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        不久前，中国厂商柔宇全球首发了AMOLED面板的可折叠屏幕智能手机，三星也在其开发者大会上展示了旗下的首款可折叠手机。除了这些“急先锋”，其他消息也显示，华为、LG等厂商都在开发可折叠手机。 　　在这潮流之下，IHS估计，到2025年，可折叠AMOLED面板预计将占到AMOLED面板总出货量（8.25亿）的6%（约4950万），占柔性AMOLED面板总出货量（4.76亿）...[详细]

1. 处理器缓存（缓存和内存之间的区别） 缓存是静态随机访问存储器（SRAM），访问速度接近于处理器的速度，但是集成度低，和内存相比，在容量相同的情况下体积大。内存是动态随机访问存储器（DARM），访问速度慢，但是集成度高，和缓存相比，在容量相同的情况下体积小。 平时我们讲多级缓存：一级缓存（集成在处理器内部，离处理器最近，容量小，访问时间是1个时钟周期）；二级缓存（可能在处理器内部或者外部...[详细]

随着无人驾驶技术的逐渐成熟，车联网越来越受众人的关注，相关数据显示，2018年1-5月份，包括车载联网终端（简称 T-Box ）在内的前装车联网（包括燃油车及新能源车）累计装配率达到33.96%，比2017年同期累计增加6.66%，预计2020年T-Box终端市场规模将达88亿元。 　　T-Box 作为车联网系统的重要硬件部分，已经不只是简单的数据采集与上传，不同的用户需求各不相同。 　...[详细]

凌华科技董事会于2015年12月14日决议，将于近期取得英国PrismTech公司100%股权。 PrismTech成立于1992年，位于英国纽卡斯尔（Newcastle），公司成员约70人，在软件开发方面拥有丰富的经验，产品主要以数据分布式软件（DDS）为基础的物联网应用与开发。借助此次收购，凌华科技进一步增强其在工业物联网市场的领先地位。通过软硬件的结合，支持边缘平台的集成和解决...[详细]

　　日本丰田集团和电力事业巨头JER在10月27日共同宣布，丰田已委托使用由锂离子、镍氢和铅酸电池组成的第二寿命电池储能系统。 　　该BESS有一个所谓的“清扫（Sweep）”功能，由丰田中央研发实验室(Central R&...[详细]

STM32F407是基于高性能ARM Cortex™-M4的32位RISC（精简指令集）内核，工作频率高达168 MHz。Cortex-M4核心功是能支持所有ARM单精度的单精度浮点单元（FPU）数据处理指令和数据类型、它还能实现DSP全套指令和内存保护单元（MPU），从而提高应用程序的安全性。 STM32F407采用高速嵌入式存储（多达1 MB闪存，高达192 KB的SRAM...[详细]

丰田汽车公司最近对外表示，将于2020年左右开始测试自己的自动驾驶电动车，这种电动车将会使用人工智能技术（AI）与司机进行互动交流和接触。作为当前“风口”的人工智能，正在与另一市场焦点“自动驾驶技术”深入融合。有观点指出，自动驾驶是人工智能的终极场景，没有之一。 自动驾驶 离不开人工智能辅助 根据美国电气和电子工程师协会（IEEE）日前发布的预测数据，自动驾驶汽车时代将在2040年左右到来...[详细]

3月24日，Nexperia（安世半导体）对外宣布，Nexperia首席执行官Frans Scheper已决定提前退休，并将在2020年3月25日卸任首席执行官兼董事会成员。同时，现任Nexperia董事会主席的张学政将担任首席执行官。 闻泰科技董事长兼CEO/安世半导体董事长兼CEO张学政先生 据披露，Frans Scheper还将在未来一段时间内担任董事长私人顾问，继续帮助实现...[详细]

无锡海关数据显示，今年2月以来，无锡集成电路出口增长明显，4月份出口55.4亿元，同比增长27.2%，对出口增长贡献率达28.7%。 据无锡日报报道，无锡海关统计分析科相关人士表示，以半导体封测产品为主的集成电路对出口的拉动作用十分明显。无锡是集成电路产业重地，去年无锡集成电路出口576亿元，占无锡出口总额的15%。 据悉，在疫情期间承接了韩国海力士工厂部分产能转移的海太半导体，其存储芯片出...[详细]

1月20日消息，三星想要逐步脱离对于Android的依赖是最近一段时间里流传在业界当中非常普遍的一种说法。但他们这样做的可能性有多大？又是否真的可以从中获益？科技网站Android Authority最近就撰文对这个问题进行了分析： 有一种说法认为，三星和谷歌彼此在为Android的灵魂而彼此抗争。到目前为止，双方还维持着一个标志性的关系，这也让Android这个手机平台进入到了上百万...[详细]

5月20日上午消息，今天，苹果公司发表了一封公开信，承诺将针对专业用户的需求改进Final Cut Pro影视后期软件的功能，并持续推广此产品。 　　此事其实是今年4月一次事件的后续。在4月下旬，一群视频剪辑师给苹果CEO库克写了一封公开信，指责苹果让Final Cut Pro落后于同类剪辑工具，并要求该公司加大力度将次软件作为专业的电影/电视制作应用进行推广。 　　今天，苹果公开回应。...[详细]

“英特尔正在将 AI PC带到汽车上”。 1月9日，美国国际 消费电子 展（CES）期间，英特尔正式宣布进军汽车市场，主攻智能座舱 芯片 、电车能源AI管理、开放式汽车芯片定制平台三大方向，其中，智能座舱芯片是最主要业务。 据英特尔汽车部门主管Jack Weast介绍，英特尔新的汽车芯片系统产品将采用该公司最近推出的AI PC技术，以满足汽车的耐用性和性能要求。 极氪汽车 将成为首家...[详细]

【2023年5月4日，德国诺伊比贝尔格讯】 英飞凌科技股份公司发布了2023财年第二季度财报（截至2023年3月31日）。 • 2023财年第二季度： 营收达到41.19亿欧元，利润达到11.80亿欧元，利润率为28.6% • 2023财年第三季度展望： 假设欧元兑美元汇率为1:1.10，预计营收将达到约40亿欧元，在此基础上，利润率预计将达到26%左右 • 2023财...[详细]

    随着社会进步以及电子信息产业、互联网产业的飞速发展，电磁安防的影响日益明显，特别是国防军工及高铁等领域，市场需求更是庞大。我国2013年的国防预算总额为7202亿元，但国防信息化率仅达20%，与国际上的平均水平60%有不少差异，而与美国90%的信息化率更是不可同日而语，而在现代战争新趋势要求国防发展战略从机械化转向信息化的大背景下，国防信息化已上升为国家意志。2011年3月发布的国防白皮...[详细]

串行外设接口（Serial Peripheral Interface，缩写为 SPI） 提供了基于SPI 协议的数据发送和接收功能， 可以工作于主机或从机模式。 SPI 接口支持具有硬件 CRC 计算和校验的全双工和单工模式。 8.1.SPI 基础知识 SPI 物理层 SPI接口采用主从模式（Master Slave）架构；支持一主一从模式和一主多从模式，但不支持多主模式。它是一种同步高速全双工...[详细]