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PIC18LF4455T-I/ML

产品描述8位微控制器 -MCU 24kBF 2048RM FSUSB2
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共439页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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PIC18LF4455T-I/ML概述

8位微控制器 -MCU 24kBF 2048RM FSUSB2

PIC18LF4455T-I/ML规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
零件包装代码QFN
针数44
Reach Compliance Codecompliant
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小8
CPU系列PIC
最大时钟频率48 MHz
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQCC-N44
JESD-609代码e3
长度8 mm
I/O 线路数量35
端子数量44
片上程序ROM宽度16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC44,.35SQ,25
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
电源2.5/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)2048
ROM(单词)12288
ROM可编程性FLASH
速度48 MHz
最大压摆率50 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.2 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式NO LEAD
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
宽度8 mm

PIC18LF4455T-I/ML相似产品对比

PIC18LF4455T-I/ML PIC18LF2550T-I-SO PIC18F4455-I-ML PIC18F2550T-I/SO PIC18LF4550-I/P PIC18LF2550-I/SP PIC18LF4455-I/P PIC18LF4550T-I/ML
描述 8位微控制器 -MCU 24kBF 2048RM FSUSB2 8-bit Microcontrollers - MCU 32kBF 2048RM FSUSB2 8-bit Microcontrollers - MCU 24kBF 2048RM FSUSB2 8-bit Microcontrollers - MCU 32kBF 2048RM FSUSB2 8位微控制器 -MCU 32kBF 2048RM FSUSB2 8位微控制器 -MCU 32kBF 2048RM FSUSB2 8位微控制器 -MCU 24kBF 2048RM FSUSB2 8位微控制器 -MCU 32kBF 2048RM FSUSB2
是否无铅 不含铅 - - 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 - - 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Microchip(微芯科技) - - Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
零件包装代码 QFN - - SOIC DIP DIP DIP QFN
针数 44 - - 28 40 28 40 44
Reach Compliance Code compliant - - compliant compliant compliant compliant compliant
具有ADC YES - - YES YES YES YES YES
位大小 8 - - 8 8 8 8 8
CPU系列 PIC - - PIC PIC PIC PIC PIC
最大时钟频率 48 MHz - - 48 MHz 48 MHz 48 MHz 48 MHz 48 MHz
DMA 通道 NO - - NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-PQCC-N44 - - R-PDSO-G28 R-PDIP-T40 R-PDIP-T28 R-PDIP-T40 S-PQCC-N44
JESD-609代码 e3 - - e3 e3 e3 e3 e3
长度 8 mm - - 17.87 mm 51.75 mm 34.671 mm 51.75 mm 8 mm
I/O 线路数量 35 - - 23 34 23 34 35
端子数量 44 - - 28 40 28 40 44
片上程序ROM宽度 16 - - 16 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C - - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES - - YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN - - SOP DIP DIP DIP HVQCCN
封装等效代码 LCC44,.35SQ,25 - - SOP28,.4 DIP40,.6 DIP28,.3 DIP40,.6 LCC44,.35SQ,25
封装形状 SQUARE - - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER - - SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER
电源 2.5/5 V - - 2.5/5 V 2.5/5 V 2.5/5 V 2.5/5 V 2.5/5 V
认证状态 Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 2048 - - 2048 2048 2048 2048 2048
ROM(单词) 12288 - - 16384 16384 16384 12288 16384
ROM可编程性 FLASH - - FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
速度 48 MHz - - 48 MHz 48 MHz 48 MHz 48 MHz 48 MHz
最大压摆率 50 mA - - 50 mA 50 mA 50 mA 50 mA 50 mA
最大供电电压 5.5 V - - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.2 V - - 4.2 V 4.2 V 4.2 V 4.2 V 4.2 V
标称供电电压 5 V - - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES - - YES NO NO NO YES
技术 CMOS - - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - - Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 NO LEAD - - GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD
端子节距 0.65 mm - - 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD - - DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD
宽度 8 mm - - 7.49 mm 15.24 mm 7.62 mm 15.24 mm 8 mm
Factory Lead Time - - - 5 weeks 4 weeks 4 weeks 4 weeks 13 weeks
DCDC芯片输出端外接电压为啥就烧了
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