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5903.17.0004

产品描述衰减器 -互连
产品类别无线/射频/通信    射频和微波   
文件大小100KB,共2页
制造商HUBER+SUHNER
标准
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5903.17.0004概述

衰减器 -互连

5903.17.0004规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称HUBER+SUHNER
Reach Compliance Codecompliant
其他特性N-F; N-M, I/P POWER-MAX(PEAK)=500W
标称衰减3 dB
特性阻抗50 Ω
构造COAXIAL
最大输入功率 (CW)43.98 dBm
JESD-609代码e4
最大工作频率6000 MHz
最小工作频率
射频/微波设备类型FIXED ATTENUATOR
端子面层Gold (Au)
最大电压驻波比1.25

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Data Sheet
RF Attenuator
5903.17.0004
Description
Standard Attenuator, Medium Power
Product Configuration
Connector (side 1 / side 2)
Interface Standards
N plug (male) / N jack (female)
IEC 60169-16_MIL-STD-348A/304_CECC 22210
Technical Data
Electrical Data
Nominal impedance
Nominal attenuation
Frequency range
Frequency sub range (GHz)
Attenuation deviation (±dB)
VSWR max.
Power rating
50 Ω
3 dB
DC to 6 GHz
DC to 2
0.2
1.1
2 to 6
0.3
1.25
25 Watt average power up to 30 ˚C ambient temperature, linearly derated to 0 Watt at 130 ˚C ambient
temperature.
Convection cooled.
500 Watt peak power, 5 µs pulse, 0.05 % duty cycle
Mechanical Data
Weight
0.206 kg
Environmental Data
Operating temperature
2011/65/EU (RoHS)
-55 °C to 130 °C
compliant
Material Data
Piece Part (side 1)
Centre contact
Outer contact
Body
Insulator
Coupling nut
Piece Part (side2)
Centre contact
Outer contact
Body
Insulator
Material
Copper Beryllium Alloy
Brass
Aluminium
PFA / PTFE
Brass
Material
Copper Beryllium Alloy
Brass
Aluminium
PFA / PTFE
SUCOPLATE (R) Plating
Surface Plating
Gold Plating
SUCOPLATE (R) Plating
Anodized
Surface Plating
Gold Plating
SUCOPLATE (R) Plating
Anodized
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Outline drawing
DOU-00005336
Ordering Information
Single packaging
Important note
5903.17.0004
WARNING Beryllia Ceramic Inside! DO NOT sand, scrap or tamper with. Dispose in accordance with all
relevant regulations.
Document: DOC-0000227265 L / PDO H / date of publication: 23.03.2016 13:21:35 / uncontrolled copy
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