ADC, Flash Method, 14-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, Word Access, CDIP24, METAL SEALED, CERAMIC, DDIP-24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | DATEL Inc |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.6 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| Is Samacsys | N |
| 最大模拟输入电压 | 2 V |
| 最小模拟输入电压 | -2 V |
| 最长转换时间 | 0.09 µs |
| 转换器类型 | ADC, FLASH METHOD |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 33.27 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0061% |
| 标称负供电电压 | -5 V |
| 模拟输入通道数量 | 1 |
| 位数 | 14 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出位码 | OFFSET BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, WORD |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 采样速率 | 8 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
| 筛选级别 | MIL-PRF-38535 |
| 座面最大高度 | 5.969 mm |
| 最大压摆率 | 270 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | HYBRID |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Gold (Au) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| ADS-946/883 | ADS-946G/883 | |
|---|---|---|
| 描述 | ADC, Flash Method, 14-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, Word Access, CDIP24, METAL SEALED, CERAMIC, DDIP-24 | ADC, Flash Method, 14-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, Word Access, CDSO24, METAL SEALED, CERAMIC, SMT-24 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | DATEL Inc | DATEL Inc |
| 零件包装代码 | DIP | SOIC |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.6 | SOP, GWDIP24,.93 |
| 针数 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
| Is Samacsys | N | N |
| 最大模拟输入电压 | 2 V | 2 V |
| 最小模拟输入电压 | -2 V | -2 V |
| 最长转换时间 | 0.09 µs | 0.09 µs |
| 转换器类型 | ADC, FLASH METHOD | ADC, FLASH METHOD |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T24 | R-CDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 33.27 mm | 33.02 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0061% | 0.0061% |
| 标称负供电电压 | -5 V | -5 V |
| 模拟输入通道数量 | 1 | 1 |
| 位数 | 14 | 14 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 输出位码 | OFFSET BINARY | OFFSET BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | DIP24,.6 | GWDIP24,.93 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 采样速率 | 8 MHz | 8 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE | SAMPLE |
| 筛选级别 | MIL-PRF-38535 | MIL-PRF-38535 |
| 座面最大高度 | 5.969 mm | 5.334 mm |
| 最大压摆率 | 270 mA | 270 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES |
| 技术 | HYBRID | HYBRID |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Gold (Au) | Gold (Au) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm | 20.32 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
嵌入式系统
电源技术
模拟电子
模拟电子
实时操作系统RTOS
嵌入式系统
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
