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是德科技与Silicon Labs合作，结合双方产品技术优势，旨在简化对时序解决方案的验证工作，这些时序解决方案对于无线通信，高速数字，医学成像和汽车应用的系统级设计的开发至关重要。 是德科技与Silicon Labs联手，利用Keysight的实时Infiniium UXR系列示波器，新的相位噪声分析软件和Silicon Labs的产品来简化对相位噪声的测量。因此，是德科技UXR示波器的现有用...[详细]

11月18日，全芯半导体封测肇庆基地项目签约仪式在东莞市松山湖举行。 全芯半导体封测基地项目选址位于广东肇庆新区的粤港澳大湾区生态科技产业园，由广东全芯半导体有限公司计划投资建设，项目占地约100亩，总投资10亿元，分两期投入，建设内容包括存储卡、SSD卡、固态硬盘、指纹模组的封装、测试研发中心和生产基地。 该项目定位高端集成电路的制造，主要进行半导体芯片、计算机存储卡等设备的研发、生产、加...[详细]

海克斯康就像汪洋大海，你无法形容海有多广，因为在海的背后，有成千上万条汇集的江河湖泊。大海的力量深不可测，古语云：海，天池也，以纳百川者。单丝不成线，孤木不成林，有河流大川向海聚力，才形成大海。也可以说，形成这无际汪洋的，正是那一滴一滴的智慧因子。聚合智慧因子，顺势而发力，海克斯康借助数字化趋势，浪头发力，用“双智战略”成为运作大海的洋流；而海克斯康则成为时代变革大潮中的智慧先锋，紧紧围绕“双智...[详细]

北京时间7月2日下午消息，据报道，苹果和英特尔已成为台积电新一代芯片生产技术的首批采用者，该技术最早将于明年部署。 　　 这一进展表明，虽然美国政府正在尝试在美国本土进行更多的半导体生产，但是台积电对于美国企业的芯片供应来说，依然将继续起到至关重要的作用。 　　 据多位知情人士透露，苹果和英特尔两家公司正在使用台积电的3纳米生产技术测试各自的芯片设计，这类芯片的商业化生产预计将在明年下半年开始。...[详细]

2月3日，天眼查显示，北京九天微星科技发展有限公司（简称“九天微星”）获得中国互联网投资基金(下简称“中网投”)亿级战略投资的交割近日已完成。这是中网投作为千亿级国家队基金首次布局民营航天领域，也是九天微星完成的第七轮融资。 据悉，中网投经国务院批准设立，由中央网信办和财政部共同发起，是推进供给侧结构性改革和实施网络强国战略的重大举措。基金规划总规模1000亿元，首期规模300亿元。中网投重...[详细]

stm8某些管脚是真正开漏状态的，必须外接上拉电阻，不然不能拉高，这点和stm32不一样。 例如stm8al3188 pc0管脚没有内部上拉。 ...[详细]

9月10日，华为开发者大会2020将举办，届时EMUI11将正式亮相。 　　华为智慧生活官微显示：“为想象加上翅膀，当手机不再仅是手机，那还可以是什么？9月10日，HDC2020华为开发者大会2020（Together），EMUI 11为你解开答案” 　　在三张预热海报中，我们可以一窥EMUI 11的新特性。 　　第一张主题是“手机不只是手机，那还可以是什么。” 　　画面显示，一部手机...[详细]

近日，A股PCB龙头鹏鼎控股召开的第一届董事会第二十七次会议审议通过了《关于对子公司宏群胜计提资产减值准备的议案》，董事会同意公司对全资子公司宏群胜精密电子(营口)有限公司（以下简称“宏群胜”）计提资产减值准备21,110.2万元。 据悉，宏群胜由鹏鼎控股100%持股，公司位于辽宁（营口）产业基地新海大街196号，主营研究、开发、生产大中型电子计算机、便携式计算机、新型电子元器件、新型仪表元器件...[详细]

提供Mainline Linux 内核支持，可持续获得最新器件与特性，实现轻松升级。 2014 年 4 月 2日，北京讯--日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款最新 Sitara™ Linux 软件开发套件 (SDK)，这是首款基于高质量稳定 Mainline Linux 内核开发的 TI软件开发套件，可帮助采用 TI Sitara 处理器进行开发的客户不断获得最新器件、特性，修复漏...[详细]

应某位网友要求，今天说一下单片机的I2C SPI通信，可能说不清楚，因为这毕竟要做实验才可完全理解。 I2C和SPI是两种不同的通信协议。 听到协议，似乎高不可攀，其实协议就是人们定义的一个标准而已，我们只要遵照这个标准去做事，就可以。比如公司规定早上9点上班，我们就9点上班，不然就会扣薪水，这就是个协议。 用I2C通信的芯片最常用的就是EEPROM芯片，如Atmel的AT24CXX系列，此...[详细]

ST将举办首届与设计公司的虚拟圆桌会议。我们与ST合作伙伴计划的一位成员Synapse进行了讨论。自2016年以来，该活动将客户、爱好者和行业领袖聚集在一起，让创新和专业知识更容易接洽。正是在这样的活动中，我们于2017年首次启动了ST合作伙伴计划。因此，即将到来的圆桌会议具有高度的象征意义。这是对ST开发者大会所代表的一种庆祝，也是对合作伙伴计划取得进展的一种见证。 Synapse...[详细]

随着联发科、高通陆续发布自家的4nm制程工艺芯片：天玑9000与骁龙8 Gen 1，三星也即将带来自己的首款4nm制程工艺芯片“Exynos 2200”。然而，近日有相关爆料称，三星Exynos 2200性能提升并不大，远低于预期。 据了解，在去年年初，三星曾宣布将与AMD合作，共同研发新一代的旗舰芯片Exynos 2200。其中最主要的核心，就是将AMD的RDNA2GPU IP集成到Exyno...[详细]

凤凰科技讯 据科技博客9to5google北京时间8月24日报道，三星电子在今天发布了Galaxy Note8。LG电子也将于下周发布V30。除此之外，谷歌公司的Pixel 2成为了下半年唯一一款值得期待的Android旗舰机。现在，Pixel 2的发布时间已经曝光。 一向消息准确的“爆料大神”埃文·布拉斯(Evan Blass)刚刚发布推文称，谷歌将在今年10月5日发布新一代Pixel 2和P...[详细]

C-V2X同基于5G的连接技术和基于AI的自动化技术，共同构成了智慧交通系统的三个基础技术支撑。 这个被视为车的“朋友圈”的车联网通信标准，通过端到端的直接连接方式，把车和周边的道路参与者相互连通，使车能够对道路参与者进行及时感知，对道路中其它参与者的意图进行了解，合理地进行路径规划，从而避免事故发生。 在近日高通举行的“汽车业务媒体沟通会”上，高通技术标准高级总监李俨博士介绍了在...[详细]

2024年10月21日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应TE Connectivity的BESS堆叠式混合连接器。 这些连接器采用混合设计，可实现安全、可靠、灵活的连接，是非常适合电池储能系统 (BESS) 应用的重载连接器 (HDC)，可用于太阳能逆变器、电源转换系统、电池管理系统和电动车 (...[详细]