HCPL-7850#200放大器基础信息:
HCPL-7850#200是来自Broadcom Limited的一款光隔离放大器(Optically Isolated Amplifiers)。其隶属于HCPL-7850系列的产品。
HCPL-7850#200放大器核心信息:
HCPL-7850#200的最低工作温度是- 55 C,最高工作温度是+ 125 C。对应的工作电源电流为15.5 mA
HCPL-7850#200的放大器增益可达到:8 V/V(放大器增益是放大器输出功率与输入功率比值的对数,用以表示功率放大的程度。亦指电压或电流的放大倍数。同样,分贝就是放大器增益的单位。)
当在HCPL-7850#200输入引脚间输入0.6 mV的电压差时,该放大器的输出电压为0V。(既它的输入偏置电压为0.6 mV)
HCPL-7850#200的相关尺寸:
HCPL-7850#200的宽度为:7.57 mm,长度为9.91 mm共有通道数量(Number of chanels):1 Channel个。
HCPL-7850#200放大器其他信息:
而其更为详尽的单个封装形式是:DIP-8。
HCPL-7850#200放大器基础信息:
HCPL-7850#200是来自Broadcom Limited的一款光隔离放大器(Optically Isolated Amplifiers)。其隶属于HCPL-7850系列的产品。
HCPL-7850#200放大器核心信息:
HCPL-7850#200的最低工作温度是- 55 C,最高工作温度是+ 125 C。对应的工作电源电流为15.5 mA
HCPL-7850#200的放大器增益可达到:8 V/V(放大器增益是放大器输出功率与输入功率比值的对数,用以表示功率放大的程度。亦指电压或电流的放大倍数。同样,分贝就是放大器增益的单位。)
当在HCPL-7850#200输入引脚间输入0.6 mV的电压差时,该放大器的输出电压为0V。(既它的输入偏置电压为0.6 mV)
HCPL-7850#200的相关尺寸:
HCPL-7850#200的宽度为:7.57 mm,长度为9.91 mm共有通道数量(Number of chanels):1 Channel个。
HCPL-7850#200放大器其他信息:
而其更为详尽的单个封装形式是:DIP-8。
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Broadcom(博通) |
包装说明 | HERMETIC SEALED, DIP-8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
放大器类型 | ISOLATION AMPLIFIER |
标称带宽 (3dB) | 100 MHz |
最大共模电压 | 2.8 V |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T8 |
长度 | 9.655 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | SMDIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.32 mm |
供电电压上限 | 5.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | HYBRID |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
最大电压增益 | 8.4 |
最小电压增益 | 7.6 |
宽度 | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 |
HCPL-7850#200 | HCPL-7850#300 | HCPL-7851#200 | HCPL-7851#300 | ACPL-785E-300 | |
---|---|---|---|---|---|
描述 | 光隔离放大器 100kHz 1500Vdc Hermetically sealed | 光隔离放大器 100kHz 1500Vdc Hermetically sealed | 光隔离放大器 100kHz 1500Vdc Hermetically sealed | 光隔离放大器 100kHz 1500Vdc Hermetically sealed | 光隔离放大器 Hermetic Optocoupler |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 符合 |
包装说明 | HERMETIC SEALED, DIP-8 | HERMETIC SEALED, DSO-8 | HERMETIC SEALED, DIP-8 | SOP, GWDIP8,.4 | , |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
厂商名称 | Broadcom(博通) | Broadcom(博通) | - | Broadcom(博通) | Broadcom(博通) |
放大器类型 | ISOLATION AMPLIFIER | ISOLATION AMPLIFIER | ISOLATION AMPLIFIER | ISOLATION AMPLIFIER | - |
标称带宽 (3dB) | 100 MHz | 100 MHz | 100 MHz | 100 MHz | - |
最大共模电压 | 2.8 V | 2.8 V | 2.8 V | 2.8 V | - |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T8 | R-CDSO-G8 | R-CDIP-T8 | R-CDSO-G8 | - |
长度 | 9.655 mm | 9.655 mm | 9.655 mm | 9.655 mm | - |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | - |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | - |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | - |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | - |
封装代码 | DIP | SOP | DIP | SOP | - |
封装等效代码 | SMDIP8,.3 | GWDIP8,.4 | SMDIP8,.3 | GWDIP8,.4 | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | - |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
座面最大高度 | 4.32 mm | 4.57 mm | 4.32 mm | 4.57 mm | - |
供电电压上限 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - |
表面贴装 | NO | YES | NO | YES | - |
技术 | HYBRID | HYBRID | HYBRID | HYBRID | - |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | - |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | - |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | - |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
最大电压增益 | 8.4 | 8.4 | 8.4 | 8.4 | - |
最小电压增益 | 7.6 | 7.6 | 7.6 | 7.6 | - |
宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | - |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved