电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

SEAFP-30-01-S-08-RA-WT-GP

产品描述板对板与夹层连接器 .050" SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket, Press-Fit
产品类别连接器    连接器   
文件大小645KB,共2页
制造商SAMTEC
官网地址http://www.samtec.com/
下载文档 详细参数 全文预览

SEAFP-30-01-S-08-RA-WT-GP在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
SEAFP-30-01-S-08-RA-WT-GP - - 点击查看 点击购买

SEAFP-30-01-S-08-RA-WT-GP概述

板对板与夹层连接器 .050" SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket, Press-Fit

SEAFP-30-01-S-08-RA-WT-GP规格参数

参数名称属性值
厂商名称SAMTEC
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time3 weeks
连接器类型BOARD CONNECTOR
制造商序列号SEAFP-RA

文档预览

下载PDF文档
F-219
SEAFP–20–05.0–S–06
SEAFP–30–05.0–L–04
(1.27 mm) .050"
SEAFP SERIES
PRESS-FIT OPEN-PIN-FIELD ARRAY
SPECIFICATIONS
For complete specifications and
recommended PCB layouts see
www.samtec.com?SEAFP
Insulator Material:
Natural High
Temperature Nylon
Contact Material:
BeCu Alloy
Plating:
Au or Sn over
50 µ" (1.27 µm) Ni
Operating Temp Range:
-55 °C to +125 °C
Current Rating
(SEAFP/SEAM):
1.9 A per pin
(6 adjacent pins powered)
Working Voltage:
250 VAC
RoHS Compliant:
Yes
Board Mates:
SEAM, SEAM-RA, SEAMP
Cable Mates:
SEAC
Low insertion/extraction force
(1.40 mm)
.055"
NOMINAL
WIPE
RECOGNITIONS
For complete scope of
recognitions see
www.samtec.com/quality
FILE NO. E111594
Press-fit
tails
SEAFP
NO. OF POSITIONS
PER ROW
05.0
PLATING
OPTION
NO. OF
ROWS
–10, – 20, – 30, –40, –50
= 10 µ" (0.25 µm) Gold on contact area,
Matte Tin on solder tail
–L
= Four Rows
– 04
– 06
= 30 µ" (0.76 µm) Gold on contact area,
Matte Tin on solder tail
–S
= Six Rows
NO. OF
ROWS
No. of positions x (1.27) .050 + (5.82) .229
A
(5.61)
.221
(8.15)
.321
–04
06
–06
A
TOOLING
• Compliant pin fixture
CAT-SEAFP-XX-XX
For more information, visit
www.samtec.com/tooling
(1.27) .050
01
(5.00)
.197
(1.27) .050
(1.78)
.070
Notes:
Patented
Some sizes, styles and
options are non-standard,
non-returnable.
No. of positions x (1.27) .050 - (1.27) .050
(1.23)
.048
(1.27)
.050
Due to technical progress, all designs, specifications and components are subject to change without notice.
All parts within this catalog are built to Samtec’s specifications.
Customer specific requirements must be approved by Samtec and identified in a Samtec customer-specific drawing to apply.
WWW.SAMTEC.COM
电子设计竞赛失败了,谈谈自己的感想
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 08:57 编辑 忙了两个多月,比赛四天三夜里只睡了10个小时,一天基本上就吃一个汉堡。虽然说比赛过去了,遗憾,惋惜没什么意义,但失败了,总要总结下经验教 ......
banana 电子竞赛
关于GSM和msp430连接的问题
向各位大神求助了,我在用msp430串口连接GSM模块(TC35)的时候产生了重大问题。请听我细细道来。 我写了一个小程序,发送一个GSM的命令,然后GSM收到的话回返回数据的。可是GSM不返回。一开始 ......
挨紧 微控制器 MCU
EEWORLD大学堂----Wi-Fi解决方案:SimpleLink Wi-Fi CC3100/CC3200系列
Wi-Fi解决方案:SimpleLink Wi-Fi CC3100/CC3200系列:https://training.eeworld.com.cn/course/315? ? ?结合物联网的迅猛发展趋势,TI 推出了Internet-on-a-chip? : SimpleLink? Wi-Fi? ?CC31 ......
chenyy 无线连接
2009年全国大学生电子设计竞赛进度安排
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:38 编辑 一、第一阶段(3月至6月) 1、2月底召开2009年全国大学生电子设计竞赛启动工作会议,并由全国竞赛组委会发出《关于组织2009年全国大学生电子设 ......
open82977352 电子竞赛
晒WEBENCH设计的过程+传感器的设计
首先是打开主界面,选择传感器设计,然后再其中随意选择你所需要的选项,然后选择开始设计,在众多的选项中选一个以后进入下一步,这是个全英文的界面,对英文好的人可以熟悉操作,可以逐步查看 ......
led2015 模拟与混合信号
面向3G LTE基站设计的预处理解决方案
目录 1. 引言 2. LTE的关键要素 3. LTE 物理层的关键要素 4. LTE基带处理的重要特征 5. Xilinx LTE基带参考解决方案 6. 参考文献...
jyl FPGA/CPLD

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1531  124  1141  511  967  31  3  23  11  20 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved