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QTT-120-02-G-5

产品描述板对板与夹层连接器
产品类别连接器    连接器   
文件大小219KB,共2页
制造商SAMTEC
官网地址http://www.samtec.com/
标准
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QTT-120-02-G-5在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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QTT-120-02-G-5概述

板对板与夹层连接器

QTT-120-02-G-5规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称SAMTEC
包装说明ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
主体宽度0.394 inch
主体深度0.355 inch
主体长度1.59 inch
连接器类型BOARD STACKING CONNECTOR
联系完成配合GOLD (20) OVER NICKEL
联系完成终止Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier
触点性别MALE
触点材料PHOSPHOR BRONZE
触点样式SQ PIN-SKT
DIN 符合性NO
滤波功能NO
IEC 符合性NO
绝缘体颜色BLACK
绝缘体材料LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)
JESD-609代码e4
MIL 符合性NO
制造商序列号QTT
插接信息MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点NO
安装方式STRAIGHT
安装类型BOARD
连接器数ONE
装载的行数5
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
选件GENERAL PURPOSE
电镀厚度20u inch
参考标准UL
可靠性COMMERCIAL
端子长度0.09 inch
端子节距2 mm
端接类型SOLDER
触点总数100

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F-215 SUPPLEMENT
QST–117–02–G–T
QTT–117–04–G–5
(2,00 mm) .0787"
QTT, QST SERIES
POWER PLANE TERMINAL & SOCKET
SPECIFICATIONS
For complete specifications
see www.samtec.com?QTT
or www.samtec.com?QST
Insulator Material:
Black Liquid Crystal Polymer
Terminal Material (QTT):
Phosphor Bronze
Contact Material (QST):
Phosphor Bronze
Operating Temp Range:
-55°C to +105°C with Tin;
-55°C to +125°C with Gold
Plating:
Sn or Au over 50µ" (1,27 µm) Ni
Insertion Force (QST):
4 oz (1,11 N) avg
Withdrawal Force (QST):
3 oz (0,837 N) avg
Impedance:
50Ω ±5% @ 170 MHz
50Ω ±20% @ 253 MHz
(system @ 50Ω)
RoHS Compliant:
Yes
QTT
1
NO. PINS
PER ROW
LEAD
STYLE
Specify
LEAD
STYLE
from
chart
250
PLATING
OPTION
ROW
OPTION
10 thru 50
(1,00)
.0394
05
–G
= 20µ" (0,51 µm)
Gold on
contact area
Gold flash on tail
–T
= Triple Row
(Row 2 is Ground Plane)
No. of positions x
(2,00) .0787 + (0,25) .010
(No. of positions -1)
x (2,00) .0787
–5
= Five Row
(Rows 2 and 4 are Ground Planes)
–S
LEAD
STYLE
–01
–02
(No. of
rows -1)
x (2,00)
.0787
A
(7,00)
.276
(9,00)
.355
(11,00)
.433
(13,00)
.512
= 30µ" (0,76 µm)
Gold on
contact area,
Tin on tail
–L
= 10µ" (0,25 µm)
Gold on
contact area,
Tin on tail
(10,00)
.394
(6,00)
.236
01
246
–03
–04
(0,50) .020 SQ
(3,04)
.120
(2,00)
.0787
APPLICATIONS
QTT
SPACING
QST
–F
A
(2,29)
.090
= Gold flash
on contact area,
Tin on tail
–5
–T
TYPICAL BOARD SPACING
QTT QST
SPACING
–01 –02
(19,71) .776
–02 –02
(21,72) .855
–03 –03
(27,51) 1.083
–04 –04
(32,31) 1.272
QST
1
NO. PINS
PER ROW
LEAD
STYLE
Specify
LEAD
STYLE
from
chart
LEAD
STYLE
–01
PLATING
OPTION
ROW
OPTION
OTHER
SOLUTIONS
250
9A
18A
10 thru 50
No. of positions x
(2,00) .07874 + (0,30) .012
05
–G
= 20µ" (0,51 µm)
Gold on contact area,
Gold flash on tail
–T
= Triple Row
(Row 2 is Ground Plane)
–5
–S
= Five Row
(Rows 2 and 4 are Ground Planes)
27A
Mix and
match power
plane and
signal pin
locations
and size.
Call Samtec
for part
number.
A
B
= 30µ" (0,76 µm)
Gold on contact area,
Tin on tail
(16,21) (5,39)
.638 .212
(12,70) (3,18)
.500 .125
(2,29)
(19,30) .090
.760
–L
= 10µ" (0,25 µm)
Gold on contact area,
Tin on tail
(10,00)
.394
(6,00)
.236
246
01
–02
–03
(16,51)
.650
–04
–F
= Gold flash on
contact area,
Tin on tail
A
Note:
Some lengths, styles and
options are non-standard,
non-returnable.
(0,50) .020 SQ
(2,00)
.07874
B
–5
–T
WWW.SAMTEC.COM
Due to technical progress, all designs, specifications and components are subject to change without notice.
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