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DSPIC33EP32MC502T-I/SO

产品描述数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 32KB FL 4KB RAM 60MHz 28Pin
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小5MB,共531页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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DSPIC33EP32MC502T-I/SO概述

数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 32KB FL 4KB RAM 60MHz 28Pin

DSPIC33EP32MC502T-I/SO规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
零件包装代码SOIC
包装说明17.90 X 7.50 MM, 2.05 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-28
针数28
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.3
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小16
最大时钟频率60 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道YES
外部数据总线宽度
格式FLOATING POINT
JESD-30 代码R-PDSO-G28
JESD-609代码e3
长度17.9 mm
湿度敏感等级1
I/O 线路数量21
端子数量28
片上程序ROM宽度24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP28,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)4096
RAM(字数)2048
ROM(单词)10922
ROM可编程性FLASH
座面最大高度2.65 mm
速度70 MHz
最大压摆率150 mA
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
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