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DS2431G+T&R

产品描述电可擦除可编程只读存储器 1024-Bit 1-Wire 电可擦除可编程只读存储器
产品类别存储    存储   
文件大小829KB,共28页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
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DS2431G+T&R概述

电可擦除可编程只读存储器 1024-Bit 1-Wire 电可擦除可编程只读存储器

DS2431G+T&R规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码SFN
包装说明VBCC, SURF MNT 2,.25SQ
针数2
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
其他特性MEMORY ORGANIZED AS FOUR PAGES OF 256 BITS
数据保留时间-最小值40
耐久性50000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码S-XBCC-B2
JESD-609代码e3
长度6 mm
内存密度1024 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度1
功能数量1
端子数量2
字数1024 words
字数代码1000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织1KX1
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码VBCC
封装等效代码SURF MNT 2,.25SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
串行总线类型1-WIRE
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)2.8 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式BUTT
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6 mm

DS2431G+T&R相似产品对比

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描述 电可擦除可编程只读存储器 1024-Bit 1-Wire 电可擦除可编程只读存储器 电可擦除可编程只读存储器 1024-Bit 1-Wire 电可擦除可编程只读存储器 电可擦除可编程只读存储器 1024-Bit 1-Wire 电可擦除可编程只读存储器 电可擦除可编程只读存储器 1024-Bit 1-Wire 电可擦除可编程只读存储器 电可擦除可编程只读存储器 1024-Bit 1-Wire 电可擦除可编程只读存储器 电可擦除可编程只读存储器 1024-BIT 1-W 电可擦除可编程只读存储器 6.5X3.5 电可擦除可编程只读存储器 1024-BIT 1-WIRE 电可擦除可编程只读存储器 电可擦除可编程只读存储器 1024-Bit 1-Wire 电可擦除可编程只读存储器
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
包装说明 VBCC, SURF MNT 2,.25SQ HVSON, SOLCC6,.11,37 SOC, SOC6,.17 , SIP3,.1,50 SOC, SOC6,.17 VBCC, SURF MNT 2,.14X.25 SON, SOLCC6,.11,37 VBCC, SURF MNT 2,.25SQ
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 6 weeks 6 weeks 6 weeks 6 weeks 6 weeks 6 weeks 6 weeks 6 weeks
数据保留时间-最小值 40 40 40 40 40 40 40 40
耐久性 50000 Write/Erase Cycles 50000 Write/Erase Cycles 50000 Write/Erase Cycles 50000 Write/Erase Cycles 50000 Write/Erase Cycles 50000 Write/Erase Cycles 50000 Write/Erase Cycles 50000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 S-XBCC-B2 S-PDSO-N6 R-PDSO-C6 R-PBCY-T3 R-PDSO-C6 R-XBCC-B2 R-PDSO-N6 S-XBCC-B2
内存密度 1024 bit 1024 bit 1024 bit 1024 bit 1024 bit 1024 bit 1024 bit 1024 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 1 1 1 1 1 1 4 1
端子数量 2 6 6 3 6 2 6 2
字数 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words 256 words 1024 words
字数代码 1000 1000 1000 1000 1000 1000 256 1000
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 1KX1 1KX1 1KX1 1KX1 1KX1 1KX1 256X4 1KX1
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装等效代码 SURF MNT 2,.25SQ SOLCC6,.11,37 SOC6,.17 SIP3,.1,50 SOC6,.17 SURF MNT 2,.14X.25 SOLCC6,.11,37 SURF MNT 2,.25SQ
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE CYLINDRICAL SMALL OUTLINE CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 NOT SPECIFIED 225 225
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES YES NO YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BUTT NO LEAD C BEND THROUGH-HOLE C BEND BUTT NO LEAD BUTT
端子位置 BOTTOM DUAL DUAL BOTTOM DUAL BOTTOM DUAL BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 30 30 30 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 SFN DFN SOIC TO-92 SOIC SFN - -
针数 2 6 6 3 6 2 - -
其他特性 MEMORY ORGANIZED AS FOUR PAGES OF 256 BITS MEMORY ORGANIZED AS FOUR PAGES OF 256 BITS MEMORY ORGANIZED AS FOUR PAGES OF 256 BITS MEMORY ORGANIZED AS FOUR PAGES OF 256 BITS MEMORY ORGANIZED AS FOUR PAGES OF 256 BITS MEMORY ORGANIZED AS FOUR PAGES OF 256 BITS - -
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 - e3 e3
长度 6 mm 3 mm 3.94 mm - 3.94 mm 6.5 mm - 6 mm
功能数量 1 1 1 1 1 1 - 1
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS
封装代码 VBCC HVSON SOC - SOC VBCC SON VBCC
座面最大高度 1 mm 0.8 mm 1.5 mm - 1.5 mm 0.8 mm - 1 mm
串行总线类型 1-WIRE 1-WIRE 1-WIRE 1-WIRE 1-WIRE 1-WIRE - -
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V - 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 2.8 V 2.8 V 2.8 V 2.8 V 2.8 V 2.8 V - 2.8 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V - - -
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) - Matte Tin (Sn) MATTE TIN
宽度 6 mm 3 mm 3.76 mm - 3.76 mm 3.5 mm - 6 mm
湿度敏感等级 - 1 1 - 1 - 1 1
端子节距 - 0.95 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm - 0.95 mm -

 
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