Power Supply Support Circuit,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| Objectid | 8289316670 |
| 包装说明 | VFBGA, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | Japan, Mainland China, Malaysia, Philippines, Singapore, South Korea, Taiwan, Thailand, USA |
| ECCN代码 | EAR99 |
| YTEOL | 9 |
| 可调阈值 | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B12 |
| JESD-609代码 | e2 |
| 长度 | 1.697 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 12 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 座面最大高度 | 0.5 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER NICKEL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.4 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 1.318 mm |
| MAX20323FENC+T | MAX20323ENC+ | MAX20323DENC+ | MAX20323ENC+T | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Power Supply Support Circuit, | USB Interface IC USB Type-C CC-Pin OvervoltageProtector | USB Interface IC USB Type-C CC-Pin OvervoltageProtector | 专业电源管理 (PMIC) USB Type-C CC-Pin Overvoltage Protect |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | - |
| 包装说明 | VFBGA, | VFBGA, BGA12,3X4,16 | VFBGA, BGA12,3X4,16 | - |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | - |
| 可调阈值 | NO | NO | NO | - |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | - |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B12 | R-PBGA-B12 | R-PBGA-B12 | - |
| 长度 | 1.697 mm | 1.697 mm | 1.697 mm | - |
| 信道数量 | 2 | 2 | 2 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 12 | 12 | 12 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | VFBGA | VFBGA | VFBGA | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 座面最大高度 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.3 V | 4.3 V | 4.3 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | - |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL | - |
| 端子节距 | 0.4 mm | 0.4 mm | 0.4 mm | - |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 1.318 mm | 1.318 mm | 1.318 mm | - |
| 厂商名称 | - | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
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