电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

TSM-117-03-S-SV-P

产品描述集管和线壳 .100" Surface Mount Terminal Strip
产品类别连接器    连接器   
文件大小805KB,共3页
制造商SAMTEC
官网地址http://www.samtec.com/
标准
下载文档 详细参数 全文预览

TSM-117-03-S-SV-P在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
TSM-117-03-S-SV-P - - 点击查看 点击购买

TSM-117-03-S-SV-P概述

集管和线壳 .100" Surface Mount Terminal Strip

TSM-117-03-S-SV-P规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称SAMTEC
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time3 weeks
其他特性PLASTIC PICK AND PLACE PAD
主体宽度0.1 inch
主体深度0.1 inch
主体长度1.7 inch
主体/外壳类型RECEPTACLE
连接器类型BOARD CONNECTOR
联系完成配合GOLD (30) OVER NICKEL (50)
联系完成终止Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
触点性别MALE
触点材料PHOSPHOR BRONZE
触点模式RECTANGULAR
触点样式SQ PIN-SKT
介电耐压1000VAC V
绝缘电阻5000000000 Ω
绝缘体颜色BLACK
绝缘体材料LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)
JESD-609代码e3
插接触点节距0.1 inch
安装方式STRAIGHT
安装类型BOARD
连接器数ONE
PCB行数2
装载的行数1
最高工作温度125 °C
最低工作温度-65 °C
PCB接触模式STAGGERED
PCB触点行间距3.175 mm
电镀厚度30u inch
额定电流(信号)3 A
参考标准UL
可靠性COMMERCIAL
端子节距2.54 mm
触点总数17
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
F-219
TSM–116–02–S–DV–LC
EXTENDED LIFE
PRODUCT
HIGH MATING
CYCLES
10 YEAR MFG
WITH 30 µ" GOLD
TSM–121–01–T–SV
(2.54 mm) .100"
SMT .025" SQ POST HEADER
Board Mates:
SSW, SSQ, SSM, BSW, ESW,
ESQ, BCS, SLW, CES, HLE
Cable Mates:
IDSS, IDSD
TSM
1
NO. PINS
PER ROW
LEAD
STYLE
PLATING
OPTION
ROW
OPTION
SPECIFICATIONS
For complete specifications
and recommended PCB layouts
see www.samtec.com?TSM
Insulator Material:
Black Liquid Crystal Polymer
Terminal Material:
Phosphor Bronze
Plating:
Au or Sn over
50 µ" (1.27 µm) Ni
Operating Temp Range:
-55 °C to +105 °C with Tin;
-55 °C to +125 °C with Gold
Voltage Rating:
475 VAC -SV/-DV mated with
BCS or SSM
RoHS Compliant:
Yes
MATES
TSM/SSW
TSM/SSM
TSM/HLE
CURRENT RATING
(PER PIN)
4.7 A
5.4 A
4.1 A
02
thru
36
–01
= .230" (5.84 mm) Post Height IDSS, IDSD)
(Mates with SSW, BCS, SSM,
Post
Height
= Gold flash on post,
Matte Tin on tail
–F
–L
= 10 µ" (0.25 µm) Gold on post,
Matte Tin on tail
.320" (8.13
–02
= (Mates withmm) Post Height
SSM -DH)
.420" (10.67
Height
–03
= (For Bottom mm) PostPass Through)
Mount &
.120" (3.05
–04
= (Mates withmm) Post Height
SLW, CES, HLE)
= 30 µ" (0.76 µm) Gold on post,
Matte Tin on tail
–S
–T
= Matte Tin
= Single Row Vertical Pin
–SV
2 PINS POWERED
36
(2.54) .100 x No. of positions
(2.54)
.100
PROCESSING
Lead–Free Solderable:
Yes
-DH/-SH Lead Coplanarity:
(0.15 mm) .006" max (02-36)*
-DV/-SV Lead Coplanarity:
(0.10 mm) .004" max (02-05)
(0.13 mm) .005" max (06-10)*
(0.15 mm) .006" max (11-36)*
*(.004" stencil solution
may be available; contact
IPG@samtec.com)
(2.54)
.100
01
(0.64)
.025
SQ
(1.14)
.045
REF
Post
Height
(2.54)
.100
(3.81)
.150
APPLICATIONS
SSM
TSM
RECOGNITIONS
For complete scope
of recognitions see
www.samtec.com/quality
HORIZONTAL
(1.40)
.055
(1.78)
.070
= Single Row
Horizontal Pin
–SH
(2.54) .100 x No. of positions
36
01
(3.05)
.120
FILE NO. E111594
ALSO AVAILABLE
(MOQ Required)
• Edge Mount and
Locking Clips for –SV
• Solder Locks for –DH and
Shrouds for –DV
• Other platings
(1.58)
.062
DIA
(2)
Optional Alignment Pin (–A)
(No. of positions x (2.54) .100) – (5.08) .200
(0.64)
.025
SQ
Post
Height
(2.54)
.100
(2.03)
.080
Note:
Some lengths,
styles and options are
non-standard, non-returnable.
–01= (4.57) .180
–02, –03, –04 = (4.82) .190
Due to technical progress, all designs, specifications and components are subject to change without notice.
All parts within this catalog are built to Samtec’s specifications.
Customer specific requirements must be approved by Samtec and identified in a Samtec customer-specific drawing to apply.
WWW.SAMTEC.COM
LCD驱动的开发流程是怎么样的.从上层->内核->硬件是怎样一个过程,有哪位大虾帮一下.谢谢罗!!!!
LCD驱动的开发流程是怎么样的?从上层->内核->硬件是怎样一个过程,有哪位大虾帮一下.谢谢罗!!!!...
wangkj22 嵌入式系统
这几个很符合电磁波-------万物皆数学
20张动图让你理解各种数学概念 数学是很难的科学,但因为它是科学家用数学来解释宇宙的语言,我们无可避免的要学习它。看看下面的这些 GIF 动图,它们提供了视觉的方式来帮助你理解各种数学 ......
btty038 无线连接
pads9.5 logic导入layout网表的时候出错
280494280495导过去提示这样的错误:“因为当前设计处于默认层模式下,而 封装 处于 增加层模式,您不能 添加封装“3225”。 打开“层设置”对话框并将设计的层模式更改为增加层” 求助怎 ......
18608965950 PCB设计
關於機器人與絕對座標
最近要用kinect結合arduino及processing做一個追蹤垃圾的垃圾桶,原則上是利用kinect讀回來的像素資料利用processing運算後經藍芽傳到arduino控制自走車的馬達,目前藍芽模組決定用HC-05,但對於KI ......
as455335 Microchip MCU
电阻科技名字解释
阻抗-科技名词定义 中文名称:阻抗 英文名称:impedance 定义:在正弦电流电路中,电路的端电压除以通过的电流。 在具有电阻、电感和电容的电路里,对交流电所起的阻碍作用叫做 ......
gongchengshijie 分立器件
实现电压控制放大倍数问题
请教大家怎么才能用场效应管做运放的反馈电阻来实现电压控制放大倍数?...
yangchao 模拟电子

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 542  2736  1250  2345  718  9  28  21  8  40 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved