模数转换器 - ADC LTC1277 - 12-Bit, 10mW, 100ksps ADCs with 1- A Shutdown
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 包装说明 | 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-24 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 最大模拟输入电压 | 2.048 V |
| 最小模拟输入电压 | -2.048 V |
| 最长转换时间 | 8 µs |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 15.4 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0244% |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 标称负供电电压 | |
| 模拟输入通道数量 | 1 |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出位码 | BINARY, OFFSET BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, WORD |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 采样速率 | 0.1 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| LTC1277ISW#TR | LTC1274CSW#TR | LTC1274ISW#TR | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 模数转换器 - ADC LTC1277 - 12-Bit, 10mW, 100ksps ADCs with 1- A Shutdown | Analog to Digital Converters - ADC LTC1274 - 12-Bit, 10mW, 100ksps ADCs with 1- A Shutdown | 模数转换器 - ADC LTC1274 - 12-Bit, 10mW, 100ksps ADCs with 1- A Shutdown |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 包装说明 | 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-24 | SOP, | SOP, |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 2.048 V | 2.048 V | 2.048 V |
| 最小模拟输入电压 | -2.048 V | -2.048 V | -2.048 V |
| 最长转换时间 | 8 µs | 8 µs | 8 µs |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 15.4 mm | 15.4 mm | 15.4 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 模拟输入通道数量 | 1 | 1 | 1 |
| 位数 | 12 | 12 | 12 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
| 输出位码 | BINARY, OFFSET BINARY | BINARY | BINARY, OFFSET BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 | 235 | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 采样速率 | 0.1 MHz | 0.008 MHz | 0.1 MHz |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 2.65 mm | 2.65 mm |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.5 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0244% | - | 0.0244% |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE | - | SAMPLE |
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