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MCP73861-I/MLG

产品描述电池管理 Sgl C Lthm-Ion/Plymr Lead Free Package
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小281KB,共27页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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MCP73861-I/MLG概述

电池管理 Sgl C Lthm-Ion/Plymr Lead Free Package

MCP73861-I/MLG规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
零件包装代码QFN
包装说明4 X 4 MM, 0.90 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, MO-220, QFN-16
针数16
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Samacsys DescriptionBATTERY CHARGER, SMD, 73861
可调阈值YES
模拟集成电路 - 其他类型POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码S-PQCC-N16
JESD-609代码e3
长度4 mm
湿度敏感等级1
信道数量1
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC16,.16SQ,25
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源4.5/12 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大供电电流 (Isup)4 mA
最大供电电压 (Vsup)12 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式NO LEAD
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度4 mm

MCP73861-I/MLG相似产品对比

MCP73861-I/MLG MCP73861T-I-MLG MCP73862T-I/MLG MCP73862-I/ML
描述 电池管理 Sgl C Lthm-Ion/Plymr Lead Free Package Battery Management Sgl C Lthm-Ion/Plymr Lead Free Package Battery Management Sgl C Lthm-Ion/Plymr Lead Free Package 电池管理 Daul High Integrated
是否无铅 不含铅 - 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合
零件包装代码 QFN - QFN QFN
包装说明 4 X 4 MM, 0.90 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, MO-220, QFN-16 - HVQCCN, LCC16,.16SQ,25 HVQCCN, LCC16,.16SQ,25
针数 16 - 16 16
Reach Compliance Code compliant - compliant compliant
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99
可调阈值 YES - YES NO
模拟集成电路 - 其他类型 POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT - POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码 S-PQCC-N16 - S-PQCC-N16 S-PQCC-N16
JESD-609代码 e3 - e3 e3
长度 4 mm - 4 mm 4 mm
湿度敏感等级 1 - 1 1
信道数量 1 - 1 2
功能数量 1 - 1 1
端子数量 16 - 16 16
最高工作温度 85 °C - 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN - HVQCCN HVQCCN
封装等效代码 LCC16,.16SQ,25 - LCC16,.16SQ,25 LCC16,.16SQ,25
封装形状 SQUARE - SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE - CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260
电源 4.5/12 V - 4.5/12 V 4.5/12 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1 mm - 1 mm 1 mm
最大供电电流 (Isup) 4 mA - 4 mA 4 mA
最大供电电压 (Vsup) 12 V - 12 V 12 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - 8.7 V 8.7 V
表面贴装 YES - YES YES
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 NO LEAD - NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.65 mm - 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD - QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 40 - 40 40
宽度 4 mm - 4 mm 4 mm
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