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23LC1024T-I/SN

产品描述静态随机存取存储器 1024K 2.5V SPI SERIAL 静态随机存取存储器 SQI
产品类别存储    存储   
文件大小417KB,共33页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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23LC1024T-I/SN概述

静态随机存取存储器 1024K 2.5V SPI SERIAL 静态随机存取存储器 SQI

23LC1024T-I/SN规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
包装说明SOIC-8
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time16 weeks
Samacsys DescriptionMicrochip Technology SRAM, 23LC1024T-I/SN- 1Mbit
最长访问时间25 ns
最大时钟频率 (fCLK)20 MHz
I/O 类型COMMON/SEPARATE
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度4.9 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量8
字数131072 words
字数代码128000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织128KX8
输出特性3-STATE
可输出NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
反向引出线NO
座面最大高度1.75 mm
最大待机电流0.000012 A
最小待机电流2.5 V
最大压摆率0.01 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度3.9 mm

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23A1024/23LC1024
1Mbit SPI Serial SRAM with SDI and SQI Interface
Device Selection Table
Part
Number
23A1024
23LC1024
Note 1:
V
CC
Range
1.7-2.2V
2.5-5.5V
16 MHz for E-temp.
Temp.
Ranges
I, E
I, E
Dual I/O
(SDI)
Yes
Yes
Quad I/O
(SQI)
Yes
Yes
Max. Clock
Frequency
20 MHz
(1)
20 MHz
(1)
Packages
SN, ST, P
SN, ST, P
Features
• SPI Bus Interface:
- SPI compatible
- SDI (dual) and SQI (quad) compatible
- 20 MHz Clock rate for all modes
• Low-Power CMOS Technology:
- Read Current: 3 mA at 5.5V, 20 MHz
- Standby Current: 4
A
at +85°C
• Unlimited Read and Write Cycles
• Zero Write Time
• 128K x 8-bit Organization:
- 32-byte page
• Byte, Page and Sequential Mode for Reads and
Writes
• High Reliability
• Temperature Ranges Supported:
- Industrial (I):
-40C to +85C
- Automotive (E):
-40C to +125C
• RoHS Compliant
• 8 Lead SOIC, TSSOP and PDIP Packages
Description
The Microchip Technology Inc. 23A1024/23LC1024
are 1 Mbit Serial SRAM devices. The memory is
accessed via a simple Serial Peripheral Interface (SPI)
compatible serial bus. The bus signals required are a
clock input (SCK), a data in line (SI) and a data out line
(SO). Access to the device is controlled through a Chip
Select (CS) input. Additionally, SDI (Serial Dual
Interface) and SQI (Serial Quad Interface) is supported
if your application needs faster data rates.
This device also supports unlimited reads and writes to
the memory array.
The 23A1024/23LC1024 is available in standard
packages including 8-lead SOIC, PDIP and advanced
8-lead TSSOP.
Package Types (not to scale)
SOIC/TSSOP/PDIP
CS
SO/SIO1
1
2
3
4
8
7
6
5
V
CC
HOLD/SIO3
SCK
SI/SIO0
Pin Function Table
Name
CS
SO/SIO1
SIO2
V
SS
SI/SIO0
SCK
HOLD/SIO3
V
CC
Function
Chip Select Input Pin
Serial Output/SDI/SQI Pin
SQI Pin
Ground Pin
Serial Input/SDI/SQI Pin
Serial Clock Pin
Hold/SQI Pin
Power Supply Pin
SIO2
V
SS
2012-2015 Microchip Technology Inc.
DS20005142C-page 1

23LC1024T-I/SN相似产品对比

23LC1024T-I/SN 23LC1024-I/ST 23LC1024-I/P 23LC1024-E/SN 23A1024-I/ST
描述 静态随机存取存储器 1024K 2.5V SPI SERIAL 静态随机存取存储器 SQI 静态随机存取存储器 1024K 2.5V SPI SERIAL 静态随机存取存储器 SQI 静态随机存取存储器 1024K 2.5V SPI SERIAL 静态随机存取存储器 SQI 静态随机存取存储器 1024K 2.5V SPI SERIAL 静态随机存取存储器 SQI EXT 静态随机存取存储器 1024K 1.8V SPI SERIAL 静态随机存取存储器 SQI
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
包装说明 SOIC-8 TSSOP-8 PDIP-8 SOP, SOP8,.25 TSSOP, TSSOP8,.25
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
Factory Lead Time 16 weeks 4 weeks 5 weeks 15 weeks 4 weeks
最长访问时间 25 ns 25 ns 25 ns 32 ns 25 ns
最大时钟频率 (fCLK) 20 MHz 20 MHz 20 MHz 16 MHz 20 MHz
I/O 类型 COMMON/SEPARATE COMMON/SEPARATE COMMON/SEPARATE COMMON/SEPARATE COMMON/SEPARATE
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3
长度 4.9 mm 4.4 mm 9.271 mm 4.9 mm 4.4 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 NO NO NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP TSSOP DIP SOP TSSOP
封装等效代码 SOP8,.25 TSSOP8,.25 DIP8,.3 SOP8,.25 TSSOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 NOT APPLICABLE 260 260
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 1.8/2 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
反向引出线 NO NO NO NO NO
座面最大高度 1.75 mm 1.2 mm 5.334 mm 1.75 mm 1.2 mm
最大待机电流 0.000012 A 0.000012 A 0.000012 A 0.000012 A 0.000012 A
最小待机电流 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 1.7 V
最大压摆率 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 2.2 V
最小供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 1.7 V
表面贴装 YES YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL AUTOMOTIVE INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 2.54 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 NOT APPLICABLE 40 40
宽度 3.9 mm 3 mm 7.62 mm 3.9 mm 3 mm
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) - -
Samacsys Description Microchip Technology SRAM, 23LC1024T-I/SN- 1Mbit 1Mbit SPI Serial SRAM with SDI and SQI Interface SRAM,1Mbit,2.5V,20MHz,SPI/SDI/SQI,DIP8 Microchip 23LC1024-I/P SRAM Memory, 1Mbit, 2.5 to 5.5 V 8-Pin PDIP - -
湿度敏感等级 1 1 - 1 1

 
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