RS-422/RS-485 接口 IC Complete Isolated RS485/RS422 uModule Transceiver + Power
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Analog Devices Inc |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
针数 | 32 |
制造商包装代码 | 05-08-1773 |
Reach Compliance Code | compliant |
差分输出 | YES |
驱动器位数 | 1 |
输入特性 | DIFFERENTIAL SCHMITT TRIGGER |
接口集成电路类型 | LINE TRANSCEIVER |
接口标准 | EIA-485-A; TIA-485-A; EIA-422 |
JESD-30 代码 | R-PBGA-N32 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 15 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
最高工作温度 | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
认证状态 | Not Qualified |
最大接收延迟 | 140 ns |
接收器位数 | 1 |
座面最大高度 | 2.95 mm |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 1.62 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
电源电压1-最大 | 3.6 V |
电源电压1-分钟 | 3 V |
电源电压1-Nom | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Gold (Au) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
最大传输延迟 | 85 ns |
宽度 | 11.25 mm |
LTM2881HV-3#PBF | LTM2881HY-5#PBF | LTM2881IY-5#PBF | |
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描述 | RS-422/RS-485 接口 IC Complete Isolated RS485/RS422 uModule Transceiver + Power | RS-422/RS-485 Interface IC Complete Isolated RS485/RS422 uModule Transceiver + Power | RS-422/RS-485 接口 IC Complete Isolated RS485/RS422 uModule Transceiver + Power |
Brand Name | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 符合 |
针数 | 32 | 32 | 32 |
制造商包装代码 | 05-08-1773 | 05-08-1851 | 05-08-1851 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
差分输出 | YES | YES | YES |
驱动器位数 | 1 | 1 | 1 |
输入特性 | DIFFERENTIAL SCHMITT TRIGGER | DIFFERENTIAL SCHMITT TRIGGER | DIFFERENTIAL SCHMITT TRIGGER |
接口集成电路类型 | LINE TRANSCEIVER | LINE TRANSCEIVER | LINE TRANSCEIVER |
接口标准 | EIA-485-A; TIA-485-A; EIA-422 | EIA-485-A; TIA-485-A; EIA-422 | EIA-485-A; TIA-485-A; EIA-422 |
JESD-30 代码 | R-PBGA-N32 | R-PBGA-B32 | R-PBGA-B32 |
JESD-609代码 | e4 | e1 | e1 |
长度 | 15 mm | 15 mm | 15 mm |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 32 | 32 | 32 |
最高工作温度 | 105 °C | 105 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LGA | BGA | BGA |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 | NOT SPECIFIED | 250 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大接收延迟 | 140 ns | 140 ns | 140 ns |
接收器位数 | 1 | 1 | 1 |
座面最大高度 | 2.95 mm | 3.62 mm | 3.62 mm |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 1.62 V | 1.62 V | 1.62 V |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
电源电压1-最大 | 3.6 V | 5.5 V | 5.5 V |
电源电压1-分钟 | 3 V | 4.5 V | 4.5 V |
电源电压1-Nom | 3.3 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Gold (Au) | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
端子形式 | NO LEAD | BALL | BALL |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED | 40 |
最大传输延迟 | 85 ns | 85 ns | 85 ns |
宽度 | 11.25 mm | 11.25 mm | 11.25 mm |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | - |
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