8位微控制器 -MCU 80C51 256B 16MHZ ROMLESS
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | NXP Semiconductor |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | LCC |
包装说明 | PLASTIC, MO-047, SOT-187-2, LCC-44 |
针数 | 44 |
制造商包装代码 | SOT187-2 |
Reach Compliance Code | compliant |
具有ADC | NO |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 8 |
CPU系列 | 8051 |
最大时钟频率 | 16 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 16.5862 mm |
I/O 线路数量 | 32 |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
电源 | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 256 |
ROM(单词) | 0 |
座面最大高度 | 4.57 mm |
速度 | 16 MHz |
最大压摆率 | 15 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 2.7 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin (Sn) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 16.5862 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
P80C32SBAA,512 | P80C32SBAA/512 | P80C31SBPN/112 | P80C32SBPN,112 | P80C31SBAA,512 | |
---|---|---|---|---|---|
描述 | 8位微控制器 -MCU 80C51 256B 16MHZ ROMLESS | 8-bit Microcontrollers - MCU | 8-bit Microcontrollers - MCU | 8位微控制器 -MCU 80C51 256B 16MHZ ROMLESS | 8位微控制器 -MCU 80C51 128B 16MHZ ROMLESS |
Brand Name | NXP Semiconductor | - | - | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor |
是否Rohs认证 | 符合 | - | - | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | LCC | - | - | DIP | LCC |
包装说明 | PLASTIC, MO-047, SOT-187-2, LCC-44 | - | - | DIP, DIP40,.6 | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
针数 | 44 | - | - | 40 | 44 |
制造商包装代码 | SOT187-2 | - | - | SOT129-1 | SOT187-2 |
Reach Compliance Code | compliant | - | - | unknown | compliant |
具有ADC | NO | - | - | NO | NO |
地址总线宽度 | 16 | - | - | 16 | 16 |
位大小 | 8 | - | - | 8 | 8 |
CPU系列 | 8051 | - | - | 8051 | 8051 |
最大时钟频率 | 16 MHz | - | - | 16 MHz | 16 MHz |
DAC 通道 | NO | - | - | NO | NO |
DMA 通道 | NO | - | - | NO | NO |
外部数据总线宽度 | 8 | - | - | 8 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | - | - | R-PDIP-T40 | S-PQCC-J44 |
JESD-609代码 | e3 | - | - | e3 | e3 |
长度 | 16.5862 mm | - | - | 52 mm | 16.5862 mm |
I/O 线路数量 | 32 | - | - | 32 | 32 |
端子数量 | 44 | - | - | 40 | 44 |
最高工作温度 | 70 °C | - | - | 70 °C | 70 °C |
PWM 通道 | NO | - | - | NO | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | - | - | DIP | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC44,.7SQ | - | - | DIP40,.6 | LDCC44,.7SQ |
封装形状 | SQUARE | - | - | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | - | - | IN-LINE | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 | - | - | NOT SPECIFIED | 245 |
电源 | 3/5 V | - | - | 3/5 V | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified | - | - | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 256 | - | - | 256 | 128 |
座面最大高度 | 4.57 mm | - | - | 4.7 mm | 4.57 mm |
速度 | 16 MHz | - | - | 16 MHz | 16 MHz |
最大压摆率 | 15 mA | - | - | 15 mA | 50 mA |
最大供电电压 | 5.5 V | - | - | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 2.7 V | - | - | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 | 5 V | - | - | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | - | - | NO | YES |
技术 | CMOS | - | - | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | - | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin (Sn) | - | - | Tin (Sn) | Tin (Sn) |
端子形式 | J BEND | - | - | THROUGH-HOLE | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | - | - | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | - | - | DUAL | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | - | NOT SPECIFIED | 30 |
宽度 | 16.5862 mm | - | - | 15.24 mm | 16.5862 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | - | - | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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