S29CD032G0MFFI000,S29CD032G0MFFI000 pdf中文资料,S29CD032G0MFFI000引脚图,S29CD032G0MFFI000电路-Datasheet-电子工程世界

S29CD032G0MFFI000: 产品描述32 Megabit (1M x 32-Bit), 16 Megabit (512K x 32-Bit) 2.5 Volt-only Burst Mode, Dual Boot, Simultaneous Read/ Write Flash Memory with VersatileI/O; 产品类别存储存储; 文件大小785KB，共87页; 制造商SPANSION; 官网地址http://www.spansion.com/; 标准

下载文档详细参数全文预览

S29CD032G0MFFI000概述

32 Megabit (1M x 32-Bit), 16 Megabit (512K x 32-Bit) 2.5 Volt-only Burst Mode, Dual Boot, Simultaneous Read/ Write Flash Memory with VersatileI/O

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	SPANSION
零件包装代码	BGA
包装说明	LBGA, BGA80,8X10,40
针数	80
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	3A991.B.1.A
最长访问时间	64 ns
其他特性	SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE; TOP BOOT BLOCK
启动块	TOP
命令用户界面	YES
通用闪存接口	YES
数据轮询	YES
JESD-30 代码	R-PBGA-B80
JESD-609代码	e1
长度	13 mm
内存密度	33554432 bi
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	32
湿度敏感等级	3
功能数量	1
部门数/规模	16,62
端子数量	80
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	1MX32
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA
封装等效代码	BGA80,8X10,40
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.8/2.6,2.6 V
编程电压	2.7 V
认证状态	Not Qualified
就绪/忙碌	YES
座面最大高度	1.4 mm
部门规模	2K,16K
最大待机电流	0.00006 A
最大压摆率	0.09 mA
最大供电电压 (Vsup)	2.75 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	2.6 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40
切换位	YES
类型	NOR TYPE
宽度	11 mm

半导体行业（微电子/IC设计）职业指导: 为这个行业即将毕业的同学们写的一些个人简单的想法。1、现在是很好的年代(过去的5年和未来的5年)我们很幸运，在现在这个年代在这个专业方向开始自己的职业生涯。从过去的20年到未来的20年中，在微电子产业方向现在这个年代肯定是最好的黄金时代。尤其是在中国，我们现在几乎拥有这个行业所需要的一切要素，而且正在飞快的发展。技术方面，5年前，我们所接触和了解的技术远远落后于整个产业的水平。设计工艺差距，EDA...; 呱呱 FPGA/CPLD

这个单片机程序可以正常与上位机通信,但只能发送一个字符,: main(void){Init_Com();//串口初始化while(1){uart();}void uart(void){unsigned char dat;if(RI){dat = SBUF;RI= 0;SBUF = dat;}}void Init_Com(void){TMOD = 0x20;PCON = 0x00;SCON= 0x50;TH1= 0xFD;TL1= 0xFD;TR1= 1;}...; zhuohuatree 嵌入式系统

GNU Tools for ARM Embedded Processors (arm-none-eabi-gcc) 开发环境搭建及点灯: [i=s] 本帖最后由 serialworld 于 2022-1-22 15:54 编辑 [/i]开发环境使用GNU Tools for ARM Embedded Processors (arm-none-eabi-gcc) 搭建，主要要用启动文件和链接文件，如下面第二张图片所示。链接文件和启动使用之前的GD32E231的，因GD32L233C是和GD32E231使用的相同的内核Cortex-M2...; serialworld GD32 MCU

5G我还没怎么体验过，6G商用已经不远了吗？: 小伙伴们换5G手机了吗？？又或者在生活中哪些方面用上5G网络呢？管管我感觉我还没正式搭上5G的马车，，结果，看新闻说已经计划着6G准备2030年就商用了？？？小伙伴对此怎么看呢？一起来聊一聊吧~...; okhxyyo RF/无线

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多