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74LVT16244BEV,118

产品描述缓冲器和线路驱动器 3.3V BUF/LN DRVR
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小219KB,共14页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
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74LVT16244BEV,118概述

缓冲器和线路驱动器 3.3V BUF/LN DRVR

74LVT16244BEV,118规格参数

参数名称属性值
Brand NameNexperia
零件包装代码BGA
包装说明VFBGA, BGA56,6X10,25
针数56
制造商包装代码SOT702-1
控制类型ENABLE LOW
系列LVT
JESD-30 代码R-PBGA-B56
长度7 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.064 A
湿度敏感等级2
位数4
功能数量4
端口数量2
端子数量56
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装等效代码BGA56,6X10,25
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)240
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup3.2 ns
传播延迟(tpd)4 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.65 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度4.5 mm
Base Number Matches1

74LVT16244BEV,118相似产品对比

74LVT16244BEV,118 74LVT16244BEV,151 74LVTH16244BDGG,18 74LVTH16244BDL,112 74LVT16244BDL,118 74LVT16244BDGG,518 74LVTH16244BDGG,11
描述 缓冲器和线路驱动器 3.3V BUF/LN DRVR 缓冲器和线路驱动器 3.3V BUF/LN DRVR 缓冲器和线路驱动器 NON-INVRT 4.6V 4ns 3.3 V 3-state 缓冲器和线路驱动器 3.3V BUF/LDRVR 缓冲器和线路驱动器 3.3V 16-BIT BUF/DRVR 缓冲器和线路驱动器 3.3V 16-BIT BUFFER DRIVER 3-S 缓冲器和线路驱动器 NON-INVRT 4.6V 4ns 3.3 V 3-state
Brand Name Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia
零件包装代码 BGA BGA TSSOP SSOP SSOP TSSOP TSSOP
包装说明 VFBGA, BGA56,6X10,25 VFBGA, BGA56,6X10,25 TSSOP, SSOP, SSOP, TSSOP-48 TSSOP,
针数 56 56 48 48 48 48 48
制造商包装代码 SOT702-1 SOT702-1 SOT362-1 SOT370-1 SOT370-1 SOT362-1 SOT362-1
系列 LVT LVT LVT LVT LVT LVT LVT
JESD-30 代码 R-PBGA-B56 R-PBGA-B56 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48
长度 7 mm 7 mm 12.5 mm 15.875 mm 15.875 mm 12.5 mm 12.5 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 4 4 4 4 4 4 4
功能数量 4 4 4 4 4 4 4
端口数量 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 56 56 48 48 48 48 48
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VFBGA VFBGA TSSOP SSOP SSOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 4 ns 4 ns 4 ns 4 ns 4 ns 4 ns 4 ns
座面最大高度 1 mm 1 mm 1.2 mm 2.8 mm 2.8 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 4.5 mm 4.5 mm 6.1 mm 7.5 mm 7.5 mm 6.1 mm 6.1 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1
湿度敏感等级 2 2 1 1 1 - 1
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 NOT SPECIFIED 260 260 - NOT SPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20 NOT SPECIFIED 30 30 - NOT SPECIFIED
是否Rohs认证 - - 符合 符合 符合 - 符合
厂商名称 - - Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia
Reach Compliance Code - - compliant compliant compliant compliant compliant
JESD-609代码 - - e4 e4 e4 - e4
端子面层 - - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

 
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