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　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。 　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。 　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]

　　“我们的专家组正在加紧工作，如果一切顺利，超高频RFID国家标准有望年内出台。”中国自动识别技术协会秘书长谢颖告诉上海证券报记者。 　　谢颖表示，其实该协会一直有属于协会会员的标准，现在的工作是要将该标准通过更严格的审核上升为国家标准。 　　标准缺失一直是我国RFID行业人的一块心病。RFID的应用具有跨行业、跨部门甚至全球性等特点，所以，RFID标准显得特别重要。目前国际上主...[详细]

　　1 概述 　　药品犹如“双刃剑”，可以治疗疾病，也可引起严重不良后果，药物的这种双重性取决于用药是否合理。不合理用药的危害十分严重，合理用药的必要性不容质疑，问题在于应采用什么手段才能防范不合理用药。 　　防范不合理用药的手段主要有：实行临床药师审查制度；医师、护士、药剂人员资格审批制度；采用“合理用药”审查软件，进行合理用药审查。 　　美国在实行临床药师审查制度基础上，于1992年制...[详细]

　　无线射频识别(RFID)技术是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号从目标对象读写相关数据实现自动识别。RFID基本系统由标签、阅读器以及读写器天线3部分组成。 　　RFID技术利用射频信号作为信息传输中介实现远距离信息获取，通过高数据速率实现对高速运动物体的识别，并可同时识别多个标签。正由于RFID技术的诸多优点，它在物流管理、公共安全、仓储管理、门禁防伪等方面的应用迅速展开，国际上...[详细]

　　为进一步强化车载半导体的销售业务，NEC电子全资子公司日电电子(中国)有限公司日前在吉林省长春市成立分公司，并以技术支持为中心展开营销活动。此次新设立的长春分公司是继NEC电子中国2005年在上海、深圳和成都设立分公司后的第四个分公司。长春分公司成立后，包括NEC电子(中国)北京总部及香港日电电子有限公司在内，NEC电子在中国的营销网点共将达到6个。 　　长春分公司成立初期主要以车载用微控...[详细]

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。 　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]

　　近年来，RFID产业被普遍看好。这种技术、芯片、读卡器、软件和业务的全球市场从2002年的10亿美元增长到2007年的26亿美元左右。目前，国内外相关行业和部门对医疗系统RFID产品的应用高度重视。如医疗保健产品制造商泰科的Imaging Solutions子公司计划于今年夏季使RFID造影剂输送系统投入使用。而意大利Treviglio-Caravaggio医院由于采用了一套新的 RFID系统...[详细]

1. 监控照明、HVAC和写字楼安全。 2. 配合传感器和激励器对制造、过程控制、农田耕作、环境及其它区域进行工业监控。 3. 带负载管理功能的自动抄表(AMR)，这可使得地产管理公司削减成本和节省电气能源。 4. 对油气生产、运输和勘测进行管理、控制、数据采集及其它遥感勘测。 5. 家庭监控照明、HVAC、安全和其它系统。 6. 对病患、设备及设施进行医疗和健康监控。 7. 军事应用，包括战场监...[详细]

　　随着FPGA融入越来越多的能力，对有效调试工具的需求将变得至关重要。对内部可视能力的事前周密计划将能使研制组采用正确的调试战略，以更快完成他们的设计任务。 　　“我知道我的设计中存在一个问题，但我没有很快找到问题所需要的内部可视能力。”由于缺乏足够的内部可视能力，调试FPGA基系统可能会受挫。使用通常包含整个系统的较大FPGA时，调试的可视能力成为很大的问题。为获得内部可视能力，设计工程师必...[详细]

　　1概述 BP01型压力传感器是为监测血压而专门设计的，主要用于便携式电子血压计。它采用精密厚膜陶 瓷芯片和尼龙塑料封装，具有高线性、低噪声和外界应力小的特点；采用内部标定和温度补偿方式，从而提高了测量的精度、稳定性以及可重复性，在全量程范围 内，精度为±1％，零点失调不大于±300μV。 2 BP01的主要性能参数 BP01的内部等效电路和外形封装如图1所示；表1所列为BP...[详细]

　　半导体研发机构Sematech继续朝着450mm晶圆技术全速前进，然而业界对于是否能在2012年前建成450mm晶圆厂仍持保留态度。 　　日前，Sematech发布了一份更新的下一代300mm晶圆技术以及450mm晶圆技术项目报告，称研发正在进行中并稳步前进。 　　Sematech正在研发450mm硅晶圆的测试技术，同时也在进行所谓的“下一代工厂”(NGF)项目。该项目旨在降低成本，并缩...[详细]

　　日前，由中南大学周宏灏院士领衔、历经20余年研制的“个体化药物治疗基因诊断芯片和试剂盒系列产品”，通过了市科技局组织的验收。据专家介绍，该芯片是世界上首块可指导高血压病个体化药物治疗的基因芯片。 　　项目组专家刘利辉告诉记者，个体化药物治疗基因诊断芯片在攻克高血压诊治难关后，开始向恶性肿瘤、糖尿病等对诊断和用药要求精细的疾患发起总攻。病人就医时，携带存储有药物代谢及药物疗效相关的个体基因“...[详细]

　　马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示，美国半导体大厂英特尔公司，去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂，如果美国可以容许英特尔到大陆去，“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。 　　据台湾《联合报》报道，马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特，马英九说，台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头，IC设计所占比例名列前茅，封装测试也是全球第一，因此应用材料公...[详细]

　　三星电子（Samsung Electronics）本周一宣布，该公司计划今年投资1.05万亿韩元（合10.5亿美元）对内存芯片生产线进行技术改造。 　　三星电子在向证监会递交的文件中表示，这笔投资将用于改造生产线，改进生产工艺，以提高该公司在内存芯片产量和价格方面的竞争力。 ...[详细]

2008 年 7 月 15 日 美国晶像 宣布推出全新的 InstaPort™ 技术，旨在提高 HDMI 数字电视 (DTV) 的智能性，进而缩短切换滞后时间。与此同时，该公司还推出了 Silicon Image SiI9285 、 SiI9287 、 SiI9251 与 SiI9261 等一系列配套使用的端口处理器，以及全...[详细]