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HYB514100BJL-50

产品描述Fast Page DRAM, 4MX1, 50ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-26/20
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文件大小573KB,共7页
制造商Infineon(英飞凌)
官网地址http://www.infineon.com/
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HYB514100BJL-50概述

Fast Page DRAM, 4MX1, 50ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-26/20

HYB514100BJL-50规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Infineon(英飞凌)
零件包装代码SOJ
包装说明0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-26/20
针数20
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
访问模式FAST PAGE
最长访问时间50 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型SEPARATE
JESD-30 代码R-PDSO-J20
JESD-609代码e0
长度17.27 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM
内存宽度1
功能数量1
端口数量1
端子数量20
字数4194304 words
字数代码4000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织4MX1
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOJ
封装等效代码SOJ20/26,.34
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期1024
座面最大高度3.75 mm
自我刷新NO
最大待机电流0.0002 A
最大压摆率0.12 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.75 mm
Base Number Matches1

HYB514100BJL-50相似产品对比

HYB514100BJL-50 HYB514100BJL-60 HYB514100BJL-70 HYB514100BJ-70
描述 Fast Page DRAM, 4MX1, 50ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-26/20 Fast Page DRAM, 4MX1, 60ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-26/20 Fast Page DRAM, 4MX1, 70ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-26/20 Fast Page DRAM, 4MX1, 70ns, CMOS, PDSO20
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌)
Reach Compliance Code unknown unknown unknown _compli
最长访问时间 50 ns 60 ns 70 ns 70 ns
I/O 类型 SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE
JESD-30 代码 R-PDSO-J20 R-PDSO-J20 R-PDSO-J20 R-PDSO-J20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bi
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM
内存宽度 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20
字数 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words
字数代码 4000000 4000000 4000000 4000000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 4MX1 4MX1 4MX1 4MX1
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOJ SOJ SOJ SOJ
封装等效代码 SOJ20/26,.34 SOJ20/26,.34 SOJ20/26,.34 SOJ20/26,.34
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 1024 1024 1024 1024
自我刷新 NO NO NO NO
最大待机电流 0.0002 A 0.0002 A 0.0002 A 0.001 A
最大压摆率 0.12 mA 0.11 mA 0.1 mA 0.1 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND J BEND J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
是否无铅 含铅 含铅 含铅 -
零件包装代码 SOJ SOJ SOJ -
包装说明 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-26/20 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-26/20 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-26/20 -
针数 20 20 20 -
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 -
Is Samacsys N N N -
访问模式 FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE -
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH -
长度 17.27 mm 17.27 mm 17.27 mm -
功能数量 1 1 1 -
端口数量 1 1 1 -
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
座面最大高度 3.75 mm 3.75 mm 3.75 mm -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 7.75 mm 7.75 mm 7.75 mm -
Base Number Matches 1 1 1 -
嘿嘿,废物利用,效果还不错~~~
炎热的夏天,机器的硬盘(两块)热得烫手(58d.c),机器性能明显下降。 考虑加个风扇,又懒得出去跑(天太热~~)。想起还有台旧电脑,很久不用了,早晚也是扔货。不如废物利用。 打开机箱, ......
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