电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

HDWM-06-59-S-D-590-SM

产品描述板对板与夹层连接器 .050" X .100" Flex Stack, High-Temp Micro Board Stacker
产品类别连接器    板对板与夹层连接器   
文件大小896KB,共2页
制造商SAMTEC
官网地址http://www.samtec.com/
标准
下载文档 详细参数 全文预览

HDWM-06-59-S-D-590-SM在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
HDWM-06-59-S-D-590-SM - - 点击查看 点击购买

HDWM-06-59-S-D-590-SM概述

板对板与夹层连接器 .050" X .100" Flex Stack, High-Temp Micro Board Stacker

HDWM-06-59-S-D-590-SM规格参数

参数名称属性值
厂商名称SAMTEC
产品种类板对板与夹层连接器
发货限制Mouser目前不销售该产品。
产品Headers
位置数量12 Position
节距1.27 mm
排数2 Row
端接类型SMD/SMT
安装角Straight
系列HDWM
封装Bulk
应用Optional polarization
触点电镀Gold
外壳材料Liquid Crystal Polymer (LCP)
触点材料Phosphor Bronze
可燃性等级UL 94 V-0
安装风格SMD
最大工作温度+ 125 C
最小工作温度- 55 C
叠放高度14.986 mm
工厂包装数量1

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 170  663  1121  1300  1616 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved