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HDAF-23-18.0-S-13-1

产品描述板对板与夹层连接器 2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz Rugged, High-Density Open-Pin-Field Array Socket
产品类别连接器    连接器   
文件大小691KB,共2页
制造商SAMTEC
官网地址http://www.samtec.com/
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HDAF-23-18.0-S-13-1概述

板对板与夹层连接器 2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz Rugged, High-Density Open-Pin-Field Array Socket

HDAF-23-18.0-S-13-1规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称SAMTEC
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time2 weeks
板上安装选件PEG
主体宽度0.886 inch
主体深度0.807 inch
主体长度2.517 inch
连接器类型BOARD STACKING CONNECTOR
联系完成配合GOLD (30) OVER NICKEL (50)
联系完成终止MATTE TIN OVER NICKEL (50)
触点性别FEMALE
触点材料COPPER ALLOY
触点模式RECTANGULAR
触点电阻15 mΩ
DIN 符合性NO
介电耐压700VAC V
耐用性100 Cycles
滤波功能NO
IEC 符合性NO
绝缘电阻5000000000 Ω
绝缘体颜色BLACK
绝缘体材料LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)
JESD-609代码e3
MIL 符合性NO
制造商序列号HDAF
插接触点节距0.079 inch
插接信息MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点NO
安装选项1LOCKING
安装方式STRAIGHT
安装类型BOARD
连接器数ONE
PCB行数13
装载的行数13
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
选件GENERAL PURPOSE
PCB接触模式RECTANGULAR
PCB触点行间距1.1938 mm
电镀厚度30u inch
额定电流(信号)1.8 A
参考标准UL
可靠性COMMERCIAL
端子节距1.2 mm
端接类型SURFACE MOUNT
触点总数299

 
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