iButton及附件 256-Bit EEPROM iButton
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
包装说明 | , |
针数 | 2 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks |
其他特性 | MICROLAN COMPATIBLE |
最大时钟频率 (fCLK) | 0.0163 MHz |
JESD-30 代码 | O-MEDB-N2 |
JESD-609代码 | e3 |
内存密度 | 256 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 2 |
字数 | 32 words |
字数代码 | 32 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 32X8 |
封装主体材料 | METAL |
封装形状 | ROUND |
封装形式 | DISK BUTTON |
并行/串行 | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
串行总线类型 | 1-WIRE |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.8 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | MOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | END |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
DS1971-F5+ | DS1971-F3+ | |
---|---|---|
描述 | iButton及附件 256-Bit EEPROM iButton | iButton及附件 256-Bit EEPROM iButton |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
针数 | 2 | 2 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks | 6 weeks |
其他特性 | MICROLAN COMPATIBLE | MICROLAN COMPATIBLE |
最大时钟频率 (fCLK) | 0.0163 MHz | 0.0163 MHz |
JESD-30 代码 | O-MEDB-N2 | O-MEDB-N2 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
内存密度 | 256 bit | 256 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM |
内存宽度 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 2 | 2 |
字数 | 32 words | 32 words |
字数代码 | 32 | 32 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
组织 | 32X8 | 32X8 |
封装主体材料 | METAL | METAL |
封装形状 | ROUND | ROUND |
封装形式 | DISK BUTTON | DISK BUTTON |
并行/串行 | SERIAL | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
串行总线类型 | 1-WIRE | 1-WIRE |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.8 V | 2.8 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | MOS | MOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | MATTE TIN |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
端子位置 | END | END |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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