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如果说 2019 年是紫光展锐迎来全新面貌的一年，那么 2020 年一定是展锐奋起直追的关键一年。无论是战略调整、质量管理、产品规划、技术突破，新展锐无不在用实力向外界展示其不同以往的崭新一面。 尤其是在 5G 这一万众瞩目的赛道上，已跻身全球 5G 第一梯队的展锐表现不俗。继去年发布了首款 5G 基带芯片春藤 V510 之后，今年展锐再次不负期待推出首款 5G SoC——虎贲 T7520...[详细]

    Samsung 与 LG 都预计将在 11 月，推出搭载可弯曲面板的产品。 虽然日前有消息指出，Samsung 尚未具备量产可弯曲面板的能力，传言会搭载此萤幕的 Samsung GALAXY Note 3，也似乎因为生产问题而改用一般面板；不过，根据最新的报导显示，Samsung、LG 都预计在 2013 年 11 月，推出搭载该面板的产品。 据悉 Samsung、LG 可弯曲面板的良...[详细]

从1998年开始，历经五年，在LED显示屏专委会（现为中国光协LED显示屏分会）组织努力下，《LED显示屏测试方法》行业标准（以下简称《标准》）即将发布实施。从而正确引导用户理解LED显示屏的性能指标，对规范LED显示屏市场具有非常重要的意义。为了更好地执行标准，提出以下建议。 1.最大亮度 去年年底讨论的行业《标准》中，对于“最大亮度”这个重要性能没有给出明确的特性要求，这是符合GB/...[详细]

在2019年中国机器人产业发展大会展区，客户向机器人企业工作人员咨询使用情况。　　从2013年一直快速发展的中国工业机器人市场，这两年却踩了“急刹车”。2019年上半年，自主品牌工业机器人累计销售更是首次出现同比下降。但业内人士纷纷认为，机器人产业前景大好，现在正是坚定不移埋头苦干的关键时期—— 日前，由中国机器人产业联盟主办的2019年中国机器人产业发展大会在重庆两江新区举行。中国机器人...[详细]

2016 年受惠于半导体产业的发展畅旺，几家晶圆制造厂商都有不错的消息传出。包括台积电 2016 年创下营收新高的历史纪录，三星则取得与手机芯片高通（Qualcomm）的合作，并抢先跨入10纳米制程，而半导体业龙头英特尔则积极优化14纳米制程，量产出新规格芯片。但是，唯独格罗方德（GlobalFoundries）似乎面临了发展上的瓶颈，并且在上周宣布，旗下的美国晶圆厂将要进行裁员，原因是客户延迟...[详细]

　　目前，手机、MP3和笔记本 电脑等便携式电子设备进行充电主要采用的是一端连接交流电源，另一端连接便携式电子设备充电电池的传统充电方式。这种方式有很多不利 的地方，如频繁的插拔很容易损坏接头，也可能带来触电的危险等。因此，非接触式感应充电器在上个世纪末期诞生。凭借其携带方便、成本低、无需布线等优势迅速受到各界关注。实现无线充电，能量传输效率高，便于携带成为充电系统的研究方向之一。本设计就是一个...[详细]

　　互感器(instrument transformer)是按比例变换电压或电流的设备。其功能主要是将高电压或大电流按比例变换成标准低电压（100V）或标准小电流（5A或1A，均指额定值），以便实现测量仪表、保护设备及自动控制设备的标准化、小型化。同时互感器还可用来隔开高电压系统，以保证人身和设备的安全。按比例变换电压或电流的设备。 结构原理 　　普通电流互感器结构原理：电流互感器的结构较...[详细]

德国照明产品大厂欧司朗（Osram）的工程师团队，早在1972年便将眼光对准红外线的应用开发。当时还是西门子（Siemens）旗下一个事业部的欧司朗，后来持续发展红外线领域的专业能力，广泛应用于夜视装置与太空望远镜。 近半世纪后，欧司朗成为一家独立公司，红外线是成长最快速的事业，一部分受惠于眼睛虹膜扫描组件的需求剧增。生物识别系统目前已是三星旗舰手机Galaxy S8的主要功能，在手机解锁上，...[详细]

五环奥迪、悍马MINI、兰博尼基MINI，这些不是车企新研发的车型：他们有一个统一的名字：老年代步车。可形状跟汽车还真没太多差别，内部刹车、油门、档位一应俱全，最高时速动辄达到上百公里……这不像是“代步”，更像是“代汽车”。       看这激进的前脸、A柱到B柱急速上升又突然下落的曲线，肌肉与暴力美学的完美结合，大灯一点也不输他的大哥大小牛，不要因为他小就小瞧他，他会让你后悔。   ...[详细]

据外媒报道，戴姆勒（Daimler）、蒂森克虏伯汽车系统工程公司（ThyssenKrupp System Engineering）、德国IAV公司和弗劳恩霍夫陶瓷技术和系统研究所（Fraunhofer IKTS）正合作一项名为EMBATT－goes－FAB的项目，该项目旨在研发基于锂离子技术的 电动汽车 双极电池，此类电池可让电动汽车的最高续航里程达1，000公里。EMBATT－goes－FAB...[详细]

　　友达光电日前宣布，与由索尼(SONY)持股39.8%的Field Emission Technologies Inc.公司(以下简称 FET)及 FET Japan Inc.(以下简称 FETJ)签署资产收购技术移转协议，收购FET的场发射显示器 (field emission displays; FED) 技术，该公司为全球FED技术的领导者。友达在此交易中，将取得FET显示技术及材料的专利...[详细]

　　ASM Pacific行政总裁李伟光在业绩会上表示，公司今年1月完成对SEAS的收购，相伸今年就会为公司带来盈利，李伟光强调，SEAS今年目标为扩大亚洲市场份额以及推动中低档市场的供应，并表示公司未来1年至2年內，除非有特別吸引人的项目，暂时不会考虑新收购，并只会关注手头项目。 　　至於今年订单方面，新增订单数第四季度出现大幅滑落，李伟光解释道，按照行业的季度性，第四季度较高峰期第二、三...[详细]

　　 人工智能 产业的快速发展，资本市场大量资金涌入，促使中国 人工智能 领域投融资热度快速升温。2012-2015年开始，我国 人工智能 行业的投融资金额、次数及参与机构数量等均迅速增长，年增长率均超过50%，2015年人工智能行业的投资额已达到2012年的23倍，充分表明资本市场对于人工智能发展前景的认可。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　中国AI市场规模增速高于全球增速...[详细]

对于在市场上行走多年的MCU来说，近年来应是史上的好光景。IC Insights在其《The 2018 McClean Report》调查报告中，提高了对MCU出货量的预测，预计在2018年将达到18%，达到近306亿片；营收预计将成长11%，达到186亿美元的历史新高水平，2019年将成长9%，达到204亿美元。对于MCU厂商来说，在未来的机遇面前如何“为明天做准备”呢？ 为明天做准备 ...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司 通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15% 以上 新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图 超薄晶圆技术已获认可并向客户发布 【2024年10月29日, 德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]