Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PQFP208,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Harris |
| 包装说明 | QFP, QFP208,1.2SQ,20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Is Samacsys | N |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G208 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 208 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP208,1.2SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 |
| HMP8201CN | |
|---|---|
| 描述 | Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PQFP208, |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Harris |
| 包装说明 | QFP, QFP208,1.2SQ,20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Is Samacsys | N |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G208 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 208 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP208,1.2SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 |
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