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PIC12F519-I/MS

产品描述8位微控制器 -MCU 15KB Flash Prgrm 64B 8MHz Intrnl Oscilatr
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小858KB,共97页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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PIC12F519-I/MS概述

8位微控制器 -MCU 15KB Flash Prgrm 64B 8MHz Intrnl Oscilatr

PIC12F519-I/MS规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码MSOP
包装说明TSSOP, TSSOP8,.19
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time21 weeks
具有ADCNO
地址总线宽度
位大小8
CPU系列PIC
最大时钟频率8 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码S-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度3 mm
湿度敏感等级1
I/O 线路数量6
端子数量8
片上程序ROM宽度12
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.19
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/5.5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)41
ROM(单词)1024
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.1 mm
速度8 MHz
最大压摆率1.2 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压2 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches1

文档解析

设计基于PIC12F519微控制器的电路时,可能会遇到一些常见问题,以下是一些可能的问题及其解决方案:

  1. 电源电压不稳定

    • 问题:电源波动可能导致微控制器运行不稳定。
    • 解决方案:使用稳压器或线性/开关稳压器来确保稳定的电源供应。
  2. 晶振选择不当

    • 问题:错误的晶振可能导致时钟频率不准确,影响微控制器的性能。
    • 解决方案:根据数据手册推荐的频率和容值选择合适的晶振和负载电容。
  3. I/O口配置错误

    • 问题:错误的I/O口配置可能导致输入输出错误。
    • 解决方案:仔细阅读数据手册,正确配置TRIS寄存器和I/O口模式。
  4. 程序写入/擦除问题

    • 问题:在编程或擦除过程中,程序可能无法正确写入或擦除。
    • 解决方案:确保编程电压和时序符合数据手册要求,使用ISP(在系统编程)或ICSP(集成电路串行编程)接口。
  5. 看门狗定时器(WDT)配置不当

    • 问题:WDT可能在不需要的时候复位微控制器。
    • 解决方案:根据应用需求正确配置WDT,或者在不需要时禁用它。
  6. 低功耗模式(Sleep模式)问题

    • 问题:在进入或退出Sleep模式时,微控制器可能表现异常。
    • 解决方案:确保在进入Sleep模式前保存所有必要的状态信息,并在退出后正确恢复。
  7. 代码保护和安全性

    • 问题:代码保护设置不当可能导致程序被轻易读取或修改。
    • 解决方案:根据数据手册正确设置代码保护位,以防止未授权的访问。
  8. 外部中断配置问题

    • 问题:中断服务例程(ISR)可能无法正确响应外部中断。
    • 解决方案:确保正确配置中断优先级和中断源,并在ISR中使用适当的中断标志位。
  9. EEPROM/Flash存储问题

    • 问题:数据可能无法正确写入EEPROM/Flash存储器。
    • 解决方案:遵循数据手册中的写入和擦除时序,确保在写入前擦除相应的存储单元。
  10. 热管理问题

    • 问题:在高温环境下,微控制器可能无法正常工作。
    • 解决方案:确保电路板设计有足够的散热措施,如散热片或足够的空气流通。

在设计过程中,仔细阅读和理解PIC12F519的数据手册是非常重要的,它提供了关于微控制器特性、配置和操作的详细信息。此外,使用仿真软件进行设计验证和测试,以及在原型开发阶段进行彻底的测试,可以帮助识别和解决潜在问题。

PIC12F519-I/MS相似产品对比

PIC12F519-I/MS PIC12F519T-I-SN PIC12F519-I/SN PIC12F519T-I/MC
描述 8位微控制器 -MCU 15KB Flash Prgrm 64B 8MHz Intrnl Oscilatr 8-bit Microcontrollers - MCU 1 KB Flash Prgrm 64B 8MHz Intrnl Oscilatr 8-bit Microcontrollers - MCU 1 KB Flash Program 64B FData 8MHz Osc 8位微控制器 -MCU 15KB Flash Prgrm 64B 8MHz Intrnl Oscilatr
是否无铅 不含铅 - 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合
零件包装代码 MSOP - SOIC DFN
包装说明 TSSOP, TSSOP8,.19 - 3.90 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-8 HVSON, SOLCC8,.11,20
针数 8 - 8 8
Reach Compliance Code compliant - compliant compliant
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99
Factory Lead Time 21 weeks - 21 weeks 21 weeks
具有ADC NO - NO NO
位大小 8 - 8 8
CPU系列 PIC - PIC PIC
最大时钟频率 8 MHz - 8 MHz 8 MHz
DAC 通道 NO - NO NO
DMA 通道 NO - NO NO
外部数据总线宽度 8 - 8 8
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 - R-PDSO-G8 R-PDSO-N8
JESD-609代码 e3 - e3 e3
长度 3 mm - 4.9 mm 3 mm
湿度敏感等级 1 - 1 1
I/O 线路数量 6 - 6 6
端子数量 8 - 8 8
片上程序ROM宽度 12 - 12 12
最高工作温度 85 °C - 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C
PWM 通道 NO - NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP - SOP HVSON
封装等效代码 TSSOP8,.19 - SOP8,.25 SOLCC8,.11,20
封装形状 SQUARE - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260
电源 2/5.5 V - 2/5.5 V 2/5.5 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 41 - 41 41
ROM(单词) 1024 - 1024 1024
ROM可编程性 FLASH - FLASH FLASH
座面最大高度 1.1 mm - 1.75 mm 1 mm
速度 8 MHz - 8 MHz 8 MHz
最大压摆率 1.2 mA - 1.2 mA 1.2 mA
最大供电电压 5.5 V - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 2 V - 2 V 2 V
标称供电电压 5 V - 5 V 5 V
表面贴装 YES - YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING - GULL WING NO LEAD
端子节距 0.65 mm - 1.27 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 - 40 40
宽度 3 mm - 3.9 mm 2 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC - MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC

 
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