缓冲器和线路驱动器 3.3V QUAD BUF 3-S
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Nexperia |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Nexperia |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | 2.50 X 3 MM, 0.850 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14 |
| 针数 | 14 |
| 制造商包装代码 | SOT762-1 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Samacsys Confidence | 2 |
| Samacsys Status | Released |
| Samacsys PartID | 4691138 |
| Samacsys Pin Count | 15 |
| Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category | Quad Flat No-Lead |
| Samacsys Footprint Name | DHVQFN14 |
| Samacsys Released Date | 2019-11-04 20:21:44 |
| Is Samacsys | N |
| 系列 | LVT |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-N14 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 3 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 4.9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 2.5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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