MCP6281-E/MS放大器基础信息：
MCP6281-E/MS是来自Microchip的一款运算放大器 - 运放(Op Amps - Operational Amplifiers)。其隶属于MCP6281系列的产品。
MCP6281-E/MS放大器核心信息：
MCP6281-E/MS的最低工作温度是- 40 C，最高工作温度是+ 125 C。对应的工作电源电流为450 uA每个通道的输出电流为：25 mA
MCP6281-E/MS的电源抑制比为70 dB。（电源抑制比（PSRR）：用于判断放大器输出攻略受电源影响大小的指标。PSRR = 20log[(Ripple(in) / Ripple(out))]，既数值越大，放大器输出受电源输入影响就越小。）其电压增益为110 dB。MCP6281-E/MS的增益带宽积（GBP，增益带宽产品）为5 MHz，作为简单衡量放大器的性能的一个参数，如果你在不止如何选择你的放大器时，可以将这个做一个比较简单的衡量指标。其对应的输入电压噪声密度为16 nV/sqrt Hz相应的输入噪声电流密度为0.003 pA/sqrt Hz
当在MCP6281-E/MS输入引脚间输入3 mV的电压差时，该放大器的输出电压为0V。（既它的输入偏置电压为3 mV）
MCP6281-E/MS的相关尺寸：
MCP6281-E/MS的宽度为：3 mm，长度为3 mm共有通道数量（Number of chanels）：1 Channel个。
MCP6281-E/MS放大器其他信息：
而其更为详尽的单个封装形式是：MSOP-8。市面上供应商销售MCP6281-E/MS时，采用的形式是：Tube。
MCP6281-E/MS放大器基础信息：
MCP6281-E/MS是来自Microchip的一款运算放大器 - 运放(Op Amps - Operational Amplifiers)。其隶属于MCP6281系列的产品。
MCP6281-E/MS放大器核心信息：
MCP6281-E/MS的最低工作温度是- 40 C，最高工作温度是+ 125 C。对应的工作电源电流为450 uA每个通道的输出电流为：25 mA
MCP6281-E/MS的电源抑制比为70 dB。（电源抑制比（PSRR）：用于判断放大器输出攻略受电源影响大小的指标。PSRR = 20log[(Ripple(in) / Ripple(out))]，既数值越大，放大器输出受电源输入影响就越小。）其电压增益为110 dB。MCP6281-E/MS的增益带宽积（GBP，增益带宽产品）为5 MHz，作为简单衡量放大器的性能的一个参数，如果你在不止如何选择你的放大器时，可以将这个做一个比较简单的衡量指标。其对应的输入电压噪声密度为16 nV/sqrt Hz相应的输入噪声电流密度为0.003 pA/sqrt Hz
当在MCP6281-E/MS输入引脚间输入3 mV的电压差时，该放大器的输出电压为0V。（既它的输入偏置电压为3 mV）
MCP6281-E/MS的相关尺寸：
MCP6281-E/MS的宽度为：3 mm，长度为3 mm共有通道数量（Number of chanels）：1 Channel个。
MCP6281-E/MS放大器其他信息：
而其更为详尽的单个封装形式是：MSOP-8。市面上供应商销售MCP6281-E/MS时，采用的形式是：Tube。
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | MSOP |
| 包装说明 | PLASTIC, MSOP-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 13 weeks |
| Samacsys Description | Operational Amplifiers - Op Amps Single 5MHz |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.005 µA |
| 最小共模抑制比 | 65 dB |
| 标称共模抑制比 | 85 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 5000 µV |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 3 mm |
| 低-偏置 | YES |
| 低-失调 | NO |
| 微功率 | YES |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 功率 | NO |
| 电源 | 2.5/5 V |
| 可编程功率 | NO |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 标称压摆率 | 2.5 V/us |
| 最大压摆率 | 0.57 mA |
| 供电电压上限 | 7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 标称均一增益带宽 | 5000 kHz |
| 最小电压增益 | 31620 |
| 宽带 | NO |
| 宽度 | 3 mm |
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