Diodes)推出新款高灵敏度的霍尔效应传感器产品组合。强大的 AH39xxQ 系列器件提供准确的速度与方向数据或两个独立的输出。这些传感器专为工业与汽车产品应用而设计，检测旋转与线性速度/方向以及确定旋转轴...[详细]
政府带头冲EtherCAT/POWERLINK潜力十足

网路在智慧工厂中扮演举足轻重的角色，各种感测器和设备机台都需要透过工业网路互相连结，才能实现智慧工厂的愿景。由乙太网路(Ethernet)协定衍生出来的工业乙太网路协定种类繁多，其中又以获得中国政府大力支持的EtherCAT和POWERLINK在亚洲市场最受欢迎。 Xilinx亚太区Zynq业务开发经理罗霖表示，EtherCAT与POWERLINK等两项通讯协定目前亚洲的主流标准协...[详细]
如何在RobotStudio中新建中文的仿真机器人系统

导读： SUMMER SCHOOL 最近很多学员在学习，在大多数的学员中是暂时还没有现实的机器人作为直接学习的工具的。同时Robotstudio的在我们的和使用当中也是无法绕开的强大工具。所以使用仿真是非常必要的手段，仿真的开头就是一个仿真的机器人系统。注意：各位学员需要注意，由于robot studio对中文支持的原因，在您的安装路径中，文件存放路...[详细]
1000V数字接地电阻测试仪的技术参数

1000V数字接地电阻测试仪采用电流电压法测试原理，也称四线法测试技术，由电流源经“I+、I-两端口（也称I型口），供给被测电阻Rx电流，电流的大小有电流表I读出，Rx两端的电压降“V+、V-”两端口（也称V型口）取出，由电压表V读出。通过对I、V的测量，就可以算出被测电阻的阻值。技术参数： 1、测量范围：0～2999.9μΩ 2、分辨力：0~99.99，0.01μΩ；100.0~2...[详细]
“工业之眼”：机器视觉技术的发展之路

随着工业4.0、“中国制造2025”时代的来临，机器视觉将使得机器人智能化变成现实，在工业自动化中机器视觉技术已经占有十分重要的地位，而机器视觉技术的不断创新，也推动了工业自动化、智慧安防以及人工智能等行业的进步，也为各个行业领域的应用带来了更多发展潜力与机会。机器人视觉系统经历了三代的发展： 1、第一代机器人视觉系统第一代机器人视觉的功能一般是按规定流程对图像进行处理并输出结果。这种...[详细]
莱迪思sensAI解决方案集合简化AL/ML模型智能网络边缘设备部署

莱迪思sensAI解决方案集合简化AL/ML模型在智能网络边缘设备的部署支持使用TensorFlow Lite和莱迪思Propel进行基于嵌入式处理器的设计；包括全新的莱迪思sensAI Studio工具，轻松实现ML模型训练中国上海——2021年6月1日——莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出屡获殊荣的sensAITM解决方案集合的增强特性，加速开发基于莱...[详细]
高压柜变压器低压柜之间的关系

高压柜和低压柜是电力系统中不可或缺的两个组成部分，它们之间存在着密切的关系。本文将详细介绍高压柜和低压柜的功能、结构、工作原理以及它们之间的联系。一、高压柜和低压柜的功能高压柜的功能高压柜主要用于电力系统的高压部分，其主要功能包括：（1）隔离：高压柜可以有效地隔离高压电源，保证电力系统的安全运行。（2）保护：高压柜内装有各种保护装置，如过载保护、短路保护等，可以对电力系统进行实时监...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多