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HY62VF08401C-SS70I

产品描述Standard SRAM, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, STSOP-32
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文件大小108KB,共10页
制造商SK Hynix(海力士)
官网地址http://www.hynix.com/eng/
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HY62VF08401C-SS70I概述

Standard SRAM, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, STSOP-32

HY62VF08401C-SS70I规格参数

参数名称属性值
厂商名称SK Hynix(海力士)
零件包装代码TSOP
包装说明LSSOP,
针数32
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.A
Is SamacsysN
最长访问时间70 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G32
长度11.8 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织512KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.25 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
宽度8 mm
Base Number Matches1

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HY62VF08401C Series
256Kx16bit full CMOS SRAM
Document Title
512K x 8bit 3.0 ~ 3.6V Super low Power FCMOS Slow SRAM
Revision History
Revision No
History
Draft Date
Remark
00
01
Initial Draft
Changed Logo
Dec.18.2000
Mar.23.2001
Final
Final
02
Changed Isb1 values
Jun.07.2001
Final
This document is a general product description and is subject to change without notice. Hynix Electronics does not assume any responsibility
for use of circuits described. No patent licenses are implied.
Rev.02 / Jun.01
Hynix Semiconductor

HY62VF08401C-SS70I相似产品对比

HY62VF08401C-SS70I HY62VF08401C-DS70I HY62VF08401C-SS55I HY62VF08401C-DS55I
描述 Standard SRAM, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, STSOP-32 Standard SRAM, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, STSOP-32 Standard SRAM, 512KX8, 55ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, STSOP-32 Standard SRAM, 512KX8, 55ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, STSOP-32
厂商名称 SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士)
零件包装代码 TSOP TSOP TSOP TSOP
包装说明 LSSOP, LSSOP, TSSOP32,.56,20 LSSOP, LSSOP, TSSOP32,.56,20
针数 32 32 32 32
Reach Compliance Code compliant unknown compliant unknown
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 70 ns 70 ns 55 ns 55 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32
长度 11.8 mm 11.8 mm 11.8 mm 11.8 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSSOP LSSOP LSSOP LSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm
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