FFSD-15-D-69.29-01-N-D10

内存和存储解决方案供应商Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）近日发布《快步前行：美光 2021 年可持续发展报告》(Fast Forward: Micron’s 2021 Sustainability Report)，凸显美光在特殊时期不但体现出企业韧性，更在促进创新、人、社区和制造等方面取得长足进展。 新冠疫情期间，美光继续推进各项可...[详细]

据路透社报导，5 位消息人士透露，拜登政府考虑对运往中国的芯片制造设备实施新的针对性限制，试图在不减缓全球芯片供应速度的情况下，遏止中国最大的芯片制造商中芯国际的发展。 知情人士指出，美国商务部正积极讨论禁止向生产先进制程芯片的中国厂商制造设备的可能性，但允许设备运往同一企业、但制程较为成熟的工厂，以保障芯片能够大量生产，帮助世界从芯片荒中恢复。 美国商务部发言人没有直接进行回应，但...[详细]

近年来，伴随材料、工艺和结构等方面的创新升级，锂离子电池的能量密度被大幅提升。目前业内普遍认为，锂离子电池能量密度逼近“天花板”。在创新型技术路线中，固态电池被寄予厚望，行业头部企业纷纷布局这一领域，而何时能够实现固态电池量产装车则意见不一。 日前，东风汽车宣布，其正在研发的第二代固态电池，在高安全性的基础上，还具备更高能量密度的特点，预计2024年上半年将实现量产搭载，届时整车续航里...[详细]

　　如今，众多汽车OEM和半导体厂商把功能安全作为今后发展重要方向，一个最重要关注的重点当前汽车工业迫切需要功能安全解决方案。 　　功能安全指系统不存在由于电子电器功能故障，而导致的不合理的风险。 　　其实，10多年前已经有为功能安全颁布的标准，国际电工委员会（IEC）的IEC61508，它适用于所有行业功能安全的标准，定义了电子电器以及逻辑产品的部件，可能产生的系统安全要求。作为安...[详细]

　　美国加州圣何塞，2018年5月21日，国内领先的低功耗、小封装和性能驱动的现场可编程逻辑器件( FPGA )供应商广东 高云半导体 科技股份有限公司(如下简称“ 高云半导体 ”)，近日宣布在硅谷设立北美销售办事处，以顺应北美地区在消费电子、通信、工业、汽车电子和医疗领域对 FPGA 持续快速增长的市场需求，加速 高云半导体 在美洲地区的市场拓展与销售增长。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关...[详细]

    对于英特尔来说，要想在移动芯片市场多分得一杯羹，就需要借助其更加先进的制造能力的优势。而今日宣布的新款Atom SoCs——举例来说——即基于22nm的3D或“三栅极晶体管”工艺。与传统的(基于平面晶体管结构的)芯片相比，新架构使得芯片可以在较低的电压水平上，更有效率地运作——在降低能耗的同时，更能延长系统的续航时间。 至于半导体行业中的其它公司，已经在向3D晶体管工艺(更常用的称呼为“...[详细]

6月30日，苏州高新区2020年二季度重大项目集中签约暨开工竣工仪式举行，总投资766.3亿元的140个项目集中签约和开工竣工，涉及高端装备制造、新一代信息技术等战略新兴领域。 在此次仪式上，北斗+5G&AIoT应用测试服务产业基地正式签约。 据苏州高新区发布消息，该项目总投资为10亿元，用于北斗+5G&AIoT研发、测试与产业创新融合，依托于原有的测试平台构建一个全新一代的测试公共服务平台...[详细]

　　汽车行业的终极目标是普及纯电动汽车，这样只需一组电池即可实现包括牵引在内的所有板上功能，而我们距离这个目标还非常遥远。电池的储能密度(单位：千瓦时/千克)仍然不足以支持汽车正常的日常使用，电池续航能力还很有限而且成本过高。 　　然而，近十年来不断飙升的燃油成本和降低汽车尾气排放量的环保要求推动了启/停系统在所有新车中的应用，以及市面上首个油电混合动力汽车系列的推出。标准内燃机汽车和全EV(电...[详细]

   联发科(2454)合并晨星(3697)案一波三折，近日再宣布基准日延至11月1日，为第三次延期，且从两家公司宣布将联姻开始，合并案程序已经跑了几乎快达1年，不但是联发科与晨星当初始料未及，每每时间接近基准日或贴近后续作业紧迫时程时，市场总传言不断，股价同受影响。到底两家堪称台湾 IC设计 业界梦幻组合的“强强联手”能否实现，恐怕全市场都得继续看下去。 　　联发科去年6月宣布收购晨星，原完成第...[详细]

     11月11日晚间消息，中兴通讯(000063.SZ)今日晚间公告称，决定终止此前公布的10亿元额度股份回购计划。 　　公告称，A股证券市场经过7、8月份的非理性波动后，目前总体上已趋于稳定，中兴通讯披露2015年半年度报告后，自2015年8月27日起至今公司A股股票的收盘价未出现低于回购股份价格上限的情形；同时中兴通讯认为将拟用于回购股份的资金用于战略产品的研发和核心市场的拓展更...[详细]

10 月 22 日消息，韩媒 Maeil Business Newspaper 昨日（10 月 21 日）发布博文，报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”，共同制衡台积电。 IT之家援引该媒体报道，一位英特尔高层最近联系三星电子，希望两家公司的高层能展开会面，英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，讨论“在代工领域的全面合作措施”。 英特尔自 2021 年成立英特尔铸...[详细]

　　 摘要： 以单片机MSP430F149 为主控芯片，设计出一款高精度、高集成度、超低功耗的智能火灾报警系统。以环境温度、烟雾浓度作为判断火灾的依据，完成了对火灾的预警。主要由单片机控制模块、时钟模块、烟雾浓度测量模块、DS18B20 温度测量模块、声光报警模块、1602液晶显示模块和电源构成。并且该系统以MSP430F149 为下位机，完成数据采集、预处理以及对现场装置的控制，以 PC 机为上...[详细]

    在全球处理器IP第二大厂MIPS宣布出售寻求买家后，国内专注于系统芯片核心开发的晶心科技，有机会取代成为全球仅次于ARM的第二大处理器IP供应商，为台湾芯片厂使用国内自制处理器的目标，达成一个重要里程碑。     　位于竹科的晶心科技，经过数年的努力经营，目前已成为台湾及大陆IC设计厂商处理器核心IP的主要供应商之一，使用晶心科技处理器的产品横跨手机、网通、触控及固态硬盘控制等，目前市面上...[详细]

恩智浦针对更多应用需求而优化的 “简单易用”型USB微控制器 全新LPC11U6x系列产品扩展了通过USB认证的LPC11Uxx系列微控制器，具有更多内存、串行通信、高速ADC等特性 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)（NASDAQ：NXPI）近日宣布，推出最新简单易用且经USB-IF认证的USB微控制器系列LPC11U6x。该系列延续了恩智浦屡获殊荣的LPC11...[详细]

快充技术的发展不断突破着功率极限。随着功率增大，芯片的温升效应随之显著，热损耗加剧，影响系统整体的能量转化效率，过热的芯片还可能带来安全性和使用寿命等方面的隐患。作为目前主流快充系统的核心器件，反激变换器的效率与整机温升和散热成本密不可分，如何进一步提升它的效率始终是电源设计工程师最关心的问题之一。 传统软开关拓扑：借助外围电路实现 开关损耗是反激变换器的主要损耗来源之一，由开通和关断...[详细]