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MCP809T-300I/TT

产品描述监控电路 Push-Pull Low
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小263KB,共15页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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MCP809T-300I/TT概述

监控电路 Push-Pull Low

MCP809T-300I/TT规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
零件包装代码SOT-23
包装说明TSOP, SOP3,.09,38
针数3
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time15 weeks
Samacsys DescriptionuP supervisor IC,MCP809T-300I/TT 2.925V
可调阈值NO
模拟集成电路 - 其他类型POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDSO-G3
JESD-609代码e3
长度2.92 mm
湿度敏感等级1
信道数量1
功能数量1
端子数量3
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP
封装等效代码SOP3,.09,38
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1/5.5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.12 mm
最大供电电流 (Isup)0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1 V
标称供电电压 (Vsup)2.85 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式GULL WING
端子节距0.95 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度1.3 mm

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MCP809/810
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MCP809T-300I/TT相似产品对比

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描述 监控电路 Push-Pull Low Supervisory Circuits Push-Pull High Supervisory Circuits Push-Pull High Supervisory Circuits Push-Pull High 监控电路 Push-Pull Low 监控电路 Push-Pull High 监控电路 Push-Pull Low
是否无铅 不含铅 - - - 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 - - - 符合 符合 符合
零件包装代码 SOT-23 - - - SOT-23 SOT-23 SOT-23
包装说明 TSOP, SOP3,.09,38 - - - TSOP, TO-236 TSOP, TO-236 TSOP, TO-236
针数 3 - - - 3 3 3
Reach Compliance Code compliant - - - compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 - - - EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 15 weeks - - - 3 weeks 1 day 15 weeks 15 weeks
可调阈值 NO - - - NO NO NO
模拟集成电路 - 其他类型 POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT - - - POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G3 - - - R-PDSO-G3 R-PDSO-G3 R-PDSO-G3
JESD-609代码 e3 - - - e3 e3 e3
长度 2.92 mm - - - 2.92 mm 2.92 mm 2.92 mm
湿度敏感等级 1 - - - 1 1 1
信道数量 1 - - - 1 1 1
功能数量 1 - - - 1 1 1
端子数量 3 - - - 3 3 3
最高工作温度 85 °C - - - 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - - - -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP - - - TSOP TSOP TSOP
封装等效代码 SOP3,.09,38 - - - TO-236 TO-236 TO-236
封装形状 RECTANGULAR - - - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE - - - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 - - - 260 260 260
电源 1/5.5 V - - - 1/5.5 V 1/5.5 V 1/5.5 V
认证状态 Not Qualified - - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.12 mm - - - 1.12 mm 1.12 mm 1.12 mm
最大供电电流 (Isup) 0.06 mA - - - 0.06 mA 0.06 mA 0.06 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - - - 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1 V - - - 1 V 1 V 1 V
标称供电电压 (Vsup) 2.85 V - - - 4.35 V 4.25 V 4.25 V
表面贴装 YES - - - YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL - - - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed - - - Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING - - - GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.95 mm - - - 0.95 mm 0.95 mm 0.95 mm
端子位置 DUAL - - - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 - - - 40 40 40
宽度 1.3 mm - - - 1.3 mm 1.3 mm 1.3 mm

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