电池管理 Sgl C Lthm-Ion/Plymr Lead Free Package
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | 4 X 4 MM, 0.90 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, MO-220, QFN-16 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Samacsys Description | BATTERY CHARGER, SMD, 73861 |
可调阈值 | YES |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | S-PQCC-N16 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 4 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC16,.16SQ,25 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 4.5/12 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1 mm |
最大供电电流 (Isup) | 4 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 12 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 4 mm |
MCP73861-I/MLG | MCP73861T-I-MLG | MCP73862T-I/MLG | MCP73862-I/ML | |
---|---|---|---|---|
描述 | 电池管理 Sgl C Lthm-Ion/Plymr Lead Free Package | Battery Management Sgl C Lthm-Ion/Plymr Lead Free Package | Battery Management Sgl C Lthm-Ion/Plymr Lead Free Package | 电池管理 Daul High Integrated |
是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | QFN | - | QFN | QFN |
包装说明 | 4 X 4 MM, 0.90 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, MO-220, QFN-16 | - | HVQCCN, LCC16,.16SQ,25 | HVQCCN, LCC16,.16SQ,25 |
针数 | 16 | - | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | compliant | - | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 |
可调阈值 | YES | - | YES | NO |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | - | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | S-PQCC-N16 | - | S-PQCC-N16 | S-PQCC-N16 |
JESD-609代码 | e3 | - | e3 | e3 |
长度 | 4 mm | - | 4 mm | 4 mm |
湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 |
信道数量 | 1 | - | 1 | 2 |
功能数量 | 1 | - | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | - | 16 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVQCCN | - | HVQCCN | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC16,.16SQ,25 | - | LCC16,.16SQ,25 | LCC16,.16SQ,25 |
封装形状 | SQUARE | - | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | - | 260 | 260 |
电源 | 4.5/12 V | - | 4.5/12 V | 4.5/12 V |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1 mm | - | 1 mm | 1 mm |
最大供电电流 (Isup) | 4 mA | - | 4 mA | 4 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 12 V | - | 12 V | 12 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | 8.7 V | 8.7 V |
表面贴装 | YES | - | YES | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | NO LEAD | - | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.65 mm | - | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD | - | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | - | 40 | 40 |
宽度 | 4 mm | - | 4 mm | 4 mm |
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