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SMS-108-02-S-D

产品描述集管和线壳 .050" x .100" Micro Socket Strip
产品类别连接器    连接器   
文件大小601KB,共2页
制造商SAMTEC
官网地址http://www.samtec.com/
标准
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SMS-108-02-S-D在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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SMS-108-02-S-D概述

集管和线壳 .050" x .100" Micro Socket Strip

SMS-108-02-S-D规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称SAMTEC
包装说明ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time2 weeks
Samacsys Description16 Position, Through-Hole Micro Socket, 0.050" x 0.100" Pitch
其他特性TIGER BUY CONTACT
主体宽度0.22 inch
主体深度0.335 inch
主体长度0.4 inch
主体/外壳类型SOCKET
连接器类型BOARD CONNECTOR
联系完成配合GOLD (30) OVER NICKEL (50)
联系完成终止Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
触点性别FEMALE
触点材料PHOSPHOR BRONZE
触点模式RECTANGULAR
触点电阻10 mΩ
触点样式SQ PIN-SKT
DIN 符合性NO
介电耐压600VAC V
滤波功能NO
IEC 符合性NO
最大插入力2.224 N
绝缘电阻5000000000 Ω
绝缘体颜色BLACK
绝缘体材料GLASS FILLED POLYESTER
JESD-609代码e3
MIL 符合性NO
制造商序列号SMS
插接触点节距0.05 inch
匹配触点行间距0.1 inch
插接信息MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点NO
安装方式STRAIGHT
安装类型BOARD
连接器数ONE
PCB行数2
装载的行数2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-65 °C
选件GENERAL PURPOSE
PCB接触模式RECTANGULAR
PCB触点行间距2.54 mm
电镀厚度30u inch
额定电流(信号)1 A
参考标准UL
可靠性COMMERCIAL
端子长度0.19 inch
端子节距1.27 mm
端接类型SOLDER
触点总数16
撤离力-最小值1.668 N

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F-219
SLM–112–01–L–D
SMS–106–02–L–S
SMS–122–01–G–S
(1.27 mm) .050"
SLM–134–01–G–D
SLM, SMS SERIES
THROUGH-HOLE MICRO SOCKETS
SPECIFICATIONS
For complete specifications
see www.samtec.com?SLM
or www.samtec.com?SMS
Insulator Material:
SLM: Black Glass
Filled Polyester
SMS: Black LCP
Contact Material:
Phosphor Bronze
Plating:
Au or Sn over
50 µ" (1.27 µm) Ni
Current Rating
(SLM/TMS):
5.2 A per pin
(2 pins powered)
Current Rating (SMS/TMS):
5.0 A per pin
(2 pins powered)
Operating Temp Range:
-55 °C to +125 °C with Gold
-55 °C to +105 °C with Tin
Insertion Depth:
SLM: (2.03 mm) .080"
to (3.05 mm) .120"
SMS: (3.43 mm) .135" to
(6.35 mm) .250" with
(0.38 mm) .015" wipe
RoHS Compliant:
Yes
SLM
1
NO. PINS
PER ROW
01
PLATING
OPTION
ROW
OPTION
Mates with:
HTMS, TMS, MTMS, DWM,
HDWM, FTR, HMTMS
01 thru 50
(1.27) .050 X No. of Positions
01
50
= 10 µ" (0.25 µm) Gold on contact,
Matte Tin on tail
–L
= Single
Row
–S
(2.54)
.100
(1.27)
.050
TYP
= 20 µ" (0.51 µm) Gold on contact,
Gold flash on balance
–G
= Double
Row
–D
100
02
ALSO AVAILABLE
(2.54) (5.08)
.100 .200
(MOQ Required)
• Other platings
99
01
(0.25)
.010
(4.57)
.180
PROCESSING
Lead-Free Solderable:
SLM: Wave Only
SMS: Yes
(0.51)
.020
x
(0.41)
.016
TYP
(2.92)
.115
RECOGNITIONS
For complete scope
of recognitions see
www.samtec.com/quality
SMS
1
NO. PINS
PER ROW
LEAD
STYLE
Specify
LEAD
STYLE
from
chart
PLATING
OPTION
ROW
OPTION
FILE NO. E111594
Mates with:
HTMS, TMS, MTMS,
DWM, HDWM, FTR, TML,
ZML, HMTMS
= 10 µ" (0.25 µm)
Gold on contact,
Matte Tin on tail
–L
= Single
Row
–S
01 thru 50
01
= 10 µ" (0.25 µm)
Gold
50
–G
= Double
Row
–D
(1.27) .050 X No. of Positions
(3.05)
.120
(1.27) .050 TYP
100
02
(2.54) (5.59)
.100 .220
99
01
LEAD STYLE
–01
–02
A
(2.54) .100
(4.83) .190
ALSO AVAILABLE
(MOQ Required)
(8.51)
.335
(8.51)
.335
• Other platings
Note:
Some lengths, styles and
options are non-standard,
non-returnable.
(0.51)
.020
A
(0.41) .016
(0.51) .020
Due to technical progress, all designs, specifications and components are subject to change without notice.
All parts within this catalog are built to Samtec’s specifications.
Customer specific requirements must be approved by Samtec and identified in a Samtec customer-specific drawing to apply.
WWW.SAMTEC.COM
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