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中美矽晶日前公告一月营收,合并营收达58.65亿元,月增率11.33%,年增率44.92%。其中,太阳能产品营收为11.29亿元,月增率13.4%,年增率28.03%。中美矽晶旗下半导体子公司环球晶圆,日前亦公告其一月份营收,合并营收达47.37亿元,月成长幅度10.2%,年成长幅度高达49.7%。中美矽晶及环球晶圆一月营收大跃进,营收双双攻顶再创历史新高! ...[详细]
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概述 在很多情况下,尤其是读别人所写代码的时候,对C语言声明的理解能力变得非常重要,而C语言本身的凝练简约也使得C语言的声明常常会令人感到非常困惑,因此,在这里我用一篇的内容来集中阐述一下这个问题。 问题:声明与函数 有一段程序存储在起始地址为0的一段内存上,如果我们想要调用这段程序,请问该如何去做? 答案 答案是(*(void ...[详细]
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集微网消息,据媒体报道,中芯国际会在今年上半年如期大规模量产14nm FinFET工艺,首个订单来自手机领域。据悉,中芯国际14nm工艺的良品率已经高达95%,完全成熟。 中芯国际是国内领先的晶圆厂,尤其是在曾在台积电、三星供职的半导体研发大神梁孟松加盟并担任联席CEO之后,这家企业的一举一动备受关注,尤其是在现在的竞争态势下,中芯国际的进展更是受举国瞩目。 另外自2018年以来,政府对...[详细]
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据韩联社12月11日报道,欧盟委员会月初公布的2017年产业研发投入排行榜显示, 三星 电子以122亿欧元位列全球第4,较2016年下降两个名次,但仍连续6年跻身前五。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 据悉,2016财年韩企研发投入增长1.9%,远低于5.8%的世界平均水平,更低于中国企业18.5%的增幅,未来增长潜力堪忧。仅有4家韩企的研发投入跻身全球百强, 三星 电子...[详细]
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腾讯科技讯 12月5日,据科技网站VentureBeat报道,今年七月底就开始接受预定的图灵手机恐怕无法按期上市了,这款液态金属打造的手机发布之初就赚足了话题,但想真正用上它,恐怕还得等到明年第一季度。
原本盛传将要于本月18号上市的图灵手机可能要延期了,据称该手机安全性能超群,而且外壳由液态金属打造而成。
科技博客Android Pol...[详细]
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现场总线作为二十世纪80年代发展起来的新兴技术,在工业现场已有了广泛的应用。在比较有影响力的几种现场总线中,CAN总线以其突出的优点不仅大量应用于工业现场,而且在楼宇自动化、智能终端设备等民用领域也有了长足的发展。 现场总线网络技术的实现需要与计算机相结合。以往CAN总线网络与计算机的连接采用RS232、ISA或PCI接口。但是随着计算机接口技术的发展,ISA接口已经逐渐被淘汰;RS232接口数据...[详细]
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近些年工业机器人发展突出,智能机器人扩张加快,就运输机器人来说,其领域已经由汽车、、食品等传统领域,逐渐向3C制造、新能源电池、高端装备、生活用品等新兴领域加快布局。但事实上,很多制造企业在呼吁精益化生产的同时仍在采用人力进行物料运输,即使AGV(自动导引运输车)的出现,也无法真正改变这项棘手难题。
无轨搬运机器人轻松解决生产物流布局烦恼 问题在于AGV的智能性相对较低,运作系统较...[详细]
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LG电子与英飞凌科技股份公司共同为全球各地的智能手机自拍爱好者推出领先的飞行时间(ToF)技术。 英飞凌REAL3™图像传感器芯片在即将推出的LG G8ThinQ的前置摄像头中扮演关键角色,LG G8ThinQ将于2019年世界移动通信大会(Mobile World Congress)期间在巴塞罗那发布。依托英飞凌和pmdtechnologies在处理3D点云算法(3D扫描产生的一组空间数据...[详细]
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大联大控股 宣布,其旗下品佳推出基于新唐科技(Nuvoton)ISD9160+Cyberon算法的语音识别方案,此方案可支持20条本地的语音命令,还可外挂SPI Flash存储声音数据,实现语音唤醒、语音识别、语音播放、MCU控制等功能。 图示1-大联大品佳推出基于Nvuoton ISD9160 +Cyberon算法的语音识别方案示意图 新唐的ISD9160是以语音/音频系统单芯片(S...[详细]
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2014年1月13日,纽约——在全美零售业联盟(NRF)年度大会暨博览会上,英特尔公司展示了其在市场上的最新解决方案,助力零售商在顾客购物的整个过程中提供更加引人入胜和个性化的体验。 以下内容简要介绍了NRF年度大会暨博览会英特尔展台(2738号)所进行的演示。该展会于2014年1月13日—14日在纽约Jacob K. Javits会议中心举办。 随时随地提供引人入胜的购物体验 如...[详细]
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美国马萨诸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems,LLC宣布针对齿轮速度传感器产品系列推出具有全新封装的产品ATS688LSN,新产品采用单一整体成型(over-mold)封装,其中包括一个优化的霍尔效应集成电路、稀土背磁(rare-earth pellet)和高温陶瓷电容器。这种完全集成的解决方案减少了对外部EMC保护和集成磁路的需求,因而可降低制造的复杂性。ATS688L...[详细]
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据印度《商业旗帜报》11月22日报道,中国创新型科技企业小米决定在印度设立第三家智能手机工厂,并将与印度公司合作在北方邦诺伊达设立第一家充电宝工厂。 另据印度《经济时报》援引最新数据显示,小米今年第三季度在印度的手机出货量为920万台,同比上年增长290%。市场占有率达到24%,与三星并列成为印度手机市场第一大品牌。报道称,印度智能手机出货量前五名中有4家中国厂商,小米追平三星,而第三至五名...[详细]
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“苏州罗伯特木牛流马”,这家虽然在AGV行业只有2年的新锐企业,他的创始人王平及核心团队成员却在过去近二十年的职业生涯,以及未来的事业规划中,坚持只做了一件事:工业车辆的开发。 如今,木牛流马的成长,仍然是延续着工业车辆的智能化和无人化开发,这样的坚持和专注,如同一股清流,格外引人关注。 图:苏州罗伯特木牛流马物流技术有限公司创始人及执行董事总经理 王平 木牛流马的产品定位:专注于激光导航在仓...[详细]
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目的:熟悉外部中断的使用。(一个按键控制灯的亮灭) #include stm8s.h #include stm8s_exti.h #define uchar unsigned char #define uint unsigned int #define ulong unsigned long void delay(uint i) { while(i--); } void main() { ...[详细]
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【2024年11月1日,德国慕尼黑讯】 随着支付领域向数字化迈进,保护数字身份和交易变得愈发重要。除了标准非接触式支付卡外,作为该领域颇具前景的一个发展方向,生物识别支付卡也受到越来越多的关注。 在此背景下,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出符合维萨卡(Visa)和万事达卡(Mastercard)规范的一体化生物识别支付卡解决方案 SECORA™ Pay Bio。该...[详细]