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CGA6P3X7R1E226M250AB

产品描述多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1210 25V 22uF 20% AEC-Q200
产品类别无源元件    电容器    陶瓷电容器    MLCC - 多层陶瓷电容器    多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT   
文件大小1MB,共24页
制造商TDK(株式会社)
官网地址http://www.tdk.com
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CGA6P3X7R1E226M250AB概述

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1210 25V 22uF 20% AEC-Q200

CGA6P3X7R1E226M250AB规格参数

参数名称属性值
厂商名称TDK(株式会社)
产品种类多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT
终端Standard
电容22 uF
电压额定值 DC25 VDC
电介质X7R
容差20 %
外壳代码 - in1210
外壳代码 - mm3225
高度2.5 mm
最小工作温度- 55 C
最大工作温度+ 125 C
产品General Type MLCCs
端接类型SMD/SMT
资格AEC-Q200
系列CGA
封装Cut Tape
封装MouseReel
封装Reel
长度3.2 mm
封装 / 箱体1210 (3225 metric)
类型Ceramic Chip Capacitor
宽度2.5 mm
Class 2
工厂包装数量1000

CGA6P3X7R1E226M250AB相似产品对比

CGA6P3X7R1E226M250AB PNM1010K2803DBT1
描述 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1210 25V 22uF 20% AEC-Q200 Fixed Resistor, Thin Film, 0.5W, 280000ohm, 150V, 0.5% +/-Tol, -100,100ppm/Cel, 1110
容差 20 % 0.5%
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