模数转换器 - ADC Buffered Quad, 16-Bit, 350ksps Differential ±10.24V Input SoftSpan ADC with Wide Input Common Mode Range
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Analog Devices Inc |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
包装说明 | LQFP-48 |
针数 | 48 |
制造商包装代码 | 05-08-1760 |
Reach Compliance Code | compliant |
最大模拟输入电压 | 10.2525 V |
最小模拟输入电压 | -10.2275 V |
最长转换时间 | 2.2 µs |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G48 |
长度 | 7 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0023% |
模拟输入通道数量 | 4 |
位数 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 48 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出位码 | BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY |
输出格式 | SERIAL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
采样速率 | 0.35 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
座面最大高度 | 1.6 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7 mm |
LTC2357ILX-16#PBF | LTC2357CLX-16#PBF | |
---|---|---|
描述 | 模数转换器 - ADC Buffered Quad, 16-Bit, 350ksps Differential ±10.24V Input SoftSpan ADC with Wide Input Common Mode Range | 模数转换器 - ADC Buffered Quad, 16-Bit, 350ksps Differential ±10.24V Input SoftSpan ADC with Wide Input Common Mode Range |
Brand Name | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
包装说明 | LQFP-48 | LQFP-48 |
针数 | 48 | 48 |
制造商包装代码 | 05-08-1760 | 05-08-1760 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
最大模拟输入电压 | 10.2525 V | 10.2525 V |
最小模拟输入电压 | -10.2275 V | -10.2275 V |
最长转换时间 | 2.2 µs | 2.2 µs |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G48 | S-PQFP-G48 |
长度 | 7 mm | 7 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0023% | 0.0023% |
模拟输入通道数量 | 4 | 4 |
位数 | 16 | 16 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 48 | 48 |
最高工作温度 | 85 °C | 70 °C |
输出位码 | BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY | BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY |
输出格式 | SERIAL | SERIAL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP | LFQFP |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
采样速率 | 0.35 MHz | 0.35 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE | SAMPLE |
座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7 mm | 7 mm |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved