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SMD2SWLF.015 1LB

产品描述焊料 LF S Wire 99.3/0.7 Tin/Cpr N/C .015 1lb
产品类别工具与设备    焊接    焊料   
文件大小107KB,共4页
制造商Chip Quik
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SMD2SWLF.015 1LB概述

焊料 LF S Wire 99.3/0.7 Tin/Cpr N/C .015 1lb

SMD2SWLF.015 1LB规格参数

参数名称属性值
厂商名称Chip Quik
产品种类焊料
发货限制Mouser目前不销售该产品。
产品Solder
类型Wire
合金Sn99.3/Cu0.7
描述/功能No Clean Flux Wire
直径0.015 in
芯体大小2.2 %
封装类型Spool
大小1 lb
含铅No

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SMD2SWLF.015 1LB
Datasheet revision 1.4
www.chipquik.com
Solder Wire Sn99.3/Cu0.7 No-Clean with 2.2% Flux Core 1lb Spool
Product Highlights
No-Clean Water-Washable
Synthetic Flux Core
The clear, non-corrosive, non-conductive residue is meant to be left on the board. Residues that do remain are water soluble
if you want to remove them. Clean with hot water at 60°C (140°F) minimum.
2.2% flux core
Halogen content: None
RoHS II and REACH compliant
Specifications
Alloy:
Wire Diameter:
Flux Type:
Flux Classification:
Melting Point:
Packaging:
Sn99.3/Cu0.7
0.015” (0.38mm)
No-Clean Water-Washable Synthetic
ROL0
227°C (441°F)
1 lb spool
Test Results
Test J-STD-004 or other
requirements as stated
Copper Mirror
Corrosion
Quantitative Halides
Electrochemical Migration
Surface Insulation Resistance 85°C,
85% RH @ 168 Hours
Visual
Conflict Minerals Compliance
REACH Compliance
Test Requirement
IPC-TM-650: 2.3.32
IPC-TM-650: 2.6.15
IPC-TM-650: 2.3.28.1
IPC-TM-650: 2.6.14.1
IPC-TM-650: 2.6.3.7
IPC-TM-650: 3.4.2.5
Electronic Industry Citizenship
Coalition (EICC)
Articles 33 and 67 of Regulation (EC)
No 1907/2006
Result
L: No breakthrough
L: No corrosion
L: <0.5%
L: <1 decade drop (No-clean)
L: ≥100MΩ (No-clean)
Clear and free from precipitation
Compliant
Contains no substance >0.1% w/w that
is listed as a SVHC or restricted for
use in solder materials
Conforms to the following Industry Standards:
J-STD-004B, Amendment 1 (Solder Fluxes):
J-STD-006C, Amendments 1 & 2 (Solder Alloys and Fluxed/Non-Fluxed Solders):
RoHS 2 Directive 2011/65/EU:
Yes
Yes
Yes
1
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