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P80C32SBAA,512

产品描述8位微控制器 -MCU 80C51 256B 16MHZ ROMLESS
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小228KB,共33页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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P80C32SBAA,512概述

8位微控制器 -MCU 80C51 256B 16MHZ ROMLESS

P80C32SBAA,512规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码LCC
包装说明PLASTIC, MO-047, SOT-187-2, LCC-44
针数44
制造商包装代码SOT187-2
Reach Compliance Codecompliant
具有ADCNO
地址总线宽度16
位大小8
CPU系列8051
最大时钟频率16 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码S-PQCC-J44
JESD-609代码e3
长度16.5862 mm
I/O 线路数量32
端子数量44
最高工作温度70 °C
最低工作温度
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC44,.7SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)245
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)256
ROM(单词)0
座面最大高度4.57 mm
速度16 MHz
最大压摆率15 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压2.7 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin (Sn)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度16.5862 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

P80C32SBAA,512相似产品对比

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描述 8位微控制器 -MCU 80C51 256B 16MHZ ROMLESS 8-bit Microcontrollers - MCU 8-bit Microcontrollers - MCU 8位微控制器 -MCU 80C51 256B 16MHZ ROMLESS 8位微控制器 -MCU 80C51 128B 16MHZ ROMLESS
Brand Name NXP Semiconductor - - NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 - - 符合 符合
零件包装代码 LCC - - DIP LCC
包装说明 PLASTIC, MO-047, SOT-187-2, LCC-44 - - DIP, DIP40,.6 QCCJ, LDCC44,.7SQ
针数 44 - - 40 44
制造商包装代码 SOT187-2 - - SOT129-1 SOT187-2
Reach Compliance Code compliant - - unknown compliant
具有ADC NO - - NO NO
地址总线宽度 16 - - 16 16
位大小 8 - - 8 8
CPU系列 8051 - - 8051 8051
最大时钟频率 16 MHz - - 16 MHz 16 MHz
DAC 通道 NO - - NO NO
DMA 通道 NO - - NO NO
外部数据总线宽度 8 - - 8 8
JESD-30 代码 S-PQCC-J44 - - R-PDIP-T40 S-PQCC-J44
JESD-609代码 e3 - - e3 e3
长度 16.5862 mm - - 52 mm 16.5862 mm
I/O 线路数量 32 - - 32 32
端子数量 44 - - 40 44
最高工作温度 70 °C - - 70 °C 70 °C
PWM 通道 NO - - NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ - - DIP QCCJ
封装等效代码 LDCC44,.7SQ - - DIP40,.6 LDCC44,.7SQ
封装形状 SQUARE - - RECTANGULAR SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER - - IN-LINE CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) 245 - - NOT SPECIFIED 245
电源 3/5 V - - 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 256 - - 256 128
座面最大高度 4.57 mm - - 4.7 mm 4.57 mm
速度 16 MHz - - 16 MHz 16 MHz
最大压摆率 15 mA - - 15 mA 50 mA
最大供电电压 5.5 V - - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 2.7 V - - 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 5 V - - 5 V 5 V
表面贴装 YES - - NO YES
技术 CMOS - - CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL - - COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin (Sn) - - Tin (Sn) Tin (Sn)
端子形式 J BEND - - THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 1.27 mm - - 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD - - DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - - NOT SPECIFIED 30
宽度 16.5862 mm - - 15.24 mm 16.5862 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER - - MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER

 
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