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LTM2895HY#PBF

产品描述数模转换器- DAC 100MHz SPI DAC uModule Isolator
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小2MB,共31页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
标准
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LTM2895HY#PBF概述

数模转换器- DAC 100MHz SPI DAC uModule Isolator

LTM2895HY#PBF规格参数

参数名称属性值
Brand NameAnalog Devices Inc
是否无铅含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称ADI(亚德诺半导体)
包装说明BGA, BGA36,6X15,40
针数36
制造商包装代码05-08-1987
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
接口集成电路类型INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码R-PBGA-B36
长度15 mm
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量36
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC
封装代码BGA
封装等效代码BGA36,6X15,40
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)260
座面最大高度2.26 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压3 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度6.25 mm

LTM2895HY#PBF相似产品对比

LTM2895HY#PBF LTM2895IY#PBF LTM2895CY#PBF
描述 数模转换器- DAC 100MHz SPI DAC uModule Isolator 数模转换器- DAC 100MHz SPI DAC uModule Isolator 数模转换器- DAC 100MHz SPI DAC uModule Isolator
Brand Name Analog Devices Inc Analog Devices Inc Analog Devices Inc
是否无铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
包装说明 BGA, BGA36,6X15,40 BGA, BGA36,6X15,40 BGA, BGA36,6X15,40
针数 36 36 36
制造商包装代码 05-08-1987 05-08-1987 05-08-1987
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
接口集成电路类型 INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PBGA-B36 R-PBGA-B36 R-PBGA-B36
长度 15 mm 15 mm 15 mm
湿度敏感等级 3 3 3
功能数量 1 1 1
端子数量 36 36 36
最高工作温度 125 °C 85 °C 70 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -
封装主体材料 PLASTIC PLASTIC PLASTIC
封装代码 BGA BGA BGA
封装等效代码 BGA36,6X15,40 BGA36,6X15,40 BGA36,6X15,40
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
座面最大高度 2.26 mm 2.26 mm 2.26 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
温度等级 AUTOMOTIVE INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子形式 BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
宽度 6.25 mm 6.25 mm 6.25 mm

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