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在全球制造业迈向个性化、柔性化、智能化的浪潮中，中国市场早已不是单纯的“世界工厂”，而是跨国企业（MNC）最前沿的创新试验场和“健身房”。这里汇聚了全球最复杂的柔性生产线、响应速度最快的供应链网络，以及在激烈竞争中淬炼出的卓越运营智慧。然而， 一个普遍的悖论横亘在众多在华外企工厂面前：生产端已迈入 2025 年的智能制造水平，支撑体系却仍停留在 2015 年的传统 IT 架构。 当中国市场“...[详细]

在今年的 CES 上，高通把“机器人”放在了一个非常核心的位置，更系统性的亮相：高通正式推出了面向机器人，尤其是人形机器人和先进自主移动机器人（AMR）的完整技术组合。 从底层 SoC，到系统架构、软件栈，再到生态合作，通过这次系统性的展示，也是向所有的合作伙伴回应试图，高通是如何实现物理 AI 如何真正从实验室走向规模化部署。 机器人的难点，现在已经从跳舞、格斗等等，开始进入生...[详细]

美西当地时间1月6-9日，一年一度的国际消费电子展（CES 2026）在美国拉斯维加斯举行。三星显示、LGD、友达、群创、京东方、TCL华星、惠科、深天马、维信诺等面板企业齐聚CES2026，展示OLED、MLED、微显示、车载显示等最新显示技术与产品，从本届展会各家的竞品分析情况来看，显示产业的重心正在逐渐从电视转向汽车和移动设备。当前显示产业已不再是数量竞争，而是高端和高附加值领域的角逐，而...[详细]

汽车电动化与智能化的深度重塑下，线控底盘正式迈入技术落地与规模普及的黎明时刻。 以线控制动为例，根据《高工智能汽车研究院》数据显示，2025年1-10月，中国市场（不含进出口）乘用车前装搭载EHB交付1082.75万辆，同比增长19.33%，前装搭载率提升至57.90%。其中，One-Box集成式智能制动方案占比高达73.09%。这意味着，EHB完成了从Two-Box为主转向One-Box为...[详细]

1-11月，中国汽车智能部件市场集中化、国产化与技术迭代的发展特征愈发鲜明。在座舱域控、座舱域控芯片、HUD、AR-HUD、中控屏、液晶仪表屏及语音交互等核心领域，国产供应商凭借规模化量产能力、本土化供应链响应与深度生态适配优势，表现亮眼。其中，德赛西威表现亮眼，在座舱域控、中控屏集成、液晶仪表屏集成三大关键赛道均稳居头部阵营；华阳多媒体强势包揽HUD与AR-HUD双领域榜首，尽显技术与量产优势...[详细]

根据盖世汽车研究院的数据，2025年1-11月国内新能源乘用车电气化核心部件供应链依旧呈现“头部高度集中、国产主导地位稳固、车企自主可控趋势深化”的特征。在动力电池、电池 PACK、BMS、驱动电机、功率器件等领域中，头部供应商凭借综合优势占据核心市场份额。其中，弗迪系企业表现亮眼，在多领域领跑。 国产化替代进程成效显著，功率器件、驱动电机等领域的国产厂商已实现对部分外资品牌的超越，成为市场...[详细]

Panasonic元件以可靠的48VDC基础架构为生成式AI数据中心提供动力 （图源：IM Imagery/stock.adobe.com) 生成式人工智能 (GenAI) 已成必然趋势，它正不断推高数据中心的能耗水平。 数据中心运营成本本就深受电费账单影响， 因此用电量的激增使得数据中心电力管理中的能效问题变得愈发重要。 随着数据中心试图确保收入流超过其运营成本，系统持续运行时间的...[详细]

12月11日，ADAS、L4级自动驾驶和机器人自动化人工智能软件公司Helm.ai发布Factored Embodied AI，这是一个旨在打破目前阻碍自动驾驶行业发展的“数据壁垒”的全新架构框架。 图片来源： Helm.ai 当业界竞相构建庞大的黑盒式“端到端”模型，需要PB级数据才能从零开始学习驾驶物理特性时，Helm.ai展示了一种可扩展的替代方案。公司发布了一项基准演示，展示了...[详细]

12月10日，英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）推出全新CoolSiC™ MOSFET 750V G2封装技术，旨在为汽车和工业电源转换应用提供最高的系统效率和功率密度。这项最新创新技术现已推出多种封装形式，包括Q-DPAK和D2PAK，其典型导通电阻（RDS(on)）在25°C下最高可达60 mΩ。 图片来源： 英飞凌 此次产品组合扩展涵盖了适用于各...[详细]

英飞凌携手联想推出适用于软件定义汽车的高性能计算平台，共同推动自动驾驶技术迈入新阶段 【2025年12月16日，德国慕尼黑讯】 全球功率系统与汽车微控制器（MCU）领域的领导者英飞凌科技股份公司正与全球科技巨头联想集团深化合作，加速自动驾驶技术向更高阶迈进 。联想旗舰级自动驾驶域控制器AD1与AH1将搭载英飞凌AURIX™系列微控制器，以支持高阶辅助驾驶系统（ADAS）、提高能效并实现车载网...[详细]

12 月 18 日消息，东京理科大学（TUS）昨日（12 月 17 日）发布博文，宣布其科研团队证实，钠离子电池（SIBs）在使用硬碳负极时，其充电速度在本质上可超越锂离子电池（LIBs），有望成为智能手机电源的下一代解决方案。 智能手机电池技术多年来一直停滞不前，锂离子电池虽为主流，但行业始终在寻找替代方案。在 Shinichi Komaba 教授带领下，东京理科大学科研团队证实了一项颠覆性结...[详细]

【2025年12月18日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布，AMD 已测试英飞凌 64MB HYPERRAM™ 存储芯片和 HYPERRAM™ 控制器 IP 在 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35 评估套件上的使用情况，结果证明 其可作为 AMD MicroBlaze™ V 软核 RISC-V 处理器经济高效的...[详细]

全球激光雷达（LiDAR）知识产权争夺战愈演愈烈：谁是核心参与者，哪些技术将重塑汽车激光雷达产业的未来？ 全球激光雷达专利格局快速扩张 据麦姆斯咨询介绍，凭借厘米级的精度以及在各种光照条件下稳定的性能，激光雷达正逐渐成为高级驾驶辅助系统（ADAS）、L2-L4级自动驾驶、无人驾驶出租车以及日益火爆的机器人应用中的核心传感方案。激光雷达领域迅速增长的专利申请也反映了这一转变，标志着在先进移...[详细]

12 月 22 日消息，台媒《镜周刊》昨日报道称，台积电在日控股子公司 JASM 的第二晶圆厂“极可能跳过 4nm，直攻 2nm 制程”。 JASM 第二晶圆厂原本计划建设 6nm 工艺的晶圆代工生产线，但目前台积电现有 6nm 产线的产能利用率也只剩 60~70%，此时再扩产 6nm 显然经济效益堪忧。 与此同时，由于日本车企需求不振，车用半导体订单规模有限，JASM 第一晶圆厂当下持续亏损，...[详细]

本案例聚焦于成都一家专业生产多路定制电源模块的电子企业，该企业采用“成都生产、重庆研发”的跨地运营模式。由于产品定制化程度高，企业原先依赖手动测试，导致效率低下，且研发与生产两地的测试数据不互通，数据分析统计耗时耗力。通过部署ATE测试系统，企业实现了测试方案的灵活适配与跨地数据的统一管理，彻底解决了手动测试瓶颈和数据割裂问题，显著提升了测试效率和管理水平。 多路电源模块 被测产品...[详细]