74LVT16244BBX: 产品描述LVT SERIES, QUAD 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PBCC60, 4 X 6 MM, 0.50 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, SOT1134-1, HXQFN-60; 产品类别逻辑; 文件大小213KB，共18页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

74LVT16244BBX概述

LVT SERIES, QUAD 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PBCC60, 4 X 6 MM, 0.50 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, SOT1134-1, HXQFN-60

74LVT16244BBX规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	QFN
包装说明	4 X 6 MM, 0.50 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, SOT1134-1, HXQFN-60
针数	60
Reach Compliance Code	unknown
Is Samacsys	N
系列	LVT
JESD-30 代码	R-PBCC-B60
长度	6 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
湿度敏感等级	2
位数	4
功能数量	4
端口数量	2
端子数量	60
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVBCC
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	4 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BUTT
端子节距	0.5 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	4 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

74LVT16244B; 74LVTH16244B

3.3 V 16-bit buffer/driver; 3-state

Rev. 11 — 1 March 2012

Product data sheet

1. General description

The 74LVT16244B; 74LVTH16244B is a high-performance BiCMOS product designed for

operation at 3.3 V.

This device is a 16-bit buffer and line driver featuring non-inverting 3-state bus outputs.

The device can be used as four 4-bit buffers, two 8-bit buffers, or one 16-bit buffer.

2. Features and benefits



16-bit bus interface

3-state buffers

Output capability: +64 mA and

32

TTL input and output switching levels

Input and output interface capability to systems at 5 V supply

Bus hold data inputs eliminate need for external pull-up resistors to hold unused inputs

Power-up 3-state

Live insertion and extraction permitted

No bus current loading when output is tied to 5 V bus

Latch-up protection



JESD78B Class II exceeds 500 mA



ESD protection:



HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V



MM JESD22-A115-A exceeds 200 V

3. Ordering information

Table 1.

Ordering information

Package

Temperature range

74LVT16244BDL

74LVTH16244BDL

74LVT16244BDGG

74LVTH16244BDGG

74LVT16244BEV

74LVT16244BBX

74LVTH16244BBX

40 C

to +85

C

40 C

to +125

C

VFBGA56

HXQFN60

40 C

to +85

C

TSSOP48

40 C

to +85

C

Name

SSOP48

Description

plastic shrink small outline package; 48 leads;

body width 7.5 mm

plastic thin shrink small outline package;

48 leads; body width 6.1 mm

plastic very thin fine-pitch ball grid array

package; 56 balls; body 4.5



0.65 mm

Version

SOT370-1

SOT362-1

SOT702-1

Type number

plastic compatible thermal enhanced extremely SOT1134-2

thin quad flat package; no leads; 60 terminals;

body 4



0.5 mm

74LVT16244BBX相似产品对比

	74LVT16244BBX	74LVTH16244BBX
描述	LVT SERIES, QUAD 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PBCC60, 4 X 6 MM, 0.50 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, SOT1134-1, HXQFN-60	LVT SERIES, QUAD 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PBCC60, 4 X 6 MM, 0.50 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, SOT1134-1, HXQFN-60
是否Rohs认证	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	QFN	QFN
包装说明	4 X 6 MM, 0.50 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, SOT1134-1, HXQFN-60	HVBCC,
针数	60	60
Reach Compliance Code	unknown	unknown
系列	LVT	LVT
JESD-30 代码	R-PBCC-B60	R-PBCC-B60
长度	6 mm	6 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER
湿度敏感等级	2	2
位数	4	4
功能数量	4	4
端口数量	2	2
端子数量	60	60
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVBCC	HVBCC
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260
传播延迟（tpd）	4 ns	4 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	0.5 mm	0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES
技术	BICMOS	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BUTT	BUTT
端子节距	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30
宽度	4 mm	4 mm
Base Number Matches	1	1

74LVT16244BBX

74LVT16244BBX概述

74LVT16244BBX规格参数

文档预览

74LVT16244BBX相似产品对比

推荐资源