Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 转换器> MCP4562-103E/MS

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MCP4562-103E/MS: 产品描述数字电位计 IC Sngl 8B NV I2C Rheo; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小2MB，共103页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 标准

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MCP4562-103E/MS概述

数字电位计 IC Sngl 8B NV I2C Rheo

MCP4562-103E/MS规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)
零件包装代码	MSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP8,.19
针数	8
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	13 weeks
Samacsys Description	Digital POT
其他特性	NON-VOLATILE MEMORY
标称带宽	1 kHz
控制接口	INCREMENT/DECREMENT
转换器类型	DIGITAL POTENTIOMETER
JESD-30 代码	S-PDSO-G8
JESD-609代码	e3
长度	3 mm
湿度敏感等级	1
功能数量	1
位置数	257
端子数量	8
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.19
封装形状	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
电阻定律	LINEAR
最大电阻器端电压	5.5 V
最小电阻器端电压
座面最大高度	1.1 mm
标称供电电压	2.7 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
标称温度系数	150 ppm/°C
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
标称总电阻	10000 Ω
宽度	3 mm
Base Number Matches	1

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MCP454X/456X/464X/466X

7/8-Bit Single/Dual I

C Digital POT with

Nonvolatile Memory

Features

• Single or Dual Resistor Network Options

• Potentiometer or Rheostat Configuration Options

• Resistor Network Resolution

- 7-bit: 128 Resistors (129 Steps)

- 8-bit: 256 Resistors (257 Steps)

• R

Resistances Options of:

- 5 k

- 10 k

- 50 k

- 100 k

• Zero-Scale to Full-Scale Wiper Operation

• Low Wiper Resistance: 75 (typical)

• Low Tempco:

- Absolute (Rheostat): 50 ppm typical

(0°C to 70°C)

- Ratiometric (Potentiometer): 15 ppm typical

• Nonvolatile Memory

- Automatic Recall of Saved Wiper Setting

- WiperLock™ Technology

- 10 General Purpose Memory Locations

• I

C Serial Interface

- 100 kHz, 400 kHz and 3.4 MHz Support

• Serial Protocol Allows:

- High-Speed Read/Write to Wiper

- Read/Write to EEPROM

- Write Protect to be Enabled/Disabled

- WiperLock to be Enabled/Disabled

• Resistor Network Terminal Disconnect Feature

via the Terminal Control (TCON) Register

• Write Protect Feature:

- Hardware Write Protect (WP) Control Pin

- Software Write Protect (WP) Configuration Bit

• Brown-out Reset Protection (1.5V typical)

• Serial Interface Inactive Current (2.5 uA typical)

• High-Voltage Tolerant Digital Inputs: Up to 12.5V

• Wide Operating Voltage:

- 2.7V to 5.5V - Device Characteristics Specified

- 1.8V to 5.5V - Device Operation

• Wide Bandwidth (-3dB) Operation:

- 2 MHz (typ.) for 5.0 k Device

• Extended Temperature Range (-40°C to +125°C)

Description

The MCP45XX and MCP46XX devices offer a wide

range of product offerings using an I

C interface. This

family of devices support 7-bit and 8-bit resistor

networks, nonvolatile memory configurations, and

Potentiometer and Rheostat pinouts.

WiperLock Technology allows application-specific

calibration settings to be secured in the EEPROM.

Package Types (top view)

MCP45X1

Single Potentiometer

HVC / A0

SCL

SDA

P0B

P0W

P0A

MCP45X2

Single Rheostat

HVC / A0

SCL

SDA

P0B

P0W

MSOP

HVC / A0 1

SCL 2

SDA 3

8 V

7 P0B

6 P0W

5 P0A

HVC / A0 1

SCL 2

SDA 3

MSOP

8 V

7 A1

6 P0B

5 P0W

DFN 3x3 (MF) *

MCP46X1

Dual Potentiometers

HVC/A0

SCL

SDA

P1B

P1W

P1A

P0B

P0W

P0A

HVC/A0

16 15 14 13

SCL

SDA

5 6 7 8

P1B

P1W

P1A

P0A

12 WP

11 NC

10 P0B

9 P0W

TSSOP

QFN-16 4x4 (ML) *

MCP46X2

Dual Rheostat

HVC/A0

SCL

SDA

P1B

10 V

HVC / A0 1

9 A1

SCL 2

8 P0B

SDA 3

7 P0W

6 P1W

P1B 5

10 V

9 A1

8 P0B

7 P0W

6 P1W

MSOP

DFN 3x3 (MF) *

* Includes Exposed Thermal Pad (EP); see

Table 3-1.



2008-2013 Microchip Technology Inc.

DS22107B-page 1

MCP454X/456X/464X/466X

1.0

1.1

ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Absolute Maximum Ratings†

Voltage on V

with respect to V

........................................................................................................... -0.6V to +7.0V

Voltage on HVC/A0, A1, A2, SCL, SDA and WP with respect to V

....................................................... -0.6V to 12.5V

Voltage on all other pins (PxA, PxW, and PxB) with respect to V

..................................................-0.3V to V

+ 0.3V

Input clamp current, I

< 0, V

> V

, V

> V

PP ON

HV pins)........................................................................... ±20 mA

Output clamp current, I

< 0 or V

> V

) .................................................................................................. ±20 mA

Maximum output current sunk by any Output pin....................................................................................................25 mA

Maximum output current sourced by any Output pin .............................................................................................25 mA

Maximum current out of V

pin ...........................................................................................................................100 mA

Maximum current into V

pin ..............................................................................................................................100 mA

Maximum current into P

A, P

W & P

B pins ...................................................................................................... ±2.5 mA

Storage temperature ...............................................................................................................................-65°C to +150°C

Ambient temperature with power applied................................................................................................-40°C to +125°C

Package power dissipation (T

= +50°C, T

= +150°C)

MSSOP-8 .......................................................................................................................................................473 mW

MSSOP-10 .....................................................................................................................................................495 mW

DFN-8 (3x3) ......................................................................................................................................................1.76W

DFN-10 (3x3) ....................................................................................................................................................1.87W

TSSOP-14.........................................................................................................................................................1.00W

QFN-16 (4x4) ....................................................................................................................................................2.18W

Soldering temperature of leads (10 seconds) ....................................................................................................... +300°C

ESD protection on all pins

4

kV (HBM),

300V

(MM)

Maximum Junction Temperature (T

) ................................................................................................................... +150°C

† Notice:

Stresses above those listed under “Maximum Ratings” may cause permanent damage to the device. This

is a stress rating only and functional operation of the device at those or any other conditions above those indicated in

the operational listings of this specification is not implied. Exposure to maximum rating conditions for extended peri-

ods may affect device reliability.



2008-2013 Microchip Technology Inc.

DS22107B-page 3

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