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74HCT4351DB,118

产品描述多路复用开关 IC 8-CH ANALOG MUX/DMUX
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小120KB,共18页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
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74HCT4351DB,118概述

多路复用开关 IC 8-CH ANALOG MUX/DMUX

74HCT4351DB,118规格参数

参数名称属性值
Brand NameNexperia
厂商名称Nexperia
零件包装代码SSOP2
包装说明SSOP,
针数20
制造商包装代码SOT339-1
Reach Compliance Codecompliant
Samacsys Description74HC4351; 74HCT4351 - 8-channel analog multiplexer/demultiplexer with latch@en-us
模拟集成电路 - 其他类型SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度7.2 mm
湿度敏感等级1
负电源电压最大值(Vsup)-5 V
负电源电压最小值(Vsup)-1 V
标称负供电电压 (Vsup)
信道数量8
功能数量1
端子数量20
标称断态隔离度50 dB
通态电阻匹配规范9 Ω
最大通态电阻 (Ron)180 Ω
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)5 V
最小供电电压 (Vsup)1 V
标称供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装YES
最长断开时间65 ns
最长接通时间75 ns
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5.3 mm
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines
74HC/HCT4351
8-channel analog
multiplexer/demultiplexer with latch
Product specification
File under Integrated Circuits, IC06
December 1990

74HCT4351DB,118相似产品对比

74HCT4351DB,118 74HC4351DB,118
描述 多路复用开关 IC 8-CH ANALOG MUX/DMUX 多路复用开关 IC 8-CHANNEL ANALOG
Brand Name Nexperia Nexperia
厂商名称 Nexperia Nexperia
零件包装代码 SSOP2 SSOP2
包装说明 SSOP, SSOP,
针数 20 20
制造商包装代码 SOT339-1 SOT339-1
Reach Compliance Code compliant compliant
Samacsys Description 74HC4351; 74HCT4351 - 8-channel analog multiplexer/demultiplexer with latch@en-us 74HC4351; 74HCT4351 - 8-channel analog multiplexer/demultiplexer with latch@en-us
模拟集成电路 - 其他类型 SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e4
长度 7.2 mm 7.2 mm
湿度敏感等级 1 1
负电源电压最大值(Vsup) -5 V -5 V
负电源电压最小值(Vsup) -1 V -1 V
信道数量 8 8
功能数量 1 1
端子数量 20 20
标称断态隔离度 50 dB 50 dB
通态电阻匹配规范 9 Ω 8 Ω
最大通态电阻 (Ron) 180 Ω 160 Ω
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
座面最大高度 2 mm 2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
最小供电电压 (Vsup) 1 V 1 V
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 6 V
表面贴装 YES YES
最长断开时间 65 ns 47 ns
最长接通时间 75 ns 51 ns
技术 CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
宽度 5.3 mm 5.3 mm
Base Number Matches 1 1
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