数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 30MIPS 144 KB
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | 12 X 12 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-80 |
| 针数 | 80 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| Factory Lead Time | 14 weeks |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.5V MINIMUM SUPPLY AT 10 MHZ |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 16 |
| 最大时钟频率 | 40 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| 格式 | FIXED POINT |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 12 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 68 |
| 端子数量 | 80 |
| 片上程序ROM宽度 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFQFP |
| 封装等效代码 | TQFP80,.55SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 8192 |
| RAM（字数） | 8192 |
| ROM（单词） | 49152 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 速度 | 30 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 12 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| dsPIC30F6010AT-30I/PT | DSPIC30F6015T-30I-PT | DSPIC30F6015T-20E/PT | dsPIC30F6010A-30I/PF | DSPIC30F6010AT-20E/PT | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 30MIPS 144 KB | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC 30MIPS 144 KB | 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 20MIPS 144 KB | 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 30MIPS 144 KB | 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 20MIPS 144 KB |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | - | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | QFP | - | QFP | QFP | QFP |
| 包装说明 | 12 X 12 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-80 | - | 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-64 | 14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, TQFP-80 | 12 X 12 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-80 |
| 针数 | 80 | - | 64 | 80 | 80 |
| Reach Compliance Code | compliant | - | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 | - | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 |
| Factory Lead Time | 14 weeks | - | 5 weeks | 15 weeks | 14 weeks |
| 具有ADC | YES | - | YES | YES | YES |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.5V MINIMUM SUPPLY AT 10 MHZ | - | OPERATES AT 3V MINIMUM SUPPLY AT 15 MHZ | ALSO OPERATES AT 2.5V MINIMUM SUPPLY AT 10 MHZ | ALSO OPERATES AT 3V MINIMUM SUPPLY AT 15 MHZ |
| 位大小 | 16 | - | 16 | 16 | 16 |
| 最大时钟频率 | 40 MHz | - | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz |
| DAC 通道 | NO | - | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | - | NO | NO | NO |
| 格式 | FIXED POINT | - | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED-POINT |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 | - | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G80 | S-PQFP-G80 |
| JESD-609代码 | e3 | - | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 12 mm | - | 10 mm | 14 mm | 12 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | - | 3 | 3 | 3 |
| I/O 线路数量 | 68 | - | 52 | 68 | 68 |
| 端子数量 | 80 | - | 64 | 80 | 80 |
| 片上程序ROM宽度 | 24 | - | 24 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 125 °C | 85 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | - | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFQFP | - | TFQFP | TQFP | TFQFP |
| 封装等效代码 | TQFP80,.55SQ | - | TQFP64,.47SQ | TQFP80,.63SQ,25 | TQFP80,.55SQ |
| 封装形状 | SQUARE | - | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | - | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, THIN PROFILE | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 3/5 V | - | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 8192 | - | 8192 | 8192 | 8192 |
| RAM（字数） | 8192 | - | 8192 | 8192 | 8192 |
| ROM（单词） | 49152 | - | 49152 | 49152 | 49152 |
| ROM可编程性 | FLASH | - | FLASH | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | - | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 速度 | 30 MHz | - | 20 MHz | 30 MHz | 20 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.5 V | - | 4.5 V | 4.5 V | 3 V |
| 标称供电电压 | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 0.5 mm | 0.65 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | - | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | - | 40 | 40 | 40 |
| 宽度 | 12 mm | - | 10 mm | 14 mm | 12 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | - | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
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