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9LPRS545BGLFT: 产品描述Microprocessor Circuit, PDSO48, 6.10 MM, 0.50 MM PITCH, MO-153, TSSOP-48; 产品类别微控制器和处理器; 文件大小216KB，共17页; 制造商IDT (Integrated Device Technology); 标准

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9LPRS545BGLFT概述

Microprocessor Circuit, PDSO48, 6.10 MM, 0.50 MM PITCH, MO-153, TSSOP-48

9LPRS545BGLFT规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	6.10 MM, 0.50 MM PITCH, MO-153, TSSOP-48
针数	48
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
JESD-30 代码	R-PDSO-G48
长度	12.5 mm
端子数量	48
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压	3.465 V
最小供电电压	3.135 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
宽度	6.1 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches	1

9LPRS545BGLFT相似产品对比

	9LPRS545BGLFT	9LPRS545CFLFT	9LPRS545BGLF	9LPRS545CGLF	9LPRS545CGLFT	9LPRS545CFLF	9LPRS545BFLFT	9LPRS545BFLF
描述	Microprocessor Circuit, PDSO48, 6.10 MM, 0.50 MM PITCH, MO-153, TSSOP-48	Microprocessor Circuit, PDSO48, 0.300 INCH, MO-118, SSOP-48	Microprocessor Circuit, PDSO48, 6.10 MM, 0.50 MM PITCH, MO-153, TSSOP-48	Microprocessor Circuit, PDSO48, 6.10 MM, 0.50 MM PITCH, MO-153, TSSOP-48	Microprocessor Circuit, PDSO48, 6.10 MM, 0.50 MM PITCH, MO-153, TSSOP-48	Microprocessor Circuit, PDSO48, 0.300 INCH, MO-118, SSOP-48	Microprocessor Circuit, PDSO48, 0.300 INCH, MO-118, SSOP-48	Microprocessor Circuit, PDSO48, 0.300 INCH, MO-118, SSOP-48
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	TSSOP	SSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	SSOP	SSOP	SSOP
包装说明	6.10 MM, 0.50 MM PITCH, MO-153, TSSOP-48	0.300 INCH, MO-118, SSOP-48	6.10 MM, 0.50 MM PITCH, MO-153, TSSOP-48	6.10 MM, 0.50 MM PITCH, MO-153, TSSOP-48	6.10 MM, 0.50 MM PITCH, MO-153, TSSOP-48	0.300 INCH, MO-118, SSOP-48	0.300 INCH, MO-118, SSOP-48	0.300 INCH, MO-118, SSOP-48
针数	48	48	48	48	48	48	48	48
Reach Compliance Code	unknown	compliant	unknown	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
JESD-30 代码	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48
长度	12.5 mm	15.875 mm	12.5 mm	12.5 mm	12.5 mm	15.875 mm	15.875 mm	15.875 mm
端子数量	48	48	48	48	48	48	48	48
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	SSOP	SSOP	SSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	2.8 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	2.8 mm	2.8 mm	2.8 mm
最大供电电压	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V
最小供电电压	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.635 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	6.1 mm	7.5 mm	6.1 mm	6.1 mm	6.1 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT
是否无铅	-	不含铅	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
JESD-609代码	-	e3	-	e3	e3	e3	e3	e3
峰值回流温度（摄氏度）	-	260	-	260	260	260	260	260
端子面层	-	MATTE TIN	-	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN
处于峰值回流温度下的最长时间	-	30	-	30	30	30	30	30

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器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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