电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

SIHD3N50DT5-GE3

产品描述MOSFET 500V Vds 30V Vgs DPAK (TO-252)
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小192KB,共10页
制造商Vishay(威世)
官网地址http://www.vishay.com
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

SIHD3N50DT5-GE3在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
SIHD3N50DT5-GE3 - - 点击查看 点击购买

SIHD3N50DT5-GE3概述

MOSFET 500V Vds 30V Vgs DPAK (TO-252)

SIHD3N50DT5-GE3规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Vishay(威世)
包装说明SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
雪崩能效等级(Eas)9 mJ
外壳连接DRAIN
配置SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压500 V
最大漏极电流 (ID)3 A
最大漏源导通电阻3.2 Ω
FET 技术METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码TO-252AA
JESD-30 代码R-PSSO-G2
元件数量1
端子数量2
工作模式ENHANCEMENT MODE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性/信道类型N-CHANNEL
最大脉冲漏极电流 (IDM)5.5 A
表面贴装YES
端子形式GULL WING
端子位置SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
晶体管应用SWITCHING
晶体管元件材料SILICON

SIHD3N50DT5-GE3相似产品对比

SIHD3N50DT5-GE3 SIHD3N50DT1-GE3 SIHD3N50DT4-GE3
描述 MOSFET 500V Vds 30V Vgs DPAK (TO-252) MOSFET 500V Vds 30V Vgs DPAK (TO-252) MOSFET 500V Vds 30V Vgs DPAK (TO-252)
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Vishay(威世) Vishay(威世) Vishay(威世)
包装说明 SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2 SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2 SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2
Reach Compliance Code unknown unknown compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 6 weeks 6 weeks 6 weeks
雪崩能效等级(Eas) 9 mJ 9 mJ 9 mJ
外壳连接 DRAIN DRAIN DRAIN
配置 SINGLE WITH BUILT-IN DIODE SINGLE WITH BUILT-IN DIODE SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压 500 V 500 V 500 V
最大漏极电流 (ID) 3 A 3 A 3 A
最大漏源导通电阻 3.2 Ω 3.2 Ω 3.2 Ω
FET 技术 METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码 TO-252AA TO-252AA TO-252AA
JESD-30 代码 R-PSSO-G2 R-PSSO-G2 R-PSSO-G2
元件数量 1 1 1
端子数量 2 2 2
工作模式 ENHANCEMENT MODE ENHANCEMENT MODE ENHANCEMENT MODE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
极性/信道类型 N-CHANNEL N-CHANNEL N-CHANNEL
最大脉冲漏极电流 (IDM) 5.5 A 5.5 A 5.5 A
表面贴装 YES YES YES
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 SINGLE SINGLE SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
晶体管应用 SWITCHING SWITCHING SWITCHING
晶体管元件材料 SILICON SILICON SILICON
【TI荐课】#通过工业级以太网优化系统级设计#
//training.eeworld.com.cn/TI/show/course/5647...
54chenjq TI技术论坛
问一个大家都知道的很weak的问题
430里的flash存储器和ram,rom是什么关系?小弟我愚钝,怎么想不清楚程序是在ram里运行还是在flash里?如果作一个类比的话,可不可以想象成flash是硬盘,ram是内存?唉,这么初级的问题都不好意思问,可为了搞明白也只好红着脸了.大家不许笑^_^...
Titan 微控制器 MCU
Altera嵌入式计划
今天在EEWORLD首页看到“Altera嵌入式计划”这篇文章,仔细的看了一遍,感觉新技术不断发展带给我们的机会也是很多。原文内容如下:一年前Altera宣布获得了MIPS架构授权,随后其竞争对手Xilinx宣布与ARM合作。就在业界默认两家公司将分别成为MIPS及ARM在FPGA领域的“代表”后,Altera于近日公布了其最新的嵌入式计划,打破了业界的猜测:Altera的嵌入式合作伙伴中包括了A...
yzl624358 FPGA/CPLD
哪里有STM32F105的USBHostdemo
请问哪里有STM32F105的 USB Host demo?...
wfx198410 stm32/stm8
FPGA开发全攻略 下
这是下册 技巧篇...
chapman FPGA/CPLD
Once on July 19 at rich Chuan the opening ceremony
Olympic Games quarter recruits to sit up a clan home pack one to become fashion!(Diagram) The quarter of Olympic Games sits up a person who see the game to want to necessarily be not in the minority, ...
herve713 Linux与安卓

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 12  411  899  1238  1398 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved