8位微控制器 -MCU 15KB Flash Prgrm 64B 8MHz Intrnl Oscilatr
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | MSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.19 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 21 weeks |
具有ADC | NO |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
CPU系列 | PIC |
最大时钟频率 | 8 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 3 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
I/O 线路数量 | 6 |
端子数量 | 8 |
片上程序ROM宽度 | 12 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2/5.5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 41 |
ROM(单词) | 1024 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.1 mm |
速度 | 8 MHz |
最大压摆率 | 1.2 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 2 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 3 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
Base Number Matches | 1 |
设计基于PIC12F519微控制器的电路时,可能会遇到一些常见问题,以下是一些可能的问题及其解决方案:
电源电压不稳定:
晶振选择不当:
I/O口配置错误:
程序写入/擦除问题:
看门狗定时器(WDT)配置不当:
低功耗模式(Sleep模式)问题:
代码保护和安全性:
外部中断配置问题:
EEPROM/Flash存储问题:
热管理问题:
在设计过程中,仔细阅读和理解PIC12F519的数据手册是非常重要的,它提供了关于微控制器特性、配置和操作的详细信息。此外,使用仿真软件进行设计验证和测试,以及在原型开发阶段进行彻底的测试,可以帮助识别和解决潜在问题。
PIC12F519-I/MS | PIC12F519T-I-SN | PIC12F519-I/SN | PIC12F519T-I/MC | |
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描述 | 8位微控制器 -MCU 15KB Flash Prgrm 64B 8MHz Intrnl Oscilatr | 8-bit Microcontrollers - MCU 1 KB Flash Prgrm 64B 8MHz Intrnl Oscilatr | 8-bit Microcontrollers - MCU 1 KB Flash Program 64B FData 8MHz Osc | 8位微控制器 -MCU 15KB Flash Prgrm 64B 8MHz Intrnl Oscilatr |
是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | MSOP | - | SOIC | DFN |
包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.19 | - | 3.90 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-8 | HVSON, SOLCC8,.11,20 |
针数 | 8 | - | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant | - | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 21 weeks | - | 21 weeks | 21 weeks |
具有ADC | NO | - | NO | NO |
位大小 | 8 | - | 8 | 8 |
CPU系列 | PIC | - | PIC | PIC |
最大时钟频率 | 8 MHz | - | 8 MHz | 8 MHz |
DAC 通道 | NO | - | NO | NO |
DMA 通道 | NO | - | NO | NO |
外部数据总线宽度 | 8 | - | 8 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | - | R-PDSO-G8 | R-PDSO-N8 |
JESD-609代码 | e3 | - | e3 | e3 |
长度 | 3 mm | - | 4.9 mm | 3 mm |
湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 |
I/O 线路数量 | 6 | - | 6 | 6 |
端子数量 | 8 | - | 8 | 8 |
片上程序ROM宽度 | 12 | - | 12 | 12 |
最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | NO | - | NO | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | - | SOP | HVSON |
封装等效代码 | TSSOP8,.19 | - | SOP8,.25 | SOLCC8,.11,20 |
封装形状 | SQUARE | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | - | 260 | 260 |
电源 | 2/5.5 V | - | 2/5.5 V | 2/5.5 V |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 41 | - | 41 | 41 |
ROM(单词) | 1024 | - | 1024 | 1024 |
ROM可编程性 | FLASH | - | FLASH | FLASH |
座面最大高度 | 1.1 mm | - | 1.75 mm | 1 mm |
速度 | 8 MHz | - | 8 MHz | 8 MHz |
最大压摆率 | 1.2 mA | - | 1.2 mA | 1.2 mA |
最大供电电压 | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 2 V | - | 2 V | 2 V |
标称供电电压 | 5 V | - | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | - | YES | YES |
技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | NO LEAD |
端子节距 | 0.65 mm | - | 1.27 mm | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | - | 40 | 40 |
宽度 | 3 mm | - | 3.9 mm | 2 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | - | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
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